1000億晶圓廠項目將啟動，緊急調動核心人員

SK海力士將在清州M15X Fab部署其核心人力。這是為了提高高帶寬存儲器（HBM）的生產(chǎn)能力。

據(jù)業(yè)界12月15日透露，SK海力士將從本月末開始將京畿利川校區(qū)的部分DRAM前工程組長級人員轉移到清州園區(qū)。

預計移動人員將投入基礎設施建設、設備安裝等M15X啟動前所需的基礎工作。

最近全球人工智能（AI）需求擴大，預計HBM供應不足，SK海力士為了培養(yǎng)HBM生產(chǎn)能力，正在準備工廠啟動。

SK海力士已經(jīng)完成了明年HBM的銷售，并計劃將HBM的比重提高到DRAM銷售額的40%。

此次投入人員的M15X將投資20萬億韓元以上（1014億元人民幣），預計明年11月竣工，集中生產(chǎn)HBM。

市場調查企業(yè)TrendForce預測說：“第五代產(chǎn)品HBM3E明年也會供應不足?！?/p>

SK海力士今年3月在業(yè)界首次向英偉達供應8層HBM3E，上月首次開始批量生產(chǎn)12層HBM3E。

SK海力士計劃2025下半年推出首批12層堆疊的HBM4產(chǎn)品，16層堆疊的HBM4將會在2026年推出。

SK集團會長崔泰源透露，英偉達CEO黃仁勛要求SK海力士提前6個月供應HBM4，SK海力士也愿意嘗試，加強與英偉達合作。

今年7月，有消息稱，英偉達、臺積電和SK海力士組建三角聯(lián)盟，迎接AI時代，共同推進HBM4等下一代先進技術。消息稱SK海力士已和臺積電達成合作共識，將共同設計和生產(chǎn)HBM4系列的部分產(chǎn)品，并計劃2026年開始量產(chǎn)。黃仁勛此前也表示會與SK海力士合作，利用HBM執(zhí)行精確結構化計算，取得超越摩爾定律的進步，但仍需SK海力士提供更多HBM。