全球光刻機(jī)市場競爭加劇，ASML財(cái)報(bào)引發(fā)關(guān)注

近日，ASML發(fā)布最新三季度財(cái)報(bào)后，股價(jià)創(chuàng)26年來最大跌幅引起市場極大關(guān)注。在此期間，尼康和佳能陸續(xù)發(fā)布的光刻機(jī)研發(fā)最新進(jìn)展也引起行業(yè)聚焦。

ASML股價(jià)創(chuàng)26年來最大跌幅

全球光刻機(jī)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者ASML近期發(fā)布了其三季度財(cái)報(bào)和四季度財(cái)報(bào)指引，并下調(diào)了2025財(cái)年的業(yè)績預(yù)期。由于國際形勢(shì)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求的抑制，ASML在美國上市的股票遭受了26年來的最大跌幅，當(dāng)日股價(jià)下跌16%。

具體財(cái)報(bào)而言，ASML三季度實(shí)現(xiàn)營收75億歐元，毛利率達(dá)50.8%，凈利潤達(dá)21億歐元。這主要得益于DUV光刻系統(tǒng)銷售額和裝機(jī)管理銷售額的增加。但同時(shí)，ASML新增訂單金額達(dá)26億歐元，比市場預(yù)期的54億歐元減少近一半。

市場對(duì)High NA EUV光刻機(jī)的走向保持高度關(guān)注。據(jù)路透社近日披露消息，三星因在美國得克薩斯州的工廠未能吸引大客戶，推遲了接收ASML生產(chǎn)的光刻機(jī)。同時(shí)，三星也推遲了向其他一些供應(yīng)商下訂單，致使這些供應(yīng)商不得不另覓客戶。

三星在今年4月表示，其德州工廠將于2026年開始生產(chǎn)，而非原定的2024年。三星電子會(huì)長李在镕本月早些時(shí)候公開表示，這家工廠面臨挑戰(zhàn)。三星電子推遲收貨行為也影響著阿斯麥業(yè)績。阿斯麥提供的數(shù)據(jù)顯示，在韓銷售額今年三季度環(huán)比下滑三分之一至8.89億歐元。

英特爾和臺(tái)積電方面，近期ASML新任首席執(zhí)行官傅恪禮Christophe Fouquet透露，英特爾的第二臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)已經(jīng)順利完成組裝，而臺(tái)積電的首臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)預(yù)計(jì)最快在今年年底完成交貨。

對(duì)于四季度和明年發(fā)展預(yù)計(jì)，Christophe Fouquet在聲明中表示，盡管人工智能領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭，但半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇進(jìn)程比預(yù)期緩慢，預(yù)計(jì)這一趨勢(shì)將持續(xù)到2025年。傅恪禮還提到，由于晶圓代工廠之間的競爭態(tài)勢(shì)，部分客戶的新技術(shù)節(jié)點(diǎn)發(fā)展態(tài)勢(shì)放緩，影響了對(duì)光刻設(shè)備的需求時(shí)間節(jié)點(diǎn)，尤其是在EUV光刻機(jī)方面。而在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，新增產(chǎn)能有限，發(fā)展重點(diǎn)依然是技術(shù)轉(zhuǎn)型，以滿足對(duì)人工智能相關(guān)的高帶寬內(nèi)存(HBM)和第五代雙倍數(shù)據(jù)速率隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DDR5)的需求。

佳能交付首臺(tái)新型納米壓印光刻機(jī)

在光刻機(jī)市場競爭中，佳能的策略是專注于KrF和i-line，而不涉及EUV和ArF等尖端產(chǎn)品，這種策略非常有效。這是因?yàn)椋?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/492192.html">半導(dǎo)體制造中，無論多么尖端，都不能僅靠EUV制造，而是統(tǒng)一使用ArF浸潤式、ArF干式、KrF和i-line。

近期日本佳能宣布，成功交付佳能最先進(jìn)的納米壓印光刻N(yùn)IL系統(tǒng)FPA-1200NZ2C。據(jù)悉，佳能的FPA-1200NZ2C系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)最小14nm線寬的圖案化，支持5nm制程邏輯半導(dǎo)體生產(chǎn)。

公開資料顯示，納米壓印與光刻是兩種不同的技術(shù)路線。兩者的目標(biāo)相同，簡單描述就是將設(shè)計(jì)好的集成電路圖“復(fù)制粘貼”到硅片上。而實(shí)現(xiàn)方法卻大有不同，形象地比喻類似“照相”與“蓋印章”。

傳統(tǒng)的光刻機(jī)通過將電路圖案投影到涂有光刻膠的晶圓上來轉(zhuǎn)移電路圖案，佳能的設(shè)備則是通過將“印有電路圖案的掩模像印章一樣壓入晶圓上的光刻膠中”來生產(chǎn)芯片。由于電路圖案的轉(zhuǎn)移不需要通過光學(xué)機(jī)制，掩模上的精細(xì)電路圖案可以在晶圓上如實(shí)再現(xiàn)。

