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sot2141-1 VFBGA486,非常薄細(xì)間距球柵陣列封裝

2023/04/25
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封裝概要

端子位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 VFBGA486

封裝樣式描述代碼 VFBGA(非常薄細(xì)間距球柵陣列)

封裝體材料類型 P (塑料)

安裝方法類型 S (表面貼裝)

發(fā)布日期 2021年03月12日

制造商包裝代碼 98ASA01777D

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IFSC1515AHER220M01 1 Vishay Intertechnologies General Purpose Inductor, 22uH, 20%, 1 Element, SMD, 1515, CHIP, 1515, ROHS COMPLIANT

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恩智浦

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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