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從歷史經(jīng)驗來看，典型的半導(dǎo)體公司有三大成長階段：（1）主業(yè)產(chǎn)品持續(xù)迭代帶來的單價、盈利能力、份額提升；（2）品類擴張帶來的空間提升；（3）業(yè)務(wù)領(lǐng)域的拓展延伸。企業(yè)發(fā)展成熟后通過并購來整合資源、提升市場占有率是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢，也是中國半導(dǎo)體企業(yè)走向世界所必不可少的步驟。
從2024年電子與半導(dǎo)體行業(yè)并購來看，晶圓代工、封裝制造占比較大，面板領(lǐng)域并購也較為突出。并購和投資金額以10億-100億區(qū)間為主，政策的回暖給了企業(yè)足夠的信心進行投資和并購。今天我們就來具體分析2024年以來，投資金額在10億以上的8家電子與半導(dǎo)體企業(yè)，以便大家對電子與半導(dǎo)體并購重組趨勢有足夠的跟蹤和認識。
政策背景
國家政策
根據(jù)統(tǒng)計，2024 年初至12月初，國內(nèi)已完成約2.1萬億元的并購交易，同比下跌約 10%；預(yù)計 2024 年全年國內(nèi)并購交易額將達到約 2.34萬億元，同比下降約 15%，該交易額將創(chuàng) 10 年來新低。
但是，2024年以來，伴隨著新“國九條”“科創(chuàng)板八條”“并購六條”等政策的相繼發(fā)布，國內(nèi)電子與半導(dǎo)體行業(yè)并購開始出現(xiàn)回暖。值得注意的是，近期電子與半導(dǎo)體有關(guān)的跨界收購數(shù)量也逐漸增多。
地方政策
2024年11月27日，深圳市委金融辦研究起草了《深圳市推動并購重組高質(zhì)量發(fā)展的行動方案（2025-2027）（公開征求意見稿）》。根據(jù)《行動方案》總體目標，到2027年底，推動深圳境內(nèi)外上市公司質(zhì)量全面提升、總市值突破15萬億元；推動并購重組市場持續(xù)活躍，完成并購重組項目總數(shù)量突破100單、交易總價值突破300億元。
2024年12月12日，《上海市支持上市公司并購重組行動方案(2025-2027年)》印發(fā)，力爭到2027年，落地一批重點行業(yè)代表性并購案例，在集成電路、生物醫(yī)藥、新材料等重點產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域培育10家左右具有國際競爭力的上市公司，形成3000億元并購交易規(guī)模，激活總資產(chǎn)超2萬億元。
圖|2024年電子與半導(dǎo)體行業(yè)重組數(shù)量
來源：與非網(wǎng)整理
經(jīng)過筆者對電子與半導(dǎo)體行業(yè)并購重組事件的統(tǒng)計，2024年下半年行業(yè)并購明顯增多，由1-7月的月均20宗提升至8-12月的月均30宗以上。截止到12月底，2024年電子與半導(dǎo)體行業(yè)一共有331家，有成功的有失敗的。
圖|電子與半導(dǎo)體行業(yè)重組及占比統(tǒng)計
來源：與非研究院整理
根據(jù)統(tǒng)計，所披露交易金額的公司共272家，交易金額總計達到1200億元。交易金額在10億-108億的公司有26家，占比9.23%；交易金額在1億-10億的公司有129家，占比47.60%；交易金額小于1億的公司117家，占比43.17%。
圖|電子半導(dǎo)體行業(yè)重組方式及金額統(tǒng)計
來源：與非研究院整理
本文選取2024年交易金額超10億的公司進行梳理，因晶合集成、長電科技、芯聯(lián)集成分別出現(xiàn)2次，總的公司數(shù)量為8家。最大金額為TCL科技的108億元，最小為芯聯(lián)集成38.50億元。
TOP1、TCL科技
1.1、公司介紹
TCL 科技是全球面板頭部公司，聚焦半導(dǎo)體顯示、新能源光伏及其他硅材料兩大核心主業(yè)，致力于成為全球領(lǐng)先的智能科技產(chǎn)業(yè)集團。公司于 1981 年在惠州成立，初期以手機和家電制造為主。2004 年深交所主板上市并于 2009 年成立華星光電，開啟自主生產(chǎn) LCD 面板時代。受限于疲軟的終端業(yè)務(wù)，2019 年資產(chǎn)重組剝離智能終端業(yè)務(wù)，由多元化經(jīng)營轉(zhuǎn)型為聚焦半導(dǎo)體顯示及材料業(yè)務(wù)，深耕“高科技、重資產(chǎn)、長周期”產(chǎn)業(yè)。2020 年收購蘇州三星&茂佳國際，推動大尺寸面板優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能擴張和顯示模組整機生產(chǎn)能力提升，縱向提高“面板+整機”一體化交付能力。同年摘牌中環(huán)電子，戰(zhàn)略進軍新能源光伏和半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)，開啟第二成長曲線。
