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近日，多家半導體巨頭與美國商務部達成最終協(xié)議，敲定了最終補助金額，包括三星電子（47.45億美元）、SK海力士（4.58億美元）、德州儀器（16.1億美元）、以及Amkor子公司Amkor Technology Arizona（4.07億美元），合計金額為72.2億美元（約合人民幣526.82億元）。

三星：建設2座晶圓廠和1座先進封裝廠

新聞稿顯示，美國商務部將向三星電子提供高達47.45億美元的直接資助。該補助是在2024年4月15日宣布的初步條款備忘錄簽署以及商務部完成盡職調查之后頒發(fā)的。

這筆資金將支持三星在未來幾年內超過370億美元的投資，用于在美國開發(fā)和生產尖端芯片，包括位于得克薩斯州泰勒市兩個新的尖端邏輯晶圓廠和一個研發(fā)制造廠，以及對其現(xiàn)有奧斯汀工廠的擴建等。

其中，三星位于泰勒市的首座晶圓廠已于2022年動工，原定于2024年投產，可提供4nm制程生產能力。不過，三星電子代表在今年4月底的財報電話會議上表示，其位于美國得克薩斯州泰勒市的晶圓廠有望于2026年啟動大規(guī)模量產。

此外，與此前宣布的64億美元補助金額相比，三星最終獲得的補助額減少了約17億美元。一位商務部發(fā)言人表示，該部門“改變了這一資助金額，以適應市場條件和公司正在進行的投資范圍?！比前l(fā)言人則指出，其“中長期投資計劃已部分修改，以優(yōu)化整體投資效率”。

今年4月，美國商務部在新聞稿中指出，預計未來幾年，三星將在該地區(qū)的投資超過400億美元，而在最新公布的稿件中，商務部提到，這筆資金將支持三星在未來幾年內投資超過370億美元，這意味著三星或許已經調整了在美國的投資計劃。

SK海力士：新建AI芯片先進封裝生產基地

12月19日，美國政府宣布，基于《芯片與科學法案》，將向SK海力士提供4.58億美元的直接資助。該補助是在2024年8月6日宣布簽署初步條款備忘錄并完成部門盡職調查之后頒發(fā)的。

美國商務部新聞稿指出，該筆資金將用于支持SK海力士在印第安納州西拉斐特（West Lafayette）建設用于人工智能(AI)產品的存儲器封裝工廠和先進封裝研發(fā)設施。

今年4月，SK海力士宣布，將在美國印第安納州西拉斐特建造適于AI的存儲器先進封裝生產基地，并表示計劃向該項目投資38.7億美元。SK海力士預計，印第安納州工廠預計在2028年下半年開始量產新一代HBM等適于AI的存儲器產品。同時，通過在印第安納州建設的生產基地和R&D設施，SK海力士將在當?shù)貏?chuàng)造1000個以上的工作崗位。

美國商務部在今年8月的新聞稿中亦指出，SK海力士位于普渡大學研究園區(qū)的西拉斐特工廠將擁有一條先進的半導體封裝生產線，用于批量生產下一代HBM。這些高性能內存芯片是圖形處理單元(GPU)的關鍵組件，由于其處理能力增強，可用于訓練AI系統(tǒng)。這款下一代芯片將在西拉斐特工廠批量生產，其性能將比該公司最新的HBM更先進。

此外，CHIPS項目辦公室還將向SK海力士提供高達5億美元的貸款。

德州儀器：建設3座300mm晶圓廠

基于《芯片與科學法案》，美國商務部將向德州儀器(TI)提供高達16.1億美元的直接資助。該補助是在2024年8月16日宣布的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調查之后頒發(fā)的。

美國商務部指出，這筆資金將支持TI在本世紀末超過180億美元的投資，用于建造三座300mm晶圓廠，其中兩座位于德克薩斯州，一座位于猶他州。

具體來看，德州儀器將在德克薩斯州謝爾曼建設兩座新的大型300毫米制造工廠，成為美國僅有的幾座300毫米晶圓芯片生產基地之一，預計將生產65nm至130nm關鍵芯片，日產能超過1億片。同時，德州儀器將在猶他州萊希新建大型300毫米制造工廠，生產28nm-65nm模擬和嵌入式處理芯片，預計每天可生產數(shù)千萬片芯片。

今年8月，美國商務部與德州儀器達成初步協(xié)議，將向德州儀器提供16億美元的擬議直接資金，同時還將根據(jù)PMT向德州儀器提供約30億美元的擬議貸款。