與非研究院
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國產(chǎn)CPU的2024:逆境前行,產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一年
在地緣政治挑戰(zhàn)下,國產(chǎn)CPU如何在先進工藝受阻等挑戰(zhàn)下持續(xù)創(chuàng)新是關(guān)注焦點。并且,隨著國產(chǎn)CPU走入新階段,沖擊高端顯然是必經(jīng)之路。
- 隱藏在納微半導(dǎo)體、珠海鎵未來背后的小米
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越制裁,越強大!重要性比肩光刻機的刻蝕設(shè)備——北方華創(chuàng)
美日荷相繼加大對華半導(dǎo)體設(shè)備出口限制,國產(chǎn)替代迫在眉睫。盡管中國是全球最大半導(dǎo)體消費市場,但本土化缺口明顯,2023 年芯片自產(chǎn)率僅 20%、半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率為 35%、高端刻蝕機等關(guān)鍵領(lǐng)域國產(chǎn)化率不足 10%。隨著國產(chǎn)晶圓廠的逆勢擴張、海外制裁趨緊,本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商有望擴大份額,預(yù)計2025年國產(chǎn)化率將達50%。 前面文章我們分析了國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭之一的中微公司,今天我們繼續(xù)深入研究半導(dǎo)體
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國產(chǎn)開源硬件:誰能挑戰(zhàn)樹莓派、Arduino?
近日,筆者參加了一年一度的大灣區(qū)國際創(chuàng)客峰會暨Maker Faire Shenzhen 2024,這個峰會由由柴火創(chuàng)客空間主辦,展示最新的開源硬件、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù),吸引了來自世界各地的技術(shù)專家、企業(yè)家和創(chuàng)客,致力于推動全球創(chuàng)新生態(tài)的發(fā)展。在本次峰會上,筆者看到國產(chǎn)的開源硬件平臺正打破Arduino、樹莓派、micro:bit的壟斷,越來越多的出現(xiàn)在教育、物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域。特別是ESP3
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