1.2、并購事件
2024年9月26日，TCL科技發(fā)布公告稱，擬通過控股子公司TCL華星收購樂金顯示（中國）有限公司80%股權(quán)、樂金顯示（廣州）有限公司100% 股權(quán)，基礎(chǔ)購買價格為108億元，TCL華星在面板領(lǐng)域的市占率同樣名列前茅。
1.3、并購意義
TCL科技方面表示，此次收購是為了進一步豐富半導(dǎo)體顯示產(chǎn)線技術(shù)、深化國際化客戶戰(zhàn)略合作、增強產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)和規(guī)模優(yōu)勢、提升長期盈利水平。
TOP2、晶合集成
2.1、公司簡介
合肥晶合集成電路股份有限公司成立于2015年5月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團）有限公司與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司合資建設(shè)，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)。據(jù) TrendForce 公布的 24Q1 全球晶圓代工廠商營收排名，公司位居全球前九，中國大陸本土第三。
晶合集成專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，致力于為國內(nèi)提升自主可控的集成電路制造能力貢獻力量，為客戶提供150-40納米不同制程工藝，未來將導(dǎo)入更先進制程技術(shù)。2023年5月，晶合集成正式在科創(chuàng)板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業(yè)。
晶合集成已實現(xiàn)顯示驅(qū)動芯片（DDIC）、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、邏輯應(yīng)用（Logic）等平臺各類產(chǎn)品量產(chǎn)，產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋消費電子、智能手機、智能家電、安防、工控、車用電子等領(lǐng)域，可為客戶提供豐富的產(chǎn)品解決方案。
2.2、收購合肥藍科
2024年2月28日，公司公告擬向合肥藍科投資有限公司收購其所擁有的位于合肥市綜合保稅區(qū)內(nèi)新蚌埠路以東、大禹路以西的土地使用權(quán)及在建工程項目(包括房屋建筑物、構(gòu)筑物和廠務(wù)設(shè)備)，并由合肥藍科根據(jù)公司需求繼續(xù)完成后續(xù)工程建設(shè)。經(jīng)雙方協(xié)商，交易對價暫定為54.33億元(含稅)。標的資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓至公司后，由合肥藍科繼續(xù)完成后續(xù)工程建設(shè)，預(yù)計后續(xù)工程建設(shè)投資額不超過5億元(含稅)。
公司擬建設(shè)新項目用于高階制程產(chǎn)品和車用芯片生產(chǎn)，構(gòu)筑多元化的應(yīng)用領(lǐng)域布局，持續(xù)提升公司在晶圓代工領(lǐng)域的行業(yè)地位。本次交易后，公司能更加高效的推進項目建設(shè)、縮短廠房廠務(wù)設(shè)施建設(shè)周期、盡快完成機臺設(shè)備安裝調(diào)試等工作，根據(jù)市場需求及時建置產(chǎn)能。
2.3、引入戰(zhàn)投增資
2024年9月26日，公司公告擬引入農(nóng)銀金融資產(chǎn)投資有限公司、工融金投（北京）新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）等外部投資者共同對全資子公司合肥皖芯集成電路有限公司進行增資，各方擬以貨幣方式合計增資 955,000 萬元。其中，晶合集成擬出資 415,000 萬元認繳注冊資本 414,502.5969 萬元，農(nóng)銀投資等外部投資者擬合計出資 540,000 萬元認繳注冊資本 539,352.7767 萬元。
