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2024年因消費性產(chǎn)品終端市場疲弱，零部件廠商保守備貨，導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計算）產(chǎn)品和旗艦智能手機(jī)主流采用的5/4/3nm等先進(jìn)制程維持滿載；不同的是，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應(yīng)鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI（邊緣人工智能）推升單一整機(jī)的晶圓消耗量，以及Cloud AI持續(xù)布建，預(yù)估2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%，優(yōu)于2024年的16%。
從各晶圓代工業(yè)者的表現(xiàn)分析，先進(jìn)制程及先進(jìn)封裝將帶動臺積電2025年營收年增率超越產(chǎn)業(yè)平均。非臺積電的晶圓代工廠成長動能雖仍受消費性終端需求抑制，但因IDM、Fabless各領(lǐng)域客戶零部件庫存健康、Cloud/Edge AI對power（功率）的需求，以及2024年基期較低等因素，預(yù)期2025年營收年增率接近12%，優(yōu)于前一年。
2025年先進(jìn)制程維持高成長動能，先進(jìn)封裝重要性日增
TrendForce集邦咨詢指出，近兩年3nm制程產(chǎn)能進(jìn)入上升階段，2025年也將成為旗艦PC CPU及mobile AP（移動應(yīng)用處理器）主流，營收成長空間最大。另外，由于中高端、中端智能手機(jī)芯片和AI GPU、ASIC仍停在5/4nm制程，促使5/4nm產(chǎn)能利用率維持在高檔。7/6nm制程隨著智能手機(jī)重啟RF/WiFi制程轉(zhuǎn)進(jìn)規(guī)劃，在2025下半年至2026年可望迎來新需求。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2025年7/6nm、5/4nm及3nm制程將貢獻(xiàn)全球晶圓代工營收達(dá)45%。
另外，受AI芯片大面積需求帶動，2.5D先進(jìn)封裝于2023至2024年供不應(yīng)求情況明顯，臺積電、Samsung（三星）、Intel（英特爾）等提供前段制造加后段封裝整套解決方案的大廠都積極建構(gòu)產(chǎn)能。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120%以上，雖在整體晶圓代工營收占比不到5%，但重要性日漸增加。
成熟制程產(chǎn)能利用率將提升10個百分點，但持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)造成代工價格承壓
TrendForce集邦咨詢表示，2025年受消費性產(chǎn)品需求能見度低影響，供應(yīng)鏈建立庫存態(tài)度謹(jǐn)慎，對晶圓代工的下單將與2024年同為零星急單模式。但汽車、工控、通用型服務(wù)器等應(yīng)用零部件庫存已陸續(xù)在2024年修正至健康水位，2025年將加入零星備貨行列，預(yù)期成熟制程產(chǎn)能利用率將因此提升10個百分點，突破70%。然而，各晶圓廠在連續(xù)兩年因需求放緩而調(diào)整擴(kuò)產(chǎn)計劃后，預(yù)計在2025年將陸續(xù)啟動原先放緩的新產(chǎn)能，尤其以28nm、40nm及55nm為主。在需求能見度低且新產(chǎn)能啟動的影響下，成熟制程價格可能將持續(xù)承擔(dān)下跌壓力。
在AI持續(xù)推動、各項應(yīng)用零部件庫存落底的支撐下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)2025年營收年成長將重返20%水平，但廠商仍須面對諸多挑戰(zhàn)，包括全球經(jīng)濟(jì)影響終端消費需求，高成本是否影響AI布局力道，以及擴(kuò)產(chǎn)將增加資本支出。
