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sot1976-1 VFBGA115，非常薄、細密 pitch 球柵陣列封裝

2023/04/25
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封裝摘要

終端位置代碼 B（底部）

封裝類型描述代碼 VFBGA115

封裝樣式描述代碼 VFBGA（非常薄細密 pitch 球柵陣列）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2018年5月18日

制造商封裝代碼 98ASA01229D

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IFSC1515AHER220M01 1 Vishay Intertechnologies General Purpose Inductor, 22uH, 20%, 1 Element, SMD, 1515, CHIP, 1515, ROHS COMPLIANT

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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。收起

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