皖芯集成于 2022 年 12 月設(shè)立，目前為公司的全資子公司，是晶合集成三期項目的建設(shè)主體。晶合集成三期項目投資總額為 210 億元，計劃建設(shè) 12 英寸晶圓制造生產(chǎn)線，產(chǎn)能約 5 萬片/月，重點布局 55 納米-28 納米顯示驅(qū)動芯片、55 納米 CMOS圖像傳感器芯片、90 納米電源管理芯片、110 納米微控制器芯片及 28 納米邏輯芯片。產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋消費電子、車用電子及工業(yè)控制等市場領(lǐng)域。
2.4、增資意義
1、本次增資擴股獲得融資后，皖芯集成將增強其資金實力并優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，補充其經(jīng)營發(fā)展中的營運資金需求，同時皖芯集成將根據(jù)項目建設(shè)進度及資金安排。
2、增資有利于增強皖芯集成資本實力，加快公司進一步拓展車用芯片特色工藝技術(shù)產(chǎn)品線，提高市場競爭能力，符合公司長遠發(fā)展規(guī)劃。
3、與皖芯集成產(chǎn)能可相互支援，形成產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)，降低公司運營成本，同時有助于公司根據(jù)市場需求迅速調(diào)整生產(chǎn)計劃，提高對市場變化的適應(yīng)能力。
TOP3、富樂德
3.1、公司簡介
安徽富樂德科技發(fā)展股份有限公司，成立于2017 年 12 月 13 日，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體及顯示面板生產(chǎn)廠商提供一站式設(shè)備精密洗凈服務(wù)，為客戶生產(chǎn)設(shè)備污染控制提供一體化的洗凈再生解決方案。公司主要產(chǎn)品與服務(wù)包含半導(dǎo)體設(shè)備洗凈服務(wù)、TFT設(shè)備洗凈服務(wù)、OLED設(shè)備洗凈服務(wù)、氧化加工服務(wù)、陶瓷熔射服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備維修服務(wù)。
2023 年 5 月，富樂德與日本入江工研株式會社在國內(nèi)合資設(shè)立安徽入江富樂德精密機械有限公司，進入真空閥和波紋管產(chǎn)品的生產(chǎn)制造；2024 年 7 月，富樂德收購了州之芯半導(dǎo)體有限公司，為未來進入 ALN 和 ESC 新品的生產(chǎn)制造打下堅實基礎(chǔ)。
3.2、并購事件
2024年10月20日，富樂德發(fā)布公告稱擬向上海申和等59名交易方發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券購買其持有的江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司(富樂華)100%股權(quán)，并擬向不超過35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金，交易價格(不含募集配套資金金額)65.5億元。
富樂華主營業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售。富樂華自主掌握多種覆銅陶瓷載板的先進制造工藝，是國內(nèi)外少數(shù)實現(xiàn)全流程自制的覆銅陶瓷載板生產(chǎn)商，位于行業(yè)領(lǐng)先地位。富樂華主要客戶為意法半導(dǎo)體、英飛凌、博格華納、富士電機、比亞迪、士蘭微、中車時代，主要客戶均為業(yè)內(nèi)知名企業(yè)。
3.3、收購意義
本次收購有助于上市公司整合集團內(nèi)優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源，推動優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體零部件材料制造業(yè)務(wù)的導(dǎo)入，可更好地為客戶提供高附加值的綜合性一站式服務(wù)，助力上市公司做優(yōu)做強，進一步提升上市公司的核心競爭力。
TOP4、維信諾
4.1、公司簡介
維信諾是全球領(lǐng)先的新型顯示整體解決方案創(chuàng)新型供應(yīng)商。公司成立于2001年，前身是1996年成立的清華大學(xué)OLED（有機發(fā)光顯示器，Organic Light Emitting Display）項目組。公司以“拓展視界，提升人類視覺享受”為愿景，“以科技創(chuàng)新引領(lǐng)中國OLED產(chǎn)業(yè)”為使命，專注OLED事業(yè)20余年，已發(fā)展成為集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的全球OLED產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。
