新聞/觀察
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中國專利獎榜單揭曉：中微、新聲等5家半導體企業(yè)斬獲銀獎
近日，第二十五屆中國專利獎評選結果正式揭曉。本屆金獎評選中雖未有半導體企業(yè)上榜，但銀獎名單中共出現(xiàn)五家半導體企業(yè)的身影，展現(xiàn)了行業(yè)的創(chuàng)新活力。這五家企業(yè)分別是中微半導體設備（上海）股份有限公司深圳新聲半導體有限公司、華海清科股份有限公司、廣東風華高新科技股份有限公司以及山東天岳先進科技股份有限公司（以下分別簡稱“中微公司、新聲半導體、華海清科、風華高科、天岳先進”）。 -
事急則緩，本土半導體產(chǎn)業(yè)應立意長遠
近日，在上海舉辦的集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）上，魏少軍教授給出的本土芯片設計業(yè)的年度預測數(shù)據(jù)顯示，2024年中國芯片設計業(yè)銷售額預測為6460.4億元，同比增長11.9%，重新回到兩位數(shù)區(qū)間，預計占全球半導體市場的比例與上年基本持平。 魏教授指出，2024年本土芯片設計龍頭和骨干企業(yè)的發(fā)展情況整體上不容樂觀。盡管進入前十大芯片設 -
紫光芯片云3.0：驅動芯片產(chǎn)業(yè)的智能變革
隨著AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的廣泛應用，芯片的需求日益增長。與此同時，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重新布局為中國芯片產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展需求。在此背景下，芯片產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。然而，芯片的制程精度和規(guī)模不斷突破，對整個芯片設計環(huán)境所要求的資源變得越來越大，且所需構建的設計環(huán)境越來越復雜。對芯片設計企業(yè)而言，挑戰(zhàn)尤為嚴峻。 如何構建高效且可擴展的芯片設計環(huán)境？如何在經(jīng)驗相對欠缺的條件下應對復雜設 -
國產(chǎn)智算爭相開啟“萬卡”元年，十萬卡還遠嗎？
2024年，我國智算中心建設進入全面發(fā)力階段，最明顯的感受就是萬卡集群項目在加速建設。 -
豆包大模型高速增長背后，至強6處理器和火山引擎實現(xiàn)云+AI的交融創(chuàng)新
中國信通院發(fā)布的《2024全球數(shù)字經(jīng)濟白皮書》顯示，2023年至2024年第一季度，中國共涌現(xiàn)出71家AI獨角獸企業(yè)，其中大模型數(shù)量占比高達36%，即478個。隨著基礎通用大模型的能力上限被不斷刷新，算力成本、功耗、技術門檻、行業(yè)落地等問題與挑戰(zhàn)也越來越突出，如何從底層算力、平臺、應用場景等維度尋求破局，成為大模型落地的關鍵。 對于企業(yè)來說，如何更好地迎接以大模型為基礎的AI時代？這其實需要在性價
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“AI眼鏡元年”，能否開啟一條新的增量賽道？| AI眼鏡產(chǎn)業(yè)鏈及未來趨勢分析
前言：憑借輕量化設計以及多模態(tài)AI功能，AI眼鏡正成為AI硬件賽道的一匹黑馬，并有望在2025年開辟一條完全增量的新賽道。 2023年10月，Ray-Ban與Meta合作發(fā)布了一款AI智能眼鏡，這款名為Meta Ray-Ban的AI眼鏡在全球銷量突破100萬臺。Meta的智能眼鏡產(chǎn)品MetaView在過去一年內(nèi)的下載量激增200%以上，根據(jù)國金證券的研報，預計2024年Meta Ray-Ban的出 -
最強“輕旗艦”，天璣8400“全大核”火力全開，跑分超180萬
相比上一代產(chǎn)品，天璣8400可謂是全面升級，光180萬的安兔兔跑分就很扎眼，再配上強大的AI功能，或聯(lián)合天璣9400，成為手機主芯片“雙冠王”，再續(xù)“神U”傳奇。在落地測，2025年開年，紅米Turbo4全球首發(fā)將搭載8400-Ultra，大家拭目以待。 -
氮化鎵全球第一，英諾賽科做對了什么？
絕大多數(shù)半導體細分市場，都是由海外巨頭主導，然而氮化鎵功率半導體卻例外。 根據(jù)弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)，英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（下文簡稱“英諾賽科”）2023年的收入為5.93億元，市場份額達33.7%，在全球氮化鎵功率半導體企業(yè)中排名第一。按折算氮化鎵分立器件出貨量計，2023年英諾賽科的市場份額為42.4%，同樣在全球氮化鎵功率半導體公司中排名第一。 英諾賽科作為IDM廠商，設計、開發(fā)及 -
2024年度本土半導體行業(yè)并購重組TOP榜
從歷史經(jīng)驗來看，典型的半導體公司有三大成長階段：（1）主業(yè)產(chǎn)品持續(xù)迭代帶來的單價、盈利能力、份額提升；（2）品類擴張帶來的空間提升；（3）業(yè)務領域的拓展延伸。企業(yè)發(fā)展成熟后通過并購來整合資源、提升市場占有率是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢，也是中國半導體企業(yè)走向世界所必不可少的步驟。 從2024年電子與半導體行業(yè)并購來看，晶圓代工、封裝制造占比較大，面板領域并購也較為突出。并購和投資金額以10億-100 -
Lattice連發(fā)三款新品，鞏固其在中小型FPGA市場的地位