佳能表示，相較于傳統(tǒng)光刻機(jī)需要復(fù)雜的光學(xué)鏡片構(gòu)造，納米壓印設(shè)備的構(gòu)造更為簡單，功耗僅需十分之一。同時(shí)還能通過單次壓印形成復(fù)雜的三維電路圖案，能夠處理用于最先進(jìn)邏輯芯片的極細(xì)電路。

據(jù)悉，這次交付的首臺(tái)設(shè)備將被送往美國得克薩斯電子研究所。該研究所是得克薩斯大學(xué)奧斯汀分校支持的一個(gè)團(tuán)體組織，成員包括英特爾和其他芯片公司、公共部門和學(xué)術(shù)組織，這臺(tái)設(shè)備將被用于芯片制造的研究與開發(fā)工作。佳能光學(xué)產(chǎn)品副首席執(zhí)行官Kazunori Iwamoto對(duì)媒體表示，公司計(jì)劃在未來3-5年內(nèi)，每年銷售10-20臺(tái)此類設(shè)備。

就在該消息公布的三天之前，佳能還發(fā)布了新型半導(dǎo)體曝光設(shè)備FPA-3030i6，這是一款配備新開發(fā)投影鏡頭的i-line步進(jìn)機(jī)。新產(chǎn)品FPA-3030i6是面向8英寸（200mm）以下小尺寸基板的半導(dǎo)體曝光設(shè)備。該設(shè)備通過采用新開發(fā)的高透過率和高耐久性投影鏡頭，既能抑制高照度曝光下產(chǎn)生的像差，又能縮短曝光時(shí)間，從而提高生產(chǎn)力。此外，代表鏡頭分辨率的NA（數(shù)值孔徑）范圍擴(kuò)大、對(duì)應(yīng)特殊基板的搬送系統(tǒng)等，有多項(xiàng)option（有償）可供選擇，從而滿足多種半導(dǎo)體器件（如功率器件和綠能器件）的制造需求。

尼康披露旗下首款半導(dǎo)體后端工藝用光刻機(jī)

而尼康依舊想在ArF浸潤式和ArF干法領(lǐng)域有所收獲。據(jù)悉，尼康計(jì)劃在2026財(cái)年之前陸續(xù)推出三款半導(dǎo)體光刻機(jī)，進(jìn)一步通過增加氟化氬（ArF）干式、氟化氪（KrF）以及i線三種波長的光刻機(jī)，擴(kuò)展產(chǎn)品線并追趕競爭對(duì)手。

10月22日尼康宣布，公司正在研發(fā)一款面向半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工藝應(yīng)用、“兼具高分辨率及高生產(chǎn)性能”的1.0微米（即1000納米）分辨率數(shù)字光刻機(jī)，該設(shè)備預(yù)計(jì)在尼康2026財(cái)年內(nèi)發(fā)售。

尼康表示，隨著數(shù)據(jù)中心AI芯片用量的不斷提升，在以Chiplet芯粒技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝領(lǐng)域出現(xiàn)了對(duì)基于玻璃面板的PLP封裝技術(shù)日益增長的需求，分辨率高且曝光面積大的后端光刻機(jī)也愈發(fā)不可或缺。尼康正在研發(fā)的后端數(shù)字光刻機(jī)，將半導(dǎo)體光刻機(jī)代表性的高分辨率技術(shù)同顯示產(chǎn)業(yè)所用FPD曝光設(shè)備的多透鏡組技術(shù)相融合。其曝光過程無需使用掩膜，而是利用SLM（空間光調(diào)制器）來生成所設(shè)計(jì)的電路圖案，從光源發(fā)出的光經(jīng)SLM反射后通過透鏡光學(xué)組，最終在基板上成像。據(jù)悉，新設(shè)備相較于傳統(tǒng)的有掩膜工藝可同時(shí)削減后端工藝的成本和用時(shí)。

尼康近兩年不斷加強(qiáng)研發(fā)，加速迭代其光刻設(shè)備。今年1月，尼康正式發(fā)布ArF浸沒式光刻機(jī)NSR-S636E，這種光刻機(jī)使用氟化氬激光器來生產(chǎn)芯片。

尼康稱，作為半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中關(guān)鍵層的曝光系統(tǒng)，NSR-S636E具有尼康歷史上更高的生產(chǎn)效率，并具有高水準(zhǔn)的套刻精度和生產(chǎn)速度，可為尖端半導(dǎo)體器件中的3D等器件結(jié)構(gòu)多樣化的挑戰(zhàn)提供解決方案。NSR-S636EArF浸沒式曝光機(jī)采用增強(qiáng)型iAS，該創(chuàng)新系統(tǒng)可利用在高精度測量和廣泛的晶圓翹曲和畸變校正功能上，達(dá)成了高重疊精度（MMO≤2.1nm）。曝光面積為26毫米×33毫米，生產(chǎn)速度則是增加到每小時(shí)280片，加上減少停機(jī)時(shí)間，使得其與當(dāng)前型號(hào)相比，整體生產(chǎn)率提高了10~15%，已達(dá)到尼康光刻設(shè)備中最高的生產(chǎn)效率。