4.2、收購事件
維信諾科技股份有限公司11月19日發(fā)告稱，擬向合屏公司、芯屏基金、興融公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買其所持有的合肥維信諾 40.91%股權(quán)，交易價格（不含募集配套資金金額）為609,757.2344萬元。交易完成后，維信諾將持有合肥維信諾 59.09%股權(quán)，合肥維信諾將成為上市公司控股子公司。
4.3、收購意義
標的公司合肥維信在國內(nèi) AMOLED領(lǐng)域的技術(shù)和量產(chǎn)優(yōu)勢明顯，一方面其建設(shè)的第 6代全柔 AMOLED 產(chǎn)線，是目前國內(nèi)先進的中小尺寸平板顯示產(chǎn)線，較上市公司目前已經(jīng)建設(shè)完成的產(chǎn)線在技術(shù)上有進一步提升，可適應(yīng)更高端的終端應(yīng)用場景，提升上市公司在技術(shù)和產(chǎn)品上的競爭力；另一方面標的公司規(guī)劃產(chǎn)能 3萬片/月，重組后可提升上市公司整體產(chǎn)能和資產(chǎn)規(guī)模，發(fā)揮規(guī)模優(yōu)勢，并在生產(chǎn)、研發(fā)、采購和銷售等方面與上市公司實現(xiàn)較強的協(xié)同效應(yīng)。
因此，本次交易對上市公司提升整體 AMOLED 出貨規(guī)模、拓展下游客戶和新型應(yīng)用領(lǐng)域、搶占并鞏固 AMOLED 國內(nèi)領(lǐng)先身位具有重要意義，從長遠看，有利于提升上市公司持續(xù)競爭力，待后續(xù)標的公司產(chǎn)能提升后，有利于提高對上市公司股東的財務(wù)回報。
TOP5、芯聯(lián)集成
5.1、公司介紹
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司成立于2018年3月, 注冊資本70.537億元人民幣，總部位于浙江紹興。公司于2023年5月10日在上交所科創(chuàng)板上市，募集資金總額為1,078,341.70萬元。
公司擁有一座8英寸晶圓代工廠，可提供MEMS和功率器件等領(lǐng)域的車規(guī)級晶圓代工服務(wù)，目前應(yīng)用于車載、工控領(lǐng)域核心芯片的IGBT產(chǎn)能達到8萬片/月，其產(chǎn)能利用率超過95%；SiC新建產(chǎn)能2000片/月，產(chǎn)能利用率超過90%。此外公司還擁有MOSFET產(chǎn)能6.5萬片/月、MEMS產(chǎn)能1.1萬片/月、HVIC產(chǎn)能5000片/月。
公司募投項目包括：一、MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項目”投資總額65.64億元，由公司以自籌資金先行投入并已建設(shè)完成，將產(chǎn)能由月產(chǎn)4.25萬片擴充至月產(chǎn)10萬片晶圓，并提高公司的工藝水平;二、“二期晶圓制造項目”投資總額110.00億元，由子公司中芯越州實施，建成一條月產(chǎn)7萬片的8英寸晶圓產(chǎn)線，已于23年達產(chǎn)。
5.2、投資事件
為了進一步提升功率模組應(yīng)用配套所需各類芯片的大規(guī)模生產(chǎn)制造能力，降低生產(chǎn)運營成本，提升產(chǎn)品綜合競爭力，保障芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司 “三期12英寸集成電路數(shù)?；旌闲酒圃祉椖俊钡捻樌麑嵤居?024年1月9日公告，擬對公司控股子公司芯聯(lián)先鋒集成電路制造（紹興）有限公司進行第一階段增資38.50億元，其中公司增資28.875億元，占本次增資總額的75%。
5.3、并購事件
9月4日，芯聯(lián)集成發(fā)布公告，擬以58.97億元收購子公司芯聯(lián)越州剩余72.33%的股權(quán)，收購?fù)瓿珊髮?00%控股芯聯(lián)越州。
標的公司芯聯(lián)越州系芯聯(lián)集成二期項目的實施主體，擁有7萬片/月的硅基功率器件產(chǎn)能，并圍繞碳化硅MOSFET、砷化鎵VCSEL激光器以及功率驅(qū)動（高壓模擬IC）等更高技術(shù)平臺的產(chǎn)能和業(yè)務(wù)構(gòu)建了前瞻性的產(chǎn)能布局。
