晶圓代工廠

• 晶圓代工持續(xù)看漲，2025走勢前瞻
  

  歷經(jīng) 2023 年的逐步回暖，全球半導體市場在2024年開始變得更加活躍，晶圓代工業(yè)也是如此。從2024年的晶圓代工市場規(guī)模來看，Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，2024年Q1全球晶圓代工市場整體營收同比增長12%，但環(huán)比下降5%。Q2全球晶圓代工市場整體營收同比增長約23%，環(huán)比增長9%。Q3全球晶圓代工市場整體營收同比增長 27%，環(huán)比增長 11%?。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1660

  12/17 09:20

  晶圓代工 晶圓代工廠
• 3200億晶圓大廠建設成本飆漲
  

  “我們請您考慮與德克薩斯州泰勒晶圓廠合作，盡管美國政府計劃提供大量資金注入和補貼支持，但運營該晶圓廠還有很多工作要做?！比请娮影雽w(DS)部門新任代工部門負責人Jinman Han 于12月9日向該部門員工講述了投資正在建設的美國泰勒代工工廠的重要性，該工廠總投資約440億美元（3192.904億元人民幣），目標是2026年開始運營。

  芯片說 IC TIME

  715

  12/11 09:05

  三星電子 晶圓代工廠
• 對比TSMC和UMC的財報數(shù)據(jù)，仔細看看晶圓代工廠的兩種商業(yè)模式
  

  我之前就寫過文章說大家有必要研究一下TSMC（臺積電）和UMC（聯(lián)華電子）的財務數(shù)據(jù)，但這個事情斷斷續(xù)續(xù)、一直沒有徹底完成。最近TSMC和UMC都公布了Q3的財務數(shù)據(jù)，而且我也終于抽時間把UMC的正式財報下載完畢。趁這兩天稍有時間，把所需的數(shù)據(jù)和圖表都整理分析制作完畢，可以發(fā)表結論了

  半導體綜研

  1664

  11/30 09:55

  臺積電 晶圓代工廠
• 幾個線索，全球半導體行業(yè)初現(xiàn)回暖趨勢
  

  之前我已經(jīng)發(fā)布了SIA公布的截至今年9月份的全球半導體器件市場數(shù)據(jù)。從下面圖表中的走勢可以明顯看出，市場發(fā)展形勢一片大好，是否回暖根本就不是一個需要討論的問題

  半導體綜研

  757

  11/19 10:40

  半導體行業(yè) 晶圓代工廠
• 特朗普的勝選：比特幣暴漲與臺積電斷供
  

  特朗普贏得美國總統(tǒng)大選以來，標普500和道指都到達了創(chuàng)紀錄高位。標普500指數(shù)突破6,000點、道指突破44,000點。Wilmington信托首席投資官表示，標普500指數(shù)在未來兩個月可能攀升至6,500點左右。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1365

  11/13 09:30

  臺積電 晶圓代工廠
• 武漢芯片獨角獸沖刺IPO！年入38億，大基金參投
  

  10月30日報道，武漢12英寸特色工藝晶圓代工廠新芯股份的科創(chuàng)板IPO申請，已于9月30日獲得上交所受理。IPO文件顯示，其股東陣容豪華，湖北長晟、芯飛科技、大基金一期、大基金二期及五大國有銀行均入場持股。

  芯東西

  1045

  10/31 11:50

  IPO 晶圓代工廠
• 研報 | 預計2025年成熟制程產(chǎn)能將年增6%，國內(nèi)代工廠貢獻最大
  

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，受國產(chǎn)化浪潮影響，2025年國內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預估2025年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升6%，但價格走勢將受壓制。

  TrendForce集邦咨詢

  883

  10/25 08:29

  晶圓代工廠 成熟制程
• 預計2025年成熟制程產(chǎn)能將年增6%，國內(nèi)代工廠貢獻最大
  

  受國產(chǎn)化浪潮影響，2025年國內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預估2025年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升6%，但價格走勢將受壓制。 TrendForce集邦咨詢表示，目前先進制程與成熟制程需求呈現(xiàn)兩極化，5/4nm、3nm因AI服務器、PC/筆電 HPC芯片和智能手機新品主芯片推動，2024年產(chǎn)能利用率滿載至2024年底。28nm(含)以上成熟制程僅溫和復蘇，今年下半年平均產(chǎn)能利用率較

  與非網(wǎng)編輯

  2033

  10/24 07:44

  智能手機 晶圓代工廠
• 嚴重事故！三星將遭調查！
  5月27日，三星電子器興晶圓代工廠發(fā)生事故，兩名正在維修半導體晶圓分析設備的工人受到超標輻射。他們在工作時接觸的輻射劑量分別為 94 西弗特 (Sv) 和 28 Sv，分別比適用于輻射相關工人的年度安全水平 0.5 Sv 高出約 188 倍和 55 倍。

  芯片說 IC TIME

  889

  10/22 09:05

  三星電子 晶圓代工廠
• 110億美元，印度首座12英寸晶圓廠定了！
  

  2024年9月27日，晶圓代工大廠力積電宣布，其與印度塔塔集團旗下塔塔電子（Tata Electronics）于新德里簽訂了雙方合作最終協(xié)議（Definitive Agreement），力積電將協(xié)助塔塔電子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設印度首座12英寸晶圓廠，并移轉成熟制程技術以及培訓印度員工。

