sot2140-1 VFBGA486，非常薄細(xì)密 pitch 球柵陣列封裝

2023/04/25

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封裝摘要

終端位置代碼 B（底部）

封裝類型描述代碼 VFBGA486

封裝樣式描述代碼 VFBGA（非常薄細(xì)密 pitch 球柵陣列）

封裝主體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2021年5月4日

制造商封裝代碼 98ASA01776D

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器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
C0603C104K3RAC7867	1	KEMET Corporation	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 25V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55o ~ +125oC, 13" Reel	ECAD模型下載ECAD模型	$0.03	查看
2-520103-2	1	TE Connectivity	ULTRA-FAST 250 ASSEMBLY TAB 22-18 AWG BR	ECAD模型下載ECAD模型	$0.49	查看
T491X476K035AT7280	1	KEMET Corporation	Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 35V, 10% +Tol, 10% -Tol, 47uF, Surface Mount, 2917, CHIP	ECAD模型下載ECAD模型	$4.94	查看

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。