相比上市公司一期 8 英寸硅基產(chǎn)線，標的公司一是產(chǎn)線定位不同，以面向汽車電子、工業(yè)控制等高可靠領(lǐng)域為主；二是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不同，具有 SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及高壓模擬 IC 等更高技術(shù)平臺、更稀缺的產(chǎn)品能力。因此，標的公司產(chǎn)線和平臺更為優(yōu)質(zhì)、先進、稀缺。
目前芯聯(lián)越州在上述新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域已取得積極成績，其中使用第三代半導(dǎo)體的碳化硅MOSFET實現(xiàn)了650V到2000V系列的全面布局，產(chǎn)品核心技術(shù)參數(shù)比肩國際龍頭水平，并在國內(nèi)率先突破主驅(qū)用碳化硅MOSFET產(chǎn)品。芯聯(lián)越州2023年碳化硅MOSFET出貨量位居國內(nèi)第一，已成為亞洲碳化硅MOSFET出貨量居前的制造基地，為下游光伏、5G通信、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的技術(shù)更新提供產(chǎn)能基礎(chǔ)，并已幫助芯聯(lián)集成與理想、蔚來等多家頭部新能源車企的簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議。
5.4、并購意義
芯聯(lián)越州已前瞻性布局SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及高壓模擬IC等更高技術(shù)平臺的研發(fā)和生產(chǎn)能力。目前，芯聯(lián)越州已擁有IGBT和硅基MOSFET的產(chǎn)能為7萬片/月，以及SiC MOSFET產(chǎn)線，是非常優(yōu)質(zhì)的資產(chǎn)，富有盈利潛力。
全資控股芯聯(lián)越州，一方面可一體化管理上市公司母公司10萬片/月和芯聯(lián)越州7萬片/月的8英寸硅基產(chǎn)能，在內(nèi)部管理、工藝平臺、定制設(shè)計、供應(yīng)鏈等方面實現(xiàn)更深層次的整合，有效降低管理復(fù)雜度，進一步提升上市公司執(zhí)行效率。更為重要的是，上市公司可以利用積累的技術(shù)優(yōu)勢、客戶優(yōu)勢和資金優(yōu)勢，重點支持SiC? MOSFET、高壓模擬IC等更高技術(shù)產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的發(fā)展，更好地貫徹上市公司的整體戰(zhàn)略部署，把握汽車電子領(lǐng)域碳化硅器件快速滲透的市場機遇，持續(xù)推進產(chǎn)品平臺的研發(fā)迭代。
芯聯(lián)集成形成了以IGBT、MOSFET、MEMS為主的8英寸硅基芯片、模組產(chǎn)線，這是公司第一增長曲線；以SiC MOSFET芯片及模組產(chǎn)線為代表的第二增長曲線；以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC為第三增長曲線。覆蓋不同的產(chǎn)品領(lǐng)域和應(yīng)用方向。
TOP6、長電科技
6.1、公司介紹
長電科技成立于1972年，是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認證以及全球直運等服務(wù)。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個業(yè)務(wù)機構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。根據(jù)芯思想研究院發(fā)布的2023年全球委外封測（OSAT）榜單，長電科技在全球前十大OSAT廠商中排名第三，中國大陸第一。
6.2、重組事項
2024年11月，大基金、芯電半導(dǎo)體分別將持有的公司9.7%、12.79%股權(quán)轉(zhuǎn)讓給磐石潤企，轉(zhuǎn)讓價均為29.0元/股。磐石潤企的控股股東為磐石香港，實際控制人為中國華潤。
中國華潤為國務(wù)院下屬國企，此前，華潤集團已通過華潤微（688396）涉足半導(dǎo)體行業(yè)，是少數(shù)擁有半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的央企。其旗下的華潤微于2020年以紅籌方式登陸科創(chuàng)板，是境內(nèi)紅籌上市第一股，擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力。此次轉(zhuǎn)讓后，中國華潤實際持股22.53%，大基金持股3.5%，長電科技成為央企實控的企業(yè)。后續(xù)公司經(jīng)營發(fā)展有望更為穩(wěn)健，在國產(chǎn)化大背景下，有望受益于國家對先進封裝的支持。
