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ASML CEO:High-NA EUV將于2024年出貨,每臺價格至少3億歐元!

2022/11/16
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11月15日消息,綜合韓聯(lián)社、koreatimes報道顯示,全球光刻機龍頭大廠ASML首席執(zhí)行官溫寧克(Peter Wennink)于今日在韓國首爾召開的一場新聞發(fā)布會上表示,ASML新一代的High-NA EUV光刻機將于2024年開始發(fā)貨,每臺設(shè)備的價格將在3億至3.5億歐元之間。

持續(xù)擴大在韓國投資

去年11月,ASML與韓國華城市簽署了一份備忘錄,宣布投資2400億韓元(2.12億美元),于2024年前在當(dāng)?shù)卮蛟煲蛔?6,000平方公尺的維修中心和工程師培訓(xùn)中心,可容納多達(dá)1500名員工。

根據(jù)計劃,ASML韓國維修中心和工程師培訓(xùn)中心項目將于明日(2022年11月16日)舉行開工儀式。為此,ASML CEO溫寧克也親自來到韓國,明日將與韓國政府官員及半導(dǎo)體行業(yè)人士共同參與開工儀式。在此之前,溫寧克出席了ASML于今日在韓國首爾舉行了一場新聞發(fā)布會,介紹了ASML在韓國的發(fā)展愿景。

在“技術(shù)復(fù)雜性(芯片制造)上升”之際,與韓國當(dāng)?shù)乜蛻裘芮泻献?ldquo;至關(guān)重要”。ASML CEO 溫寧克補充說,“在這里設(shè)立一個培訓(xùn)中心也非常重要,因為這將有助于讓技術(shù)更貼近客戶。”

ASML正在持續(xù)增加在韓國的研發(fā)投資,目標(biāo)是在未來 10 年內(nèi)在韓國再雇用1400 名員工。同時,ASML有望在未來幾年在韓國建設(shè)研發(fā)中心和制造工廠。溫寧克表示,建立韓國供應(yīng)基地是ASML進一步發(fā)展的“重要機會”。

持續(xù)擴大產(chǎn)能

雖然自今年以來,由于全球經(jīng)濟衰退,使得全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也受到較大影響,再加上中美之間的貿(mào)易摩擦,也給全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了不利的影響。

在今天的新聞發(fā)布會上,溫寧克也表示,明年半導(dǎo)體也仍將面臨全球經(jīng)濟衰退風(fēng)險所帶來的困難。但是,他仍非常有信心的預(yù)測,全球半導(dǎo)體市場在未來十年內(nèi)仍將保持平均每年9%的增長。預(yù)計到2030年,全球半導(dǎo)體市場將達(dá)到1萬億至1.3萬億美元。

溫寧克還以汽車市場為例介紹到,越來越多的汽車正在實現(xiàn)數(shù)字化,這將導(dǎo)致40nm至5nm芯片在汽車中的應(yīng)用。盡管汽車行業(yè)主要使用傳統(tǒng)工藝節(jié)點制造的芯片,但預(yù)計未來也將轉(zhuǎn)向使用更先進制程的芯片。

“市場對于我們產(chǎn)品的需求仍然高于我們的生產(chǎn)能力”,溫寧克說:“我們的客戶必須相信經(jīng)濟衰退的持續(xù)時間比我們機器的平均交貨時間短。” 

不久前,ASML公布了2022年第三季度財報,銷售額和利潤均超出市場預(yù)期,新的凈預(yù)訂額也創(chuàng)下了紀(jì)錄。當(dāng)時,溫寧克也強調(diào),“由于包括通貨膨脹、消費者信心在內(nèi)的一系列全球宏觀經(jīng)濟問題,市場存在不確定性和衰退的風(fēng)險。雖然我們開始看到每個細(xì)分市場的需求動態(tài)不同,但對我們系統(tǒng)的整體需求仍然強勁。”

為了提升ASML的交付能力,近日,ASML也宣布了其擴產(chǎn)計劃,即在2025-2026年,將EUV光刻系統(tǒng)和DUV光刻系統(tǒng)的產(chǎn)能分別提升到90個600個;2027-2028年將High-NA系統(tǒng)的產(chǎn)能提高到20個。

High-NA EUV預(yù)計2024年出貨,每臺價格至少3億歐元

在今天的新聞發(fā)布會上,溫寧克還介紹了ASML新一代High-NA EUV光刻機的進展,預(yù)計將于2024年開始發(fā)貨,每臺設(shè)備的價格在3億至3.5億歐元之間。

