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晶圓代工烽煙四起:日韓出擊

16小時(shí)前
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盡管消費(fèi)電子市場(chǎng)需求尚未復(fù)蘇,但人工智能、旗艦智能手機(jī)正帶動(dòng)先進(jìn)制程芯片需求持續(xù)上漲,晶圓代工產(chǎn)業(yè)仍具發(fā)展動(dòng)能。全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì),2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%,優(yōu)于2024年的16%。

終端需求冰火兩重天的發(fā)展情形使得晶圓代工產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化,從地區(qū)分布看,中國(guó)臺(tái)灣是全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的重要基地,在全球代工產(chǎn)業(yè)占比超過7成,臺(tái)積電貢獻(xiàn)良多。此外,日本、韓國(guó)、美國(guó)、中國(guó)大陸亦在積極推動(dòng)晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展,目前市占相對(duì)較低,但隨著政策推動(dòng)以及大廠積極布局,市場(chǎng)潛力值得期待。

近期,為完善代工產(chǎn)業(yè)布局、提升晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力,日本與韓國(guó)再次發(fā)力。

日本半導(dǎo)體復(fù)興計(jì)劃:持續(xù)投資Rapidus

日本共同社近日?qǐng)?bào)道,日本計(jì)劃在2025年下半年,向Rapidus公司出資1000億日元。

現(xiàn)有股東和新股東的資本參與預(yù)計(jì)合計(jì)達(dá)到1000億日元左右,日本政府將進(jìn)行同等規(guī)模的出資。Rapidus計(jì)劃利用這筆資金追加采購生產(chǎn)先進(jìn)芯片必需的極紫外光(EUV光刻機(jī)。

資料顯示,對(duì)Rapidus公司的投資是日本半導(dǎo)體復(fù)興計(jì)劃的一部分,日本希望通過Rapidus的先進(jìn)制程芯片,推動(dòng)本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇和升級(jí)。

Rapidus成立于2022年8月,由豐田汽車、日本電裝、索尼集團(tuán)、鎧俠、日本電信電話、日本電氣、軟銀以及三菱日聯(lián)銀行8家企業(yè)合資成立,專注于2nm及以下先進(jìn)制程芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。

Rapidus成立之初,獲得了上述8家合資企業(yè)共計(jì)73億日元的投資,以及日本政府提供的700億日元初始資金。此外,日本政府已宣布將在2030財(cái)年前撥款超過10萬億日元用于支持半導(dǎo)體和人工智能行業(yè),Rapidus公司作為重點(diǎn)扶持對(duì)象,預(yù)計(jì)將從中獲得大量資金支持。

2nm芯片進(jìn)展方面,12月上旬媒體報(bào)道,Rapidus會(huì)長(zhǎng)東哲郎對(duì)外表示,在2025年3月底,Rapidus將完成試產(chǎn)2nm芯片所需的全部設(shè)備設(shè)置工作,4月起啟動(dòng)試產(chǎn)產(chǎn)線,實(shí)際生產(chǎn)2nm芯片。

20萬億韓元,韓國(guó)欲打造“韓積電”?

近日,韓媒報(bào)道全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,為保障半導(dǎo)體出口優(yōu)勢(shì),韓國(guó)計(jì)劃拿出20萬億韓元,支持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,同時(shí)韓國(guó)工業(yè)界和學(xué)術(shù)界提議韓國(guó)效仿臺(tái)積電,籌備設(shè)立韓國(guó)半導(dǎo)體制造公司(KSMC)。

專家估計(jì),對(duì)KSMC投資20萬億韓元可在2045年之前產(chǎn)生300萬億韓元的經(jīng)濟(jì)效益。

韓國(guó)半導(dǎo)體人士認(rèn)為,韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正面臨“歷史最大危機(jī)”。在全球芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)越發(fā)激烈的背景下,韓國(guó)以往領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片技術(shù)優(yōu)勢(shì)逐漸被削弱,投資遲緩、人才流失、政策支持不足等問題也讓行業(yè)發(fā)展遭遇挑戰(zhàn)。

晶圓代工領(lǐng)域,業(yè)界認(rèn)為當(dāng)前韓國(guó)過于依賴三星電子在10nm以下的先進(jìn)制程,這使許多小型系統(tǒng)半導(dǎo)體公司難以發(fā)展。KSMC將負(fù)責(zé)解決行業(yè)中的結(jié)構(gòu)性問題,可以專注于成熟和特殊制程的晶圓代工廠,與擁有先進(jìn)制程技術(shù)的公司形成互補(bǔ)。此外,業(yè)界還呼吁韓國(guó)要加強(qiáng)對(duì)中小企業(yè)的支持,可通過直接投資中小型材料、零部件和設(shè)備公司,擴(kuò)大整體生態(tài)系統(tǒng)的研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)力。

韓國(guó)正積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),2024年11月韓國(guó)宣布了對(duì)本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)支持計(jì)劃,計(jì)劃通過提供政策性融資、承擔(dān)基礎(chǔ)建設(shè)支出、擴(kuò)大稅收抵免等方式促進(jìn)韓國(guó)半導(dǎo)體整體發(fā)展。

韓國(guó)表示將2025年為包含材料、零件、設(shè)備以及無晶圓廠設(shè)計(jì)企業(yè)(Fabless)在內(nèi)的整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域提供超14萬億韓元的政策性融資。韓國(guó)還計(jì)劃通過政策性金融機(jī)構(gòu)韓國(guó)產(chǎn)業(yè)銀行在2025年提供4.25萬億韓元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低息貸款,并在明年建立一份價(jià)值1200億韓元的新半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)基金,未來該基金規(guī)模將擴(kuò)大至4200億韓元。

此外,韓國(guó)計(jì)劃在京畿道龍仁、平澤兩市建立大型半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群,由于半導(dǎo)體行業(yè)高耗能的特點(diǎn),勢(shì)必需要大規(guī)模的供 / 輸電配套設(shè)施。韓國(guó)政府承諾承擔(dān)這兩大產(chǎn)業(yè)集群地下輸電網(wǎng)絡(luò)建設(shè)所需1.8萬億韓元資金的大半部分,并同企業(yè)就龍仁集群的供 / 輸電容量達(dá)成了協(xié)議。

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DRAMeXchange(全球半導(dǎo)體觀察)官方訂閱號(hào),專注于半導(dǎo)體晶圓代工、IC設(shè)計(jì)、IC封測(cè)、DRAM、NAND Flash、SSD、移動(dòng)裝置、PC相關(guān)零組件等產(chǎn)業(yè),致力于提供半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資訊、行情報(bào)價(jià)、市場(chǎng)趨勢(shì)、產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)、研究報(bào)告等。