6.3、收購晟碟半導(dǎo)體
根據(jù)公司公告，公司收購晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司80%股權(quán)交割已于9月28日完成。長電科技擬以6.24億美元現(xiàn)金收購晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)。晟碟半導(dǎo)體2022年實現(xiàn)35億元收入和3.6億元凈利潤。
6.4、收購意義
晟碟半導(dǎo)體（西部數(shù)據(jù)）是全球規(guī)模較大的閃存存儲產(chǎn)品封裝測試工廠之一，收購落地有望增厚公司年度業(yè)績，增強公司在存儲封測領(lǐng)域的產(chǎn)品競爭力，進一步加深與存儲巨頭的合作，擴大在存儲及運算電子領(lǐng)域的市場份額。
6.5、其他
同時，公司還通過合作和建廠，持續(xù)布局汽車電子領(lǐng)域。報告期內(nèi)，公司與磁性傳感器IC和功率IC領(lǐng)域的制造商AllegroMicroSystems達成戰(zhàn)略合作，聚焦于高精度磁傳感器及電源管理解決方案的本地化封裝與測試能力建設(shè)，預(yù)計將廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制等關(guān)鍵領(lǐng)域。同時，公司汽車芯片成品制造封測一期項目預(yù)算80億元，預(yù)計2025年初建成，加速打造大規(guī)模高度自動化的車規(guī)芯片成品先進封裝基地。
長電科技目前賬面現(xiàn)金92.57億元，前三季度經(jīng)營性現(xiàn)金凈流入39.34億元。公司現(xiàn)金流充裕，內(nèi)生外延均具備競爭優(yōu)勢。
TOP7、士蘭微
7.1、公司介紹
杭州士蘭微電子股份有限公司成立于1997年9月，總部在中國杭州。2003年3月公司股票在上海證券交易所掛牌交易，是第一家在中國境內(nèi)上市的集成電路芯片設(shè)計企業(yè)。得益于中國電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，士蘭微電子已成為國內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設(shè)計與制造一體（IDM）的企業(yè)之一，其技術(shù)水平、營業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項指標在國內(nèi)同行中均名列前茅。
士蘭微電子建在杭州錢塘新區(qū)的集成電路芯片生產(chǎn)線目前實際月產(chǎn)出達到23萬片，在小于和等于6英寸的芯片制造產(chǎn)能中排在全球第二位。公司8英寸生產(chǎn)線于2017年投產(chǎn)，成為國內(nèi)第一家擁有8英寸生產(chǎn)線的民營IDM產(chǎn)品公司，8英寸線月產(chǎn)能已達6萬片。2023年底，公司12吋特色工藝晶圓生產(chǎn)線月產(chǎn)能已達6萬片，先進化合物半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線月產(chǎn)能已達14萬片。
7.2、投資事件
2024年5月21日，杭州士蘭微電子股份有限公司宣布與廈門市相關(guān)國資公司簽署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目之投資合作協(xié)議》，總投資額為120億元人民幣。
該項目位于廈門市海滄區(qū)，計劃將分兩期建設(shè)，一期投資規(guī)模約為70億元，預(yù)計月產(chǎn)能為3.5萬片。第二期投資約為50億元，將在第一期的基礎(chǔ)上實施，建成后，新增8英寸SiC芯片2.5萬片/月的生產(chǎn)能力，與第一期的3.5萬片/月的產(chǎn)能合計形成6萬片/月的產(chǎn)能。
士蘭集宏擬新增注冊資本41.50億元，由本公司、廈門半導(dǎo)體投資集團有限公司和廈門新翼科技實業(yè)有限公司以貨幣方式共同認繳，其中：本公司認繳10億元，廈門半導(dǎo)體投資集團有限公司認繳10億元，廈門新翼科技實業(yè)有限公司認繳21.50億元；本次增資無溢價。
