封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 LFBGA169
封裝樣式描述代碼 LFBGA(低輪廓細(xì)密 pitch 球柵陣列)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年4月28日
制造商封裝代碼 98ASA01774D
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封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 LFBGA169
封裝樣式描述代碼 LFBGA(低輪廓細(xì)密 pitch 球柵陣列)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年4月28日
制造商封裝代碼 98ASA01774D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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0039000039 | 1 | Molex | Push-On Terminal, LOW HALOGEN, ROHS AND REACH COMPLIANT |
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$0.32 | 查看 | |
CRCW040222R0FKED | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 22ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.11 | 查看 | |
CRCW0603100KFKEA | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 100000ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.01 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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