  芯智訊

  1290

  09/29 09:30

  晶圓廠 晶圓代工廠
• 晶圓廠商將獲特斯拉10年大單！
  

  韓國晶圓代工廠東部高科即將與美國特斯拉電動汽車簽訂電源管理芯片代工合同。如果獲得最終批準，將簽訂10年以上的長期供貨合同。目前正在進行最后的驗證工作。如果合同成功，特斯拉將首次成為東部高科客戶。

  芯片說 IC TIME

  3429

  09/25 09:40

  特斯拉 晶圓代工廠
• AI布局加上供應鏈庫存改善，2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%
  

  2024年因消費性產(chǎn)品終端市場疲弱，零部件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計算）產(chǎn)品和旗艦智能手機主流采用的5/4/3nm等先進制程維持滿載；不同的是，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI（邊緣人工智能）推升單一整機的晶圓消耗量，以及Cloud AI持

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  876

  09/19 08:08

  AI芯片 ASIC
• 第二季供應鏈急單助力晶圓代工利用率，全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%
  

  第二季中國618年中消費季的到來，以及消費性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續(xù)啟動消費性零部件備貨或庫存回補，推動晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時，AI服務器相關需求續(xù)強，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。 從排名來看，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次為TSMC（臺積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國際）、UMC（聯(lián)電）與Gl

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  1148

  09/02 07:31

  晶圓代工廠 PMIC
• 半導體晶圓代工“神仙打架”！
  

  近期，半導體晶圓代工市場可謂是“喜事連連”。一方面，英特爾、三星、聯(lián)電等廠商紛紛公布財報顯示，晶圓代工業(yè)務迎來利好；另一方面，臺積電、世界先進的對外增資案也獲得批準。

  全球半導體觀察

  1662

  08/03 09:25

  臺積電 晶圓代工
• 晶圓代工廠“頭疼”？阿斯麥Hyper-NA EUV售價或超7.24億美元
  

  近日，據(jù)朝鮮日報報道，阿斯麥（ASML）將針對1納米以下制程，計劃在2030年推出更先進Hyper-NA EUV光刻機設備，但可能超過7.24億美元一臺的售價會讓臺積電、三星、英特爾等半導體晶圓代工廠商望而卻步。

  全球半導體觀察

  1247

  07/03 10:40

  ASML 晶圓代工廠
• 中國臺灣半導體新趨勢：合資建廠！超400億美元全球擴張！
  

  近來，中國臺灣半導體巨頭在海外建廠，越來越青睞與當?shù)仄髽I(yè)合資，尤其以中國臺灣三大晶圓代工廠臺積電、力積電、世界先進為例，均與國際芯片大廠合作，廠址遍布日本、德國、新加坡等地，投資金額更是均在50億美元之上。

  芯三板

  1471

  06/25 09:30

  晶圓代工廠 半導體工廠
• 晶圓代工業(yè)，Q1戰(zhàn)況如何？
  

  2023年受供應鏈庫存高企、全球經(jīng)濟疲弱，以及市場復蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期。不過，自2023年Q4以來，受益于智能手機市場需求回暖所帶動的相關芯片需求的增長，包括中低端智能手機AP與周邊PMIC，以及蘋果iPhone 15系列出貨旺季帶動A17芯片、OLED DDI、CIS、PMIC等芯片需求增長，晶圓代工市場也隨之開始出現(xiàn)轉機。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1377

  05/28 09:02

  晶圓代工 半導體市場
• 三家晶圓代工大廠發(fā)布最新人事變動
  

  近日，晶圓代工大廠格芯和三星分別發(fā)布最新人事變動。格芯方面，任命洪啟財為亞洲區(qū)總裁，將重點拓展中國的業(yè)務與戰(zhàn)略合作；三星則更換了負責半導體業(yè)務的DS部門負責人，由之前的未來事業(yè)計劃團部長（副會長）全永鉉擔任；本月中旬，英特爾宣布聘請了原美滿科技（Marvell）高級副總裁Kevin O'Buckley（凱文·奧巴克利）擔任其代工芯片制造業(yè)務的高級副總裁兼總經(jīng)理，標志著英特爾在代工領域的新一輪戰(zhàn)略布局正式啟動。

  全球半導體觀察

  951

  05/21 16:15

  英特爾 三星電子
• 晶圓代工大廠前線再傳新消息
  

  近日，晶圓代工大廠臺積電和英特爾建廠計劃相繼傳來新的消息：英特爾就愛爾蘭工廠與阿波羅進行談判，或達成110億美元融資協(xié)議；日本全力爭取臺積電設立第3座晶圓廠。

  全球半導體觀察

  1381

  05/15 10:10

  英特爾 臺積電
• 中芯國際，全球第二了！
  

  昨日晚間，中芯國際發(fā)布最新財報數(shù)據(jù)顯示：2024年第一季，公司銷售收入為17.5億美元，環(huán)比增長4.3%，同比增長19.7%;毛利率為13.7%，均好于指引。這也意味著，中芯國際已成為繼臺積電和三星之后的全球第三大晶圓代工廠。如果不考慮IDM（垂直整合制造）廠商及三星代工業(yè)務背景下，中芯國際的排名已經(jīng)躍居全球第二，僅次于龍頭臺積電。

  張通社

  2838

  05/11 08:57

  中芯國際 晶圓代工廠

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