公司及協(xié)議各方在按照《投資合作協(xié)議》完成第一期項目的投資后，士蘭集宏的注冊資本將由0.60億元增加至42.10億元，公司對士蘭集宏的持股比例將由100%降低至25.1781%，公司將不再將其納入合并報表范圍，將按照權(quán)益法核算對士蘭集宏的投資，并按照持股比例25.1781%計算確認投資收益。
7.3、意義
本次投資，將為士蘭集宏"8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目"的建設(shè)和運營提供資金保障，有利于加快實現(xiàn)公司SiC功率器件的產(chǎn)業(yè)化，完善公司在車規(guī)級高端功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，增強核心競爭力。
TOP8、燕東微
8.1、公司介紹
燕東微成立于1987年，是一家集芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導(dǎo)體企業(yè)，經(jīng)過三十余年的積累，公司已發(fā)展為國內(nèi)知名的集成電路及分立器件制造和系統(tǒng)方案提供商，在主要業(yè)務(wù)領(lǐng)域掌握了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)。燕東微總部位于中國北京，在北京、遂寧分別有一條8英寸晶圓生產(chǎn)線和一條6英寸晶圓生產(chǎn)線；在北京擁有一條12英寸晶圓廠在建中。
8.2、投資事件
燕東微于11月15日公告，擬向全資子公司燕東科技增資40億元，增資后燕東微持有燕東科技100%股權(quán)；燕東科技擬向北電集成增資49.9億元，用于北電集成投資建設(shè)的12英寸集成電路生產(chǎn)線項目，該項目總投資為330億元，項目規(guī)劃產(chǎn)品主要為顯示驅(qū)動芯片、數(shù)?；旌闲酒?、嵌入式MCU芯片以及基于PD/FD-SOI工藝技術(shù)的高速混合電路芯片及特種應(yīng)用芯片，項目于2024年啟動，2025年四季度啟動設(shè)備搬入，2026年底實現(xiàn)量產(chǎn)，2030年滿產(chǎn)。
燕東微全資子公司燕東科技投資北電集成并通過一致行動人協(xié)議控制北電集成，有利于公司搭建以國產(chǎn)裝備為主的28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工藝平臺，建設(shè)一條規(guī)劃產(chǎn)能5萬片/月的12英寸生產(chǎn)線，實現(xiàn)由65nm向40nm/28nm技術(shù)演進。
8.3、增資意義
公司目前產(chǎn)線主要為65nm及以上更成熟的制程，通過本項目的建設(shè)，公司將實現(xiàn)更好的晶圓生產(chǎn)線的產(chǎn)業(yè)布局，推動工藝技術(shù)能力向更高工藝節(jié)點邁進，有效提升公司核心競爭力，有助于實現(xiàn)公司實現(xiàn)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展。
總結(jié)
任何行業(yè)巨頭的出現(xiàn)，都離不開并購這個最為普遍的手段，半導(dǎo)體行業(yè)也一樣。海外半導(dǎo)體巨頭，包括芯片英特爾、AMD、英偉達，以及阿斯麥、德州儀器、新思科技等，其崛起無不伴隨著并購與整合。
從2024年電子與半導(dǎo)體行業(yè)并購來看，晶圓代工、封裝制造占比較大，面板領(lǐng)域并購也較為突出。晶圓代工如晶合集成、芯聯(lián)集成、士蘭微和燕東微，以10億-100億區(qū)間投資為主，因為本身代工需要的基礎(chǔ)投資金額相對較大。半導(dǎo)體下游封裝企業(yè)長電科技進行了股權(quán)轉(zhuǎn)讓，又同時進行35億元橫向并購。其次是面板領(lǐng)域，面板領(lǐng)域TCL科技和維信諾并購金額也比較突出，分別為108億和60億；面板下游企業(yè)富樂德也驚現(xiàn)65.5億大額并購。
半導(dǎo)體屬于技術(shù)、資金壁壘極高的行業(yè)，強者恒強的特征尤為顯著，并購重組有助于加強市場、技術(shù)、資金等資源整合，形成規(guī)模效應(yīng)，促進產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和優(yōu)勢互補，從而提升行業(yè)整體競爭力；同時半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)普遍研發(fā)投入大，投資回報周期長，并購新政明確放開未盈利資產(chǎn)并購，將進一步支持行業(yè)龍頭企業(yè)高效并購優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)。
