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sot2134-1 LFBGA144，低輪廓細(xì)間距球柵陣列封裝

2023/04/25
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封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝風(fēng)格描述代碼 LFBGA（低輪廓細(xì)間距球柵陣列）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 30-03-2021

制造商封裝代碼 98ASA01754D

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FTSH-110-01-L-DV-K-P-TR 1 Samtec Inc Board Connector, 20 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.05 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Receptacle, ROHS COMPLIANT

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GCM155R71H103KA55D 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT

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BAV99W-7-F 1 Diodes Incorporated Rectifier Diode, 2 Element, 0.15A, 75V V(RRM), Silicon, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3

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恩智浦

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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