編輯:芯智訊-浪客劍
12月11日消息,據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道,德國(guó)芯片大廠英飛凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采訪時(shí)透露,英飛凌正在將商品級(jí)產(chǎn)品的生產(chǎn)本地化,以尋求與中國(guó)買家保持密切聯(lián)系。
Hanebeck說(shuō):“中國(guó)的客戶要求對(duì)那些很難更換的零件進(jìn)行本地化生產(chǎn)。這就是為什么我們將把一些產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到中國(guó)的鑄造廠,我們?cè)谥袊?guó)有自己的后端制造,這樣我們就可以解決中國(guó)客戶在供應(yīng)安全方面的擔(dān)憂?!?/p>
資料顯示,英飛凌早在1996年就在中國(guó)無(wú)錫設(shè)立生產(chǎn)基地,但是該工廠主要是從事后道封裝制造。目前英飛凌在中國(guó)并沒有自己的晶圓制造廠。因此,Hanebeck所說(shuō)的是會(huì)將部分芯片的前端制造交由國(guó)內(nèi)的晶圓代工廠來(lái)制造。
Hanebeck并未詳細(xì)介紹相關(guān)產(chǎn)品在計(jì)劃中國(guó)制造的具體比例,但他表示,這取決于產(chǎn)品類別和市場(chǎng)的發(fā)展。“我們?cè)敢鈱⒏叨葎?chuàng)新的功率半導(dǎo)體本地化”,比如“在我們位于歐洲和東南亞的工廠?!彼a(bǔ)充說(shuō)道。
值得注意的是,在今年11月20日,汽車芯片大廠意法半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery宣布,將與中國(guó)第二大晶圓代工廠華虹集團(tuán)合作,計(jì)劃將其40nm MCU交由華虹集團(tuán)代工,目標(biāo)是在2025年底在中國(guó)本土生產(chǎn)40nm MCU,其認(rèn)為在中國(guó)進(jìn)行本地制造對(duì)其競(jìng)爭(zhēng)地位至關(guān)重要。
隨后在12月4日,汽車芯片大廠恩智浦執(zhí)行副總裁Andy Micallef在接受采訪時(shí)也透露,恩智浦還在努力尋找一種方式來(lái)服務(wù)那些需要中國(guó)產(chǎn)能的客戶,并表示“我們將建立一條中國(guó)供應(yīng)鏈”。由于恩智浦在天津已有自己的封測(cè)廠,因此,這一說(shuō)法意味著部分芯片的前端制造也將會(huì)放到中國(guó)。對(duì)此,恩智浦內(nèi)部人士向芯智訊回應(yīng)稱,“恩智浦將會(huì)在國(guó)內(nèi)尋找晶圓制造合作伙伴。并且,之前跟恩智浦就有和中芯國(guó)際在40nm芯片的代工制造上合作?!辈贿^(guò),其并未透露是否也會(huì)尋找國(guó)內(nèi)其他晶圓代工廠商合作。
顯然,從英飛凌CEO Hanebeck的說(shuō)法來(lái)看,英飛凌可能會(huì)效仿競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——意法半導(dǎo)體、恩智浦的做法,即將部分中國(guó)客戶需求較大的半導(dǎo)體產(chǎn)品交由中國(guó)本土的晶圓代工廠來(lái)進(jìn)行生產(chǎn),以進(jìn)一步提升制造的中國(guó)本土化程度,滿足中國(guó)客戶對(duì)于國(guó)產(chǎn)化及供應(yīng)鏈安全的考量,同時(shí)以維持自身在中國(guó)市場(chǎng)的份額和利益,避免被其他中國(guó)本土芯片廠商的產(chǎn)品所替代。
英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦為何加碼“中國(guó)制造”,強(qiáng)化“中國(guó)供應(yīng)鏈”?
