什么是光刻膠的堅膜與“打膠”？

知識星球（星球名：芯片制造與封測技術(shù)社區(qū)，星球號：63559049）里的學(xué)員問：想問下腐蝕前的堅膜是為了增加膠的附著性，那堅膜后加一步“打膠”，這一步是什么作用，“打膠”該怎么“打”？

光刻膠的組成？

主要有樹脂，光引發(fā)劑，溶劑以及添加劑等組成。因此，在光刻工藝中，需要不斷進(jìn)行烘烤來除去溶劑。

光刻工藝中烘烤有哪些步驟？

1，軟烘烤（Soft Bake）在液態(tài)光刻膠勻完膠后，進(jìn)行的烘烤。去除大部分涂膠過程中殘留的溶劑，穩(wěn)定光刻膠膜層，提高其均勻性。提高后續(xù)曝光過程中的圖形保真度。

2，曝光后烘烤（Post Exposure Bake, PEB）促進(jìn)光刻膠中光化學(xué)反應(yīng)的繼續(xù)進(jìn)行，減少曝光過程中產(chǎn)生的駐波效應(yīng)，提高光刻圖形的分辨率和對比度3，硬烘烤（Hard Bake）在顯影后烘烤光刻膠，使其硬化，增強(qiáng)光刻膠與基材的黏附性，機(jī)械強(qiáng)度和耐刻蝕性。如果沒有此步，光刻膠在酸堿的溶劑中容易發(fā)生脫落等異常。溫度不宜過高，容易使光刻膠變形。而我們說的堅膜，一般是指硬烘烤hard bake。

打膠是什么？

打膠可以理解為Ashing或Descum.原理是將氧氣通入反應(yīng)腔室，將其等離子化，與光刻膠反應(yīng)生成水蒸氣、二氧化碳等氣體。

主要作用是：

1，光刻膠顯影后存在數(shù)埃的光刻膠殘留或難以被顯影液除去的抗反射層，HMDS，增粘層等，通過Ashing工序能夠?qū)⑵涑ァ?/p>

2，改善光刻膠形貌。

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