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端子位置代碼B（底部）
封裝類型描述代碼LFBGA269
封裝樣式描述代碼LFBGA（低輪廓細(xì)間距球柵陣列）
安裝方法類型S（表面貼裝）
發(fā)布日期2018年7月6日
制造商包裝代碼98ASA01284D
| 器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2-767004-2 | 1 | TE Connectivity | MICT,RECPT,038,ASSY,.025,REC |
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$10.02 | 查看 | |
| 474817 | 1 | ERNI | Board Connector, 6 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Surface Mount Terminal, |
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$3.23 | 查看 | |
| IHLP2525CZERR47M01 | 1 | Vishay Intertechnologies | General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 0.47 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2525, GREEN |
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$1.31 | 查看 |
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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起
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