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TechInsights的數(shù)據(jù)顯示,2023年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)16.5%。英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器和瑞薩這5家頭部汽車芯片大廠占據(jù)了全球市場(chǎng)的半壁江山。其中,英飛凌以近 14% 的市場(chǎng)份額在全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)位居第一,相比2022年的市場(chǎng)份額增長(zhǎng)了1個(gè)百分點(diǎn)。同時(shí),英飛凌還首次拿下了全球汽車MCU(微控制器)市場(chǎng)份額第一的寶座,該公司在汽車MCU領(lǐng)域的銷售額較2022年增長(zhǎng)近44%,2023年全球市場(chǎng)份額約為29%。
根據(jù)英國(guó)調(diào)查公司Omdia的統(tǒng)計(jì)顯示,2023年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到283億美元。市場(chǎng)份額排名第一的是德國(guó)英飛凌科技公司(22.8%),其次是美國(guó)安森美 (11.2%)、瑞士意法半導(dǎo)體(9.9%)。三菱電機(jī)和富士電機(jī)等日本企業(yè)也擁有一定的市場(chǎng)份額。
具體到電動(dòng)汽車所需的關(guān)鍵的第三代半導(dǎo)體——碳化硅器件方面,意法半導(dǎo)體、安森美、英飛凌也位居全球前三。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)顯示,在2023年全球碳化硅功率器件市場(chǎng),意法半導(dǎo)體以32.6%市占率位居第一;安森美則由2022年的第四名躍居第二,市場(chǎng)份額為23.6%;英飛凌以16.5%的份額位居第三;緊隨其后的則是Wolfspeed(11.1%)、羅姆半導(dǎo)體(ROHM,8%)。這前五大國(guó)外SiC功率器件供應(yīng)商約占整個(gè)市場(chǎng)營(yíng)收的91.9%。
值得注意的是,近年來(lái),英飛凌也在積極在馬來(lái)西亞居林等地建設(shè)碳化硅產(chǎn)能。英飛凌的目標(biāo)是到2030年末,英飛凌在全球碳化硅市場(chǎng)中所占據(jù)的份額將達(dá)到30%。同樣,意法半導(dǎo)體也在提升碳化硅產(chǎn)能。2023年6月7日,意法半導(dǎo)體還與中國(guó)芯片制造商三安光電全資子公司簽署協(xié)議,計(jì)劃投資32億美元在重慶共同建立一個(gè)新的8英寸碳化硅器件合資制造工廠。同時(shí),三安光電將在當(dāng)?shù)鬲?dú)資建立一個(gè)8英寸碳化硅襯底工廠作為配套。
在工業(yè)及汽車等領(lǐng)域應(yīng)用較多的第三代半導(dǎo)體——氮化鎵方面,英飛凌同樣是業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)供應(yīng)商之一:不僅很早就推出了CoolGaN系列產(chǎn)品,今年10月24日還正式宣布完成對(duì)GaN Systems的成功收購(gòu),這意味著英飛凌向成為領(lǐng)先的氮化鎵龍頭企業(yè)邁出重要一步。據(jù)介紹,對(duì)于GaN Systems的收購(gòu),將進(jìn)一步豐富英飛凌的GaN產(chǎn)品組合,提升GaN的技術(shù)與產(chǎn)能,并大大推進(jìn)英飛凌的GaN路線圖,進(jìn)一步加強(qiáng)英飛凌在電力系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。
特別是隨著汽車電動(dòng)化、智能化、聯(lián)網(wǎng)化的趨勢(shì),汽車對(duì)于半導(dǎo)體的需求越來(lái)越大,這也為英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦等汽車芯片廠商未來(lái)的市場(chǎng)發(fā)展帶來(lái)巨大的空間。
數(shù)據(jù)顯示,2021年,一輛傳統(tǒng)汽油車需要約900顆芯片,而一輛新能源汽車則需要約1500顆,增幅達(dá)三分之二。而隨著汽車智能化的進(jìn)一步提升,所需的芯片數(shù)量將持續(xù)上升。賽力斯汽車總裁何浩也指出,2019年芯片成本占電動(dòng)汽車總成本4%,但到2023年已經(jīng)提高到了超過(guò)20%。
然而,目前全球的電動(dòng)汽車的制造基地和最大市場(chǎng)都在中國(guó)。不僅全球頭部的電動(dòng)汽車品牌——特斯拉最關(guān)鍵的制造工廠在中國(guó),而且近年來(lái)比亞迪、理想、小鵬、蔚來(lái)、小米等眾多的中國(guó)本土電動(dòng)汽車品牌也已經(jīng)強(qiáng)勢(shì)崛起。
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Rho Motion調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,2024年9月,全球電動(dòng)汽車市場(chǎng)總計(jì)售出170萬(wàn)輛電動(dòng)車,創(chuàng)下新的銷售紀(jì)錄。其中,以中國(guó)電動(dòng)汽車市場(chǎng)表現(xiàn)最突出,單月銷售110萬(wàn)輛刷新紀(jì)錄,幾乎占全球市場(chǎng)66%的份額。2024年初至9月底,全球共賣出1,150萬(wàn)輛電動(dòng)車,其中國(guó)市場(chǎng)銷量高達(dá)720萬(wàn)輛,年增長(zhǎng)率達(dá)35%,明顯領(lǐng)先于其他電動(dòng)汽車市場(chǎng)。相比之下,歐洲和北美市場(chǎng)表現(xiàn)疲乏,歐洲市場(chǎng)銷量同比減少4%,美國(guó)和加拿大市場(chǎng)雖然持續(xù)增長(zhǎng),但同比增幅僅10%。中國(guó)憑借強(qiáng)大市場(chǎng)需求和快速增長(zhǎng)的銷量,成為全球電動(dòng)汽車市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊。
與此同時(shí),隨著中美貿(mào)易沖突持續(xù)加劇,美國(guó)不斷的升級(jí)對(duì)于中國(guó)的半導(dǎo)體出口限制,這也迫使中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)開始加速推動(dòng)汽車芯片的國(guó)產(chǎn)化與供應(yīng)鏈本地化。據(jù)《日經(jīng)亞洲》與市場(chǎng)研究公司集邦(TrendForce)報(bào)導(dǎo),中國(guó)政府計(jì)劃2025年,將采購(gòu)本國(guó)汽車芯片比例提升到20%~25%,并獲得了比亞迪、上汽、東風(fēng)汽車、廣汽和一汽等眾多本土汽車廠商的支持。
因此,對(duì)于英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦等歐洲汽車芯片大廠來(lái)說(shuō),現(xiàn)實(shí)所面臨的關(guān)鍵問(wèn)題是,如果打消中國(guó)汽車廠商對(duì)于關(guān)鍵半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈安全的擔(dān)憂,以及如何避免被中國(guó)本土的汽車芯片廠商所快速替代。
Made in China,Design for China?