Lattice認為，未來驅動公司業(yè)績增長的關鍵點有五大方向，分別為：網(wǎng)絡邊緣AI中的推理，數(shù)據(jù)中心AI中的平臺管理功能和網(wǎng)絡安全功能，傳感器到云端互聯(lián)的接口轉換和適配，后量子安全，以及機器人&仿真機器人中的AI功能和接口等。 -
Manz集團德國公司重組，亞洲事業(yè)部不受影響
近日，全球科技設備制造商Manz集團德國公司傳出破產(chǎn)重組消息，計劃戰(zhàn)略性剝離“鋰電”業(yè)務，通過結構優(yōu)化，將業(yè)務重心放在“自動化、半導體及高精密設備代工制造”業(yè)務。 -
誰在深度綁定豆包APP？國內(nèi)3家AI耳機芯片公司對比
據(jù)統(tǒng)計，2024年11月份，豆包APP DAU（日活躍用戶數(shù)）接近900萬，增長率超過15%。豆包APP的累計用戶規(guī)模已成功超越1.6億，每日平均新增用戶下載量穩(wěn)定維持在80萬，成為國內(nèi)能對標GPT的大模型AI APP，目前在全球排名第二、國內(nèi)排名第一。豆包大模型已經(jīng)與八成主流汽車品牌合作，并接入到多家手機、PC等智能終端，覆蓋終端設備約3億臺，來自智能終端的豆包大模型調(diào)用量在半年時間內(nèi)增長100 -
國產(chǎn)DPU跑出來了嗎？
就在近日，云脈芯聯(lián)YSA-100網(wǎng)絡互聯(lián)芯片正式對外發(fā)布，同期發(fā)布的還有基于YSA-100這顆芯片底座研發(fā)的三款主力產(chǎn)品——metaScale系列智能網(wǎng)卡、metaConnect系列AI智能網(wǎng)卡和metaVisor系列AI DPU。 根據(jù)云脈芯聯(lián)創(chuàng)始人/總裁吳吉朋的介紹，YSA-100是國內(nèi)第一顆擁有400Gbps接入能力的支持RDMA網(wǎng)絡互聯(lián)的芯片，而在此基礎上推出的三款產(chǎn)品分別面向不同的用戶市場。 -
專訪瑞薩：單芯片“工業(yè)以太網(wǎng)+9軸電機控制”的挑戰(zhàn)和潛力
近日，瑞薩發(fā)布了一款面向工業(yè)應用的最高性能微處理器（MPU）——RZ/T2H。 -
“化圓為方”，CoPoS板級封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇
根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在AI、HPC、汽車和AIPC的推動下，2023-2029年，先進封裝市場的年復合增長率為11%，預計到2029 年將達到695 億美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先進IC封裝技術在2023-2029年間的年復合年增長率為15%，至2029年將占近40%市場，并成為代工廠、封測廠、IDM、芯片設計廠商以及EDA廠商都競相關注的一環(huán)。 -
術業(yè)有專攻，芯片企業(yè)如何加速嵌入式功能安全認證進程
調(diào)研機構DIResearch發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，全球嵌入式系統(tǒng)市場規(guī)模正呈現(xiàn)穩(wěn)步擴張的態(tài)勢，2024年市場規(guī)模將達到6226.5億元，預計2030年市場規(guī)模將達到8829.8億元，2024-2030年復合增長率（CAGR）為5.99%。目前亞太地區(qū)是全球最大的嵌入式系統(tǒng)市場，占約30%市場份額，其次是歐洲和北美，二者共占近55%份額。 這種穩(wěn)定增長背后的驅動因素包括物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、自動化和智能化 -
EDA企業(yè)分析之一：華大九天
EDA故事的起點是在上世紀70年代，在經(jīng)歷了pre-EDA時期、EDA 1.0時期、EDA 2.0時期，到現(xiàn)在正在探索的EDA3.0 EDAaaS。這幾十年中，伴隨著行業(yè)主流企業(yè)的浮浮沉沉，EDA商業(yè)模式也在發(fā)生轉變，但其中不變的是對關鍵技術的深耕，用拳頭產(chǎn)品來錨定進而整合出全流程的平臺，使得以核心技術為主的發(fā)展路線至今仍然充滿創(chuàng)新生命力。 -
2024年終盤點：座艙芯片回歸群雄混戰(zhàn)
引言 2024年，智能座艙芯片行業(yè)迎來了技術革新和市場擴展的關鍵一年。伴隨著新能源汽車的普及、汽車智能化水平的提升，以及消費者對車內(nèi)體驗的高期望，智能座艙芯片市場規(guī)模不斷擴大。國內(nèi)外廠商通過技術創(chuàng)新、產(chǎn)品升級與市場拓展，加速了行業(yè)發(fā)展，推動智能座艙逐步從“輔助工具”邁向“智能生態(tài)”。 ? 2024智能座艙芯片年度新聞TOP7 TOP7 新能源車與智能座艙融合度加深 新聞事件：主流新能源車 -
2025，ADI否極泰來？
2024年11月26日，全球模擬巨頭ADI發(fā)布了2024年財報，全年營業(yè)收入94.27億美元，同比下跌23.39%，錄得近20年來最大的下滑幅度。要知道，正值金融危機的2009年，ADI當年的營業(yè)收入也才同比下跌21.99%。與此同時，ADI的2024年毛利率下滑6.9個百分點，達到了57.08%，創(chuàng)了僅次于2009年的新低。那么2024年，ADI到底過得怎么樣？ 2024否極，受累工業(yè)、通信業(yè)務 -
應對AI算力需求，芯片代工下一個十年的關鍵看點
隨著行業(yè)朝著到2030年在單個芯片上實現(xiàn)一萬億個晶體管的目標前進，晶體管和互連微縮技術的突破以及未來的先進封裝能力正變得非常關鍵，以滿足人們對能效更高、性能更強且成本效益更高的計算應用（如AI）的需求。
