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sot1968-1 LFBGA196,低輪廓細(xì)間距球柵陣列封裝

2023/04/25
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封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 LFBGA196

封裝類型行業(yè)代碼 LFBGA196

封裝風(fēng)格描述代碼 LFBGA(低輪廓細(xì)間距球柵陣列)

封裝體材料類型 P(塑料)

安裝方法類型 S(表面貼裝)

發(fā)行日期 26-3-2018

制造商封裝代碼 98ASA01198D

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
VLS6045EX-4R7M 1 TDK Corporation General Purpose Inductor, 4.7uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 2424, CHIP, 2424

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$0.47 查看
GRM188R60J226MEA0J 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 22uF, Surface Mount, 0603, CHIP

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CRCW080510K0FKEAC 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 10000ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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