顯然,對(duì)于這些歐洲芯片廠商來(lái)說(shuō),要想避免未來(lái)不確定的中美貿(mào)易政策和地緣政治因素影響,同時(shí)保住在中國(guó)市場(chǎng)的份額和利益,那么現(xiàn)階段的策略就是“實(shí)現(xiàn)完全的本地化制造”,即在中國(guó)市場(chǎng)的銷售的產(chǎn)品完成100%的“Made in China”的轉(zhuǎn)變。
而在未來(lái),如果要想更好的與本土的芯片廠商競(jìng)爭(zhēng),那么可能這些外資芯片廠商可能還會(huì)推動(dòng)在華銷售的相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和設(shè)計(jì)的本地化,即“Design for China”。因?yàn)椋袊?guó)市場(chǎng)是一個(gè)節(jié)奏非常非??斓氖袌?chǎng),不僅客戶的需求更豐富,產(chǎn)品的開發(fā)周期也要求更快,上市所需要的時(shí)間周期也要求短,同時(shí)對(duì)于成本控制的要求也是非常高。所以,貼近市場(chǎng)、貼近客戶需求的本地化研發(fā)設(shè)計(jì)才更能夠在這個(gè)激烈競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)中獲勝。而能夠在中國(guó)市場(chǎng)脫穎而出的產(chǎn)品,自然進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)也有足夠的競(jìng)爭(zhēng)力。
在這方面,其實(shí)一些外資芯片設(shè)計(jì)廠商就已經(jīng)開始了。比如,恩智浦的工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)邊緣業(yè)務(wù)部門的絕大部分產(chǎn)品(應(yīng)該主要指在中國(guó)銷售的產(chǎn)品)都是在中國(guó)進(jìn)行后端制造的,其中就有不少產(chǎn)品也是在中國(guó)定義、設(shè)計(jì)和開發(fā)的創(chuàng)新產(chǎn)品。恩智浦公布的數(shù)據(jù)顯示,目前其在中國(guó)有超過(guò)1600名工程師,由他們?cè)谥袊?guó)定義、設(shè)計(jì)和開發(fā)的創(chuàng)新產(chǎn)品已經(jīng)超過(guò)200多項(xiàng)。
值得注意的是,另一家面向汽車、消費(fèi)、醫(yī)療等領(lǐng)域的歐洲半導(dǎo)體廠商——艾邁斯歐司朗今年8月在在中國(guó)正式啟動(dòng)了中國(guó)發(fā)展中心(China Development Center,以下簡(jiǎn)稱CDC)。其主要職能是:為客戶提供更好的技術(shù)支持;洞察趨勢(shì)并積極預(yù)測(cè)客戶需求;與本地供應(yīng)商合作,積極發(fā)展本地供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)。
目前,艾邁斯歐司朗在中國(guó)有兩家正在運(yùn)行的工廠,分別位于無(wú)錫和佛山,并負(fù)責(zé)不同的產(chǎn)品線。隨著CDC的成立,艾邁斯歐司朗將進(jìn)一步加強(qiáng)與現(xiàn)有本地供應(yīng)商的合作關(guān)系,外包給中國(guó)供應(yīng)商的比例有很大提升,并且這個(gè)趨勢(shì)還會(huì)繼續(xù)。同時(shí),艾邁斯歐司朗副總裁兼CDC負(fù)責(zé)人Jose Vinau還透露,未來(lái)部分產(chǎn)品的研發(fā)可能也將會(huì)放在中國(guó)。