眾所周知,目前ASML是全球最大的光刻機供應(yīng)商,同時也是唯一的EUV光刻機的供應(yīng)商。

由于EUV光刻系統(tǒng)中使用的極紫外光波長(13.5nm)相比DUV 浸入式光刻系統(tǒng)(193 nm)有著顯著降低,多圖案 DUV 步驟可以用單次曝光 EUV 步驟代替。可以幫助芯片制造商繼續(xù)向7nm及以下更先進制程工藝推進的同時,進一步提升效率和降低曝光成本。

目前,EUV光刻機可以支持芯片制造商將芯片制程推進到3nm制程左右,但是如果要繼續(xù)推進到2nm制程甚至更小的尺寸,就需要更高數(shù)值孔徑(NA)的High-NA光刻機。

相比目前的0.33數(shù)值孔徑的EUV光刻機,High-NA EUV光刻機將數(shù)值孔徑提升到0.55,可以進一步提升分辨率(根據(jù)瑞利公式,NA越大,分辨率越高),從0.33 NA EUV的13nm分辨率提升到0.55 NA EUV的低至8nm分辨率(通過多重曝光可支持2nm及以下制程工藝芯片的制造)。

目前,臺積電、三星、英特爾等頭部的晶圓制造廠商也正在大力投資更先進的3nm、2nm技術(shù),以滿足高性能計算等先進芯片需求。而ASML新一代的高數(shù)值孔徑 High-NA EUV光刻機也就成為了爭奪的關(guān)鍵。

在2021年7月底的“英特爾加速創(chuàng)新:制程工藝和封裝技術(shù)線上發(fā)布會”上,英特爾已宣布將在2024年量產(chǎn)Intel 20A工藝(相當(dāng)于臺積電2nm工藝),并透露其將率先獲得業(yè)界第一臺High-NA EUV光刻機。根據(jù)英特爾披露的信息顯示,其還將于2024年量產(chǎn)更先進的Intel 18A工藝。

ASML總裁兼首席技術(shù)官Martin van den當(dāng)時就表示,英特爾對ASML在High-NA EUV技術(shù)的遠(yuǎn)見和早期承諾證明了對摩爾定律的不懈追求。

今年9月,臺積電研究發(fā)展資深副總經(jīng)理米玉杰也對外表示,臺積電將在2024年取得ASML新一代High-NA EUV光刻機,為客戶發(fā)展相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施與架構(gòu)解決方案。臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強則表示,2024年取得設(shè)備后,初期主要用于與合作伙伴共同研究,尚不會量產(chǎn)。具體的量產(chǎn)將會是在2025年。

而根據(jù)ASML今年4月披露的信息顯示,目前ASML在位于 Veldhoven 的新潔凈室中已經(jīng)開始集成第一個High-NA EUV光刻系統(tǒng)(EXE:5000)。今年第一季度收到了多個EXE:5200系統(tǒng)(量產(chǎn)版High-NA EUV光刻系統(tǒng))的訂單,今年4月還收到了額外的EXE:5200 訂單。目前,ASML收到了來自三個邏輯廠商和兩個存儲廠商的 High-NA EUV訂單。顯然,這里提到的三個邏輯晶圓廠應(yīng)該是英特爾、臺積電和三星,兩個存儲晶圓廠應(yīng)該是三星和SK海力士。

△ASML首個High-NA EUV光刻系統(tǒng)

雖然,三星和SK海力士尚未公開證實這一點,但消息人士表示,他們已經(jīng)向ASML下了訂單。

在今年的三季報會議上,ASML還宣布,其第三季度的預(yù)訂量達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的約 89億歐元,其中38億歐元是EUV系統(tǒng),包括了High NA EUV系統(tǒng)。

在此次的新聞發(fā)布會上,溫寧克表示,2024年,ASML的High-NA EUV光刻系統(tǒng)將首次應(yīng)用于晶圓廠,計劃在2026年至2027年之間的某個時間點批量生產(chǎn)該設(shè)備,并將盡可能擴大其生產(chǎn)能力,預(yù)計到2027-2028年,High-NA EUV光刻系統(tǒng)的年產(chǎn)能將達(dá)到20

對于High-NA EUV光刻系統(tǒng)的價格,溫寧克也首次正面回應(yīng)稱,每臺設(shè)備的價格將在3億至3.5億歐元之間。顯然這個價格非常的高昂,達(dá)到了目前在售的EUV光刻機的2倍。但是對于正在先進制程領(lǐng)域激烈競爭的頭部晶圓廠來說,他們別無選擇。

編輯:芯智訊-浪客劍

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ASML是半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者。 我們提供涵蓋硬件、軟件和服務(wù)的全方位光刻解決方案,幫助芯片制造商在硅晶圓上批量“刻”制圖形。

ASML是半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者。 我們提供涵蓋硬件、軟件和服務(wù)的全方位光刻解決方案,幫助芯片制造商在硅晶圓上批量“刻”制圖形。收起

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