封裝概要
端子位置代碼B(底部)
封裝類型描述代碼LFBGA257
封裝樣式描述代碼LFBGA(低輪廓細(xì)間距球柵陣列)
封裝材料類型P(塑料)
安裝方法類型S(表面貼裝)
發(fā)布日期2019年6月20日
制造商包裝代碼98ASA01483D
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封裝概要
端子位置代碼B(底部)
封裝類型描述代碼LFBGA257
封裝樣式描述代碼LFBGA(低輪廓細(xì)間距球柵陣列)
封裝材料類型P(塑料)
安裝方法類型S(表面貼裝)
發(fā)布日期2019年6月20日
制造商包裝代碼98ASA01483D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級 | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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SM712.TCT | 1 | Semtech Corporation | Trans Voltage Suppressor Diode, 400W, 12V V(RWM), Unidirectional, 4 Element, Silicon, LEAD FREE PACKAGE-3 |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.83 | 查看 | |
493581-1 | 1 | TE Connectivity | BOOT 4 POSN HSG |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$2.92 | 查看 | |
MCR100-6RL | 1 | Motorola Semiconductor Products | Silicon Controlled Rectifier, 0.8A I(T)RMS, 400V V(DRM), 400V V(RRM), 1 Element, TO-92, TO-226AA, 3 PIN |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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