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SK海力士

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Hynix 海力士芯片生產(chǎn)商,源于韓國(guó)品牌英文縮寫(xiě)"HY"。海力士即原現(xiàn)代內(nèi)存,2001年更名為海力士。海力士半導(dǎo)體是世界第三大DRAM制造商,也在整個(gè)半導(dǎo)體公司中占第九位。2019年9月5日,SK海力士設(shè)在中國(guó)無(wú)錫的半導(dǎo)體工廠已經(jīng)完全使用中國(guó)生產(chǎn)的氟化氫取代了日本產(chǎn)品。2022年8月,媒體報(bào)道,海力士計(jì)劃在美國(guó)新建先進(jìn)芯片封裝廠,預(yù)計(jì)明年第一季度破土動(dòng)工。

Hynix 海力士芯片生產(chǎn)商,源于韓國(guó)品牌英文縮寫(xiě)"HY"。海力士即原現(xiàn)代內(nèi)存,2001年更名為海力士。海力士半導(dǎo)體是世界第三大DRAM制造商,也在整個(gè)半導(dǎo)體公司中占第九位。2019年9月5日,SK海力士設(shè)在中國(guó)無(wú)錫的半導(dǎo)體工廠已經(jīng)完全使用中國(guó)生產(chǎn)的氟化氫取代了日本產(chǎn)品。2022年8月,媒體報(bào)道,海力士計(jì)劃在美國(guó)新建先進(jìn)芯片封裝廠,預(yù)計(jì)明年第一季度破土動(dòng)工。收起

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    SK海力士12月18日表示,已完成人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心用高容量固態(tài)硬盤(pán)(Solid State Drive)產(chǎn)品“PS1012U.2”61TB的開(kāi)發(fā)。U.2是指SSD的一種外形規(guī)格(FormFactor),是2.5英寸大小的SSD。其特點(diǎn)是存儲(chǔ)空間大,耐久性高。因此,SK海力士開(kāi)發(fā)的PS1012將主要用于服務(wù)器或高性能工作站。
  • 1000億晶圓廠項(xiàng)目將啟動(dòng),緊急調(diào)動(dòng)核心人員
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    SK海力士將在清州M15X Fab部署其核心人力。這是為了提高高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)的生產(chǎn)能力。據(jù)業(yè)界12月15日透露,SK海力士將從本月末開(kāi)始將京畿利川校區(qū)的部分DRAM前工程組長(zhǎng)級(jí)人員轉(zhuǎn)移到清州園區(qū)。
  • SK海力士10個(gè)月獎(jiǎng)金明年1月發(fā),CEO承諾
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    SK海力士總經(jīng)理郭魯正表示:“明年1月將努力向員工支付超額利潤(rùn)獎(jiǎng)金(PS)?!痹诟邘挻鎯?chǔ)器(HBM)等人工智能(AI)存儲(chǔ)器市場(chǎng)取得了良好的業(yè)績(jī),預(yù)計(jì)將支付最高值的PS。
  • SK海力士人事地震:3位高管離職!
    SK海力士人事地震:3位高管離職!
    SK海力士正在尋求新的LiDAR(激光雷達(dá))業(yè)務(wù)。SPAD(單光子雪崩光電二極管,Single photon avalanche diode,SPAD)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)由負(fù)責(zé)金屬氧化物半導(dǎo)體圖像傳感器(CIS)業(yè)務(wù)的CIS開(kāi)發(fā)組織進(jìn)行。
  • SK海力士高管地震:36人晉升,最年輕42歲
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    SK海力士正在通過(guò)組織重組加速進(jìn)軍“AI內(nèi)存”市場(chǎng)。為了提高下一代存儲(chǔ)器的競(jìng)爭(zhēng)力,SK海力士決定創(chuàng)建新的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)組織,并加強(qiáng)主要業(yè)務(wù)部門的權(quán)限和協(xié)作系統(tǒng)。SK海力士強(qiáng)調(diào),“今年是復(fù)興元年,我們并沒(méi)有固步自封,而是專注于打造‘強(qiáng)大的One Team’體系,以繼續(xù)引領(lǐng)未來(lái)技術(shù)和市場(chǎng),例如下一代AI半導(dǎo)體。”
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    SK集團(tuán)12月5日進(jìn)行2025年高管人事調(diào)整和組織重組。特別是,SK海力士高管被分配到附屬公司,為人工智能大擴(kuò)張時(shí)代做好準(zhǔn)備。SK集團(tuán)將N-S委員會(huì)(N-S Committee)負(fù)責(zé)人(副總裁)、SK海力士安賢(Ahn Hyeon)以及SK Supex Pursuit Council戰(zhàn)略支持組組長(zhǎng)(副總裁)孫賢浩等兩人提拔為總裁。此外,SK海力士的高管被派往SK On等子公司,傳播創(chuàng)新DNA。
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    SK海力士決定采用3納米代工工藝生產(chǎn)明年下半年量產(chǎn)的定制化HBM4,全力進(jìn)軍美國(guó)市場(chǎng)。這意味著該公司將集中精力開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)具有 NVIDIA 和 Google 等美國(guó)人工智能 (AI) 加速器公司所尋求的最佳規(guī)格的產(chǎn)品。換句話說(shuō),這意味著他們將放棄低性能HBM市場(chǎng)。
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    本周SK集團(tuán)高管將改組,商界普遍認(rèn)為,人事變動(dòng)范圍不會(huì)很大,去年年末人事變動(dòng)中有四名副總裁辭職,全年對(duì)下屬企業(yè)進(jìn)行了人事變動(dòng)。然而,由于業(yè)務(wù)重組而導(dǎo)致的組織瘦身預(yù)計(jì)是不可避免的。
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    2024年第三季DRAM(內(nèi)存)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收為260.2億美元,季增13.6%。受到大陸手機(jī)制造商去化庫(kù)存及部分DRAM供應(yīng)商擴(kuò)產(chǎn)影響,盡管前三大DRAM原廠LPDDR4及DDR4出貨量下降,但供應(yīng)數(shù)據(jù)中心的DDR5及HBM(高帶寬內(nèi)存)需求上升。平均銷售單價(jià)部分,三大原廠延續(xù)前一季的上漲趨勢(shì),加上HBM持續(xù)擠壓整體DRAM產(chǎn)能,合約價(jià)于第三季達(dá)成8%至13%的漲幅。 展望2024年第四季,Trend

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