勻膠時(shí)邊膠過厚如何改善？

知識(shí)星球（星球名：芯片制造與封測技術(shù)社區(qū)，星球號：63559049）里的學(xué)員問：為什么在勻膠時(shí)晶圓邊緣膠更厚?如何改善？

什么是wafer edge bead？

wafer edge bead，又叫做邊膠，是指在晶圓的邊緣區(qū)上的光刻膠出現(xiàn)較厚的突起現(xiàn)象。

為什么會(huì)形成wafer edge bead？

1，光刻膠粘度過大

2，旋涂速度過慢，旋轉(zhuǎn)時(shí)間過短。以上會(huì)導(dǎo)致勻膠時(shí)的離心力過小，邊角沒有被及時(shí)甩下來。

wafer?dege?bead有什么危害？

1，邊膠中含有大量的溶劑，在軟烘后依然保持較高含量，這樣會(huì)污染掩膜版

2，容易在后續(xù)工藝過程中剝落，形成顆粒。這些顆粒可能會(huì)污染晶圓表面，導(dǎo)致良率下降。

3，導(dǎo)致曝光分辨率低，側(cè)壁不陡直

如何改善？

1，增加洗邊步驟：用EBR溶液清洗晶圓邊緣，去除過厚的光刻膠

2，使用較高轉(zhuǎn)速，利用較高的加速度，在短時(shí)間內(nèi)獲得較高的旋轉(zhuǎn)速度

3，在旋涂工藝要結(jié)束時(shí)突然增加旋轉(zhuǎn)速度使邊膠脫離4，稀釋光刻膠粘度等等

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