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日本為了復興其半導體產業(yè)的強勢地位，向業(yè)界放出數(shù)萬億日元的補貼誘惑，希望吸引國內外半導體公司入駐。在補助激勵下，晶圓代工龍頭臺積電投資86億美元在熊本縣興建工廠，并表示考慮在日本興建第2座工廠，應該會設在第1座工廠附近。另據(jù)外媒報道，臺積電還考慮在熊本縣內興建第3座工廠、考慮生產最先進的3納米（nm）芯片。
除了臺積電外，三星、力積電等大廠也在積極對日本投資，在大廠的種種動作影響之下，還帶動了日本半導體制造設備商加快技術研發(fā)，擴增產能。受此推動，日本6大芯片設備商投資額5年來大增七成。
臺積電熊本新廠目標：月產5.5萬片12英寸晶圓
據(jù)中國臺灣經濟日報報道，臺積電日本熊本新廠（JASM）社長堀田佑一透露，新廠2024年第4季開始量產后，將逐步拉高產能，目標每月滿載5.5萬片12英寸晶圓，同時提高日本在地半導體供應鏈及生態(tài)系比重，目標2030年拉高到60%，遠高于目前的25%。
臺積電熊本新廠主要股東包括持股過半的臺積電、持股低于20%的日商索尼（SONY），以及持股約10%的日本電裝（DENSO），新廠建設產能以28/22納米、16/12納米為主。
根據(jù)報道，熊本新廠初期多數(shù)產能是為索尼代工CMOS影像傳感器中采用的數(shù)位影像處理器（ISP），其余則為電裝代工車用電子微控制器（MCU），據(jù)了解，電裝可取得約每月1萬片產能。
報道引述堀田佑一強調，臺積電熊本新廠積極打造日本當?shù)毓溂吧鷳B(tài)系統(tǒng)，隨著臺積電原本供應商到日本設廠并加入，至2023年11月為止已有逾120家協(xié)力廠，估算熊本新廠日本在地供應鏈比重約25%，預期2026年可提升至50%，2030年目標達60%，正依循原計劃建設產能，試產及量產進度符合預期。
堀田佑一表示，熊本新廠目前雇用員工人數(shù)達1700人，其中，臺積電及索尼派任員工數(shù)約600人，其余為招募進來的新員工。
另據(jù)此前彭博社引用知情人士消息透露，臺積電已告知其供應鏈合作伙伴，正在考慮在日本南部熊本縣建設第三家工廠，代號為臺積電Fab-23三期。臺積電將采用當前世界上最新進的3納米制程，但是尚不清楚該公司何時開始建造第三座晶圓廠。
全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢分析師Joanne Chiao表示，日本在芯片材料和機械方面的專業(yè)知識使該國成為臺積電擴張的有吸引力的地點。而且， 日本在半導體和原材料方面的關鍵作用，再加上與索尼的合作，為臺積電提供了引人注目的優(yōu)勢，因為臺積電在日本的投資預計將有助于其獲得先進材料和專業(yè)圖像感測器技術。
此外，業(yè)界推測稱，未來日本除了仍會持續(xù)補貼半導體制造之外，亦會強化半導體產學合作，以吸引更多人才加入半導體產業(yè)。
力積電日本廠目標：月產4萬片12英寸晶圓
10月底，力積電與SBI Holdings, Inc.、日本宮城縣及JSMC公司簽訂合作備忘錄，確認JSMC首座晶圓廠，將選定日本宮城縣黑川區(qū)大衡村的第二北仙臺中央工業(yè)園區(qū)為預定廠址。
該廠將生產車用、工業(yè)用等28nm、40nm、55nm芯片，計劃月產4萬片的12英寸晶圓。此前報道指出，力積電計劃建造數(shù)間工廠，第一階段建設最快于2024年動工，投資約4000億日元（26億美元），日本經濟產業(yè)省（METI）將為該項目提供最多補貼1400億日元，目標2026年開始運營；第二階段時間和計劃后續(xù)確定，總投資金額約8000億日元。
關于補貼方面，力積電表示，待日本公告對此晶圓廠投資案的補貼金額后，相關各方將再確認這項合作備忘錄生效，并依計劃展開建廠作業(yè)。
晶圓代工產值預期會持續(xù)向上？
在半導體產業(yè)鏈中，晶圓代工產業(yè)的重要性不言而喻。近年來，在消費電子等終端市場下風的影響下，晶圓代工也不免受到波及。不過隨著時間來到下半年，半導體行業(yè)逐漸傳出部分積極信號。
據(jù)TrendForce集邦咨詢12月6日研究顯示，隨著終端及IC客戶庫存陸續(xù)消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智能手機、筆電相關零部件急單涌現(xiàn)，但高通脹風險仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進行。此外，臺積電（TSMC）、三星（Samsung）3nm高價制程貢獻營收亦對產值帶來正面效益，帶動2023年第三季前十大晶圓代工業(yè)者產值為282.9億美元，環(huán)比增長7.9%。
展望第四季，TrendForce集邦咨詢認為，在年底節(jié)慶預期心理下，智能手機、筆電供應鏈備貨急單有望延續(xù)，又以智能手機的零部件拉貨動能較明顯。盡管終端尚未全面復蘇，但中國Android陣營手機年底銷售季前備貨動能略優(yōu)于預期，包括5G中低端、4G手機AP等，以及部分延續(xù)的Apple iPhone新機效應，第四季全球前十大晶圓代工產值預期會持續(xù)向上，成長幅度應會高于第三季。
大廠間接助推，芯片設備商投資額5年增七成
據(jù)日經新聞12月15日報導，因臺積電、美光等半導體大廠積極對日本進行投資，也讓日本芯片設備商加快技術革新、擴增產能，日本6大芯片設備商（TEL、DISCO、Advantest、Lasertec、東京精密和Screen Holdings）今年度（2023年4月-2024年3月）投資額（研發(fā)＋設備投資）合計約5470億日元、和5年前的2018年度相比大增七成。
TEL社長河合利樹13日在日本國際半導體展“SEMICON Japan 2023”上表示，2030年半導體市場規(guī)模預估將超過1兆美元、業(yè)界潛力巨大；日本經濟產業(yè)省情報產業(yè)課長金指壽14日指出，海外頂級半導體廠商計劃與日本的強項“設備”合作、擴大在日本的研發(fā)。
據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）12月12日在SEMICON Japan 2023上發(fā)表2023年末全球芯片設備市場預測報告，2023年全球芯片設備（新品）銷售額預估將年減6.1%至1009億美元、將為4年來首度陷入萎縮，不過預估2024年芯片設備市場將轉為增長、銷售額預估將年增4%至1053億美元，2025年預估將大增18%至1240億美元，將超越2022年的1074億美元、創(chuàng)下歷史新高紀錄。
SEMI CEO Ajit Manocha指出，半導體市場具有周期性，2023年預估會出現(xiàn)短期下滑，不過2024年將是走向復蘇的轉折點，2025年在產能擴增、新晶圓廠興建以及來自先進科技和解決方案的需求增加，有望呈現(xiàn)強勁復蘇。
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