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sot2142-1 VFBGA486，非常薄、細(xì)間距球柵陣列封裝

2023/04/25
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封裝概要

端子位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 VFBGA486

封裝風(fēng)格描述代碼 VFBGA (非常薄細(xì)間距球柵陣列)

封裝本體材料類型 P (塑料)

安裝方法類型 S (表面貼裝)

發(fā)布日期 2021年5月4日

制造商封裝代碼 98ASA01778D

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IFSC1515AHER220M01 1 Vishay Intertechnologies General Purpose Inductor, 22uH, 20%, 1 Element, SMD, 1515, CHIP, 1515, ROHS COMPLIANT

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恩智浦

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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