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近日，武漢市人民政府印發(fā)《加快生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展實(shí)施方案（2024—2027年）》（以下簡稱“實(shí)施方案”》），芯片半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)受到重點(diǎn)關(guān)注。
《實(shí)施方案》提出，到2027年，生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)占服務(wù)業(yè)增加值比重達(dá)到60%以上，規(guī)模以上生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)企業(yè)營業(yè)收入突破8000億元，形成以“中國軟件名城”“世界設(shè)計(jì)之都”“區(qū)域金融中心”“國家級會展中心”“國家物流樞紐”等為標(biāo)志的具有全國影響力的生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)產(chǎn)業(yè)集群。
《實(shí)施方案》提出，要加強(qiáng)國家、省級質(zhì)檢中心和重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室梯隊(duì)建設(shè)，加快建成國家通信光器件產(chǎn)品質(zhì)檢中心、國家衛(wèi)星導(dǎo)航應(yīng)用產(chǎn)品質(zhì)檢中心、國家集成電路產(chǎn)業(yè)計(jì)量測試中心等平臺。在5個(gè)以上重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)嵤┮慌鷻z驗(yàn)檢測促進(jìn)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目。到2027年，全市檢驗(yàn)檢測機(jī)構(gòu)達(dá)到800家以上，被認(rèn)定為高新技術(shù)企業(yè)、專精特新企業(yè)的檢驗(yàn)檢測機(jī)構(gòu)占比達(dá)到30%以上。
同時(shí)，《實(shí)施方案》還強(qiáng)調(diào)，要大力發(fā)展基礎(chǔ)軟件，實(shí)施促進(jìn)工業(yè)軟件高質(zhì)量發(fā)展、促進(jìn)開源體系建設(shè)等兩個(gè)專項(xiàng)方案。打造“開源芯片+開源操作系統(tǒng)”信息技術(shù)底座，培育生態(tài)創(chuàng)新中心、工業(yè)軟件應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)合體等創(chuàng)新平臺。建設(shè)提升“中國軟件名城”，打造光谷軟件園、武漢軟件新城、武漢智能汽車軟件園等軟件名園，推動中心城區(qū)改擴(kuò)建一批專業(yè)化軟件園區(qū)。到2027年，規(guī)模以上軟件信息業(yè)營業(yè)收入達(dá)到1600億元。
武漢集成電路產(chǎn)業(yè)加速跑
集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。數(shù)據(jù)顯示，2023年，湖北電子信息產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入8209億元，同比增長7.2%，今年有望突破萬億規(guī)模。在發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)的同時(shí)，武漢集成電路產(chǎn)業(yè)也呈現(xiàn)高速發(fā)展。
事實(shí)上，自2005年頒布《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》，鼓勵發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)以來，武漢市著力推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并以存儲芯片、光芯片、傳感器、化合物半導(dǎo)體為重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域，構(gòu)建先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。
據(jù)悉，武漢集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要聚焦在東湖高新區(qū)、武漢經(jīng)開區(qū)、和臨空港經(jīng)開區(qū)。
其中，武漢臨空港經(jīng)開區(qū)聚集了包括京東方、創(chuàng)維、TCL等在內(nèi)的多家半導(dǎo)體及電子信息領(lǐng)域的龍頭企業(yè)；武漢經(jīng)開區(qū)圍繞新能源與智能網(wǎng)聯(lián)汽車、新能源和新材料等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)方向進(jìn)行布局，并且已經(jīng)培育了智新半導(dǎo)體、芯擎科技、鼎龍股份、億咖通等一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈知名企業(yè)。
東湖高新區(qū)則是我國四大集成電路產(chǎn)業(yè)基地之一，已經(jīng)集聚了300余家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)，長江存儲、武漢新芯兩大國家存儲器基地便匯聚于此，此外，總投資超200億的長飛先進(jìn)武漢基地亦是選址東湖高新區(qū)。目前，武漢東湖高新區(qū)已構(gòu)建了存儲集成電路、化合物半導(dǎo)體及三維集成為主導(dǎo)，先進(jìn)封裝和硅光集成電路為特色的“3+2”集成電路產(chǎn)業(yè)體系。
武漢市政府此前發(fā)布的《關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的意見》提出，到2025年，武漢市芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過1200億元，半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過1000億元，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)初具規(guī)模。
