歷經(jīng) 2023 年的逐步回暖,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2024年開(kāi)始變得更加活躍,晶圓代工業(yè)也是如此。從2024年的晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看,Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示,2024年Q1全球晶圓代工市場(chǎng)整體營(yíng)收同比增長(zhǎng)12%,但環(huán)比下降5%。Q2全球晶圓代工市場(chǎng)整體營(yíng)收同比增長(zhǎng)約23%,環(huán)比增長(zhǎng)9%。Q3全球晶圓代工市場(chǎng)整體營(yíng)收同比增長(zhǎng) 27%,環(huán)比增長(zhǎng) 11%?。