封裝概要
端子位置代碼B(底部)
封裝類型描述代碼LFBGA289
封裝樣式描述代碼LFBGA(低輪廓細(xì)間距球柵陣列)
封裝材料類型P(塑料)
安裝方法類型S(表面貼裝)
發(fā)布日期2019年09月20日
制造商包裝代碼98ASA01216D
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封裝概要
端子位置代碼B(底部)
封裝類型描述代碼LFBGA289
封裝樣式描述代碼LFBGA(低輪廓細(xì)間距球柵陣列)
封裝材料類型P(塑料)
安裝方法類型S(表面貼裝)
發(fā)布日期2019年09月20日
制造商包裝代碼98ASA01216D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級 | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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FTSH-110-01-L-DV-K-P-TR | 1 | Samtec Inc | Board Connector, 20 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.05 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Receptacle, ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$5.05 | 查看 | |
GCM155R71H103KA55D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$0.09 | 查看 | |
BAV99W-7-F | 1 | Diodes Incorporated | Rectifier Diode, 2 Element, 0.15A, 75V V(RRM), Silicon, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3 |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$0.02 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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