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AI算力

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  • 獨(dú)具創(chuàng)新，直擊痛點(diǎn)：深度解析華為十大最新方案
    獨(dú)具創(chuàng)新，直擊痛點(diǎn)：深度解析華為十大最新方案
    進(jìn)入2024年以來，AI浪潮的發(fā)展方向發(fā)生了變化。業(yè)界的關(guān)注焦點(diǎn)，開始從“打造大模型”轉(zhuǎn)向“應(yīng)用大模型”，通過推動(dòng)AI“入端”，加速生成式AI在終端消費(fèi)市場以及垂直行業(yè)領(lǐng)域的落地。大家會(huì)注意到，不僅芯片和終端廠商加速推出帶有更強(qiáng)AI算力的新品，圍繞AI落地的App應(yīng)用也越來越多地出現(xiàn)在我們面前。
  • 提升國際競爭力，本土MCU芯片企業(yè)的下一站
    提升國際競爭力，本土MCU芯片企業(yè)的下一站
    四方維商品動(dòng)態(tài)商情（欲知詳情，可點(diǎn)擊 咨詢）MCU芯片需求指數(shù)的數(shù)據(jù)走向顯示，全球市場對(duì)MCU芯片的需求自2023年第二季度以來持續(xù)走弱，雖然有市場數(shù)據(jù)顯示2024年以來來自消費(fèi)電子領(lǐng)域的需求開始出現(xiàn)回暖跡象，但受累于全球工業(yè)、汽車等領(lǐng)域的復(fù)蘇跡象并不明顯，帶動(dòng)市場需求目前仍在低位徘徊。 四方維商品動(dòng)態(tài)商情MCU需求指數(shù) 各國際大廠最新公布的三季報(bào)數(shù)據(jù)也印證了這一市場走勢，包括恩智浦、瑞薩、英飛凌
  • 性能提升近一倍！壁仞科技攜手無問芯穹，在千卡訓(xùn)練集群等領(lǐng)域取得技術(shù)新突破
    性能提升近一倍！壁仞科技攜手無問芯穹，在千卡訓(xùn)練集群等領(lǐng)域取得技術(shù)新突破
    隨著智能算力需求的倍增，到2024年，千卡算力集群已成為國內(nèi)大模型訓(xùn)練的必備場景。壁仞科技，作為國內(nèi)少數(shù)擁有原創(chuàng)訓(xùn)推一體架構(gòu)的高端算力芯片廠商之一，與在AI算力市場具有重要影響力的無問芯穹在千卡訓(xùn)練集群、大模型推理服務(wù)等領(lǐng)域開展了深度的研發(fā)合作。 近日，經(jīng)壁仞科技與無問芯穹聯(lián)合研發(fā)攻關(guān)，成功將壁仞科技的千卡規(guī)模訓(xùn)練集群在無問芯穹Infini-AI異構(gòu)云平臺(tái)上進(jìn)行納管和調(diào)度，已實(shí)現(xiàn)并完整驗(yàn)證了彈性容
  • “集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來” 2024芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)隆重召開
    “集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來” 2024芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)隆重召開
    芯和半導(dǎo)體在上海隆重舉行了2024 EDA用戶大會(huì)。此次大會(huì)以“集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來”為主題，聚焦于系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析，深入探討了AI Chiplet系統(tǒng)與高速高頻系統(tǒng)的前沿技術(shù)、成功應(yīng)用及生態(tài)合作模式。 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長郭奕武與EDA平方秘書長曾璇共同為大會(huì)揭幕并致辭。他們高度贊揚(yáng)了芯和半導(dǎo)體在過去一年里所取得的成績，尤其是Chiplet EDA一體化設(shè)計(jì)分析方面已超越國際同行、達(dá)到
  • 高通驍龍8至尊版發(fā)布:全大核CPU性能提升45%,AI算力達(dá)80TOPS！
    高通驍龍8至尊版發(fā)布:全大核CPU性能提升45%,AI算力達(dá)80TOPS！
    10月22日，在今天凌晨在美國夏威夷舉行的驍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Elite（驍龍8至尊版），即之前外界傳聞的驍龍8 Gen 4。制程工藝方面，驍龍8 Elite預(yù)計(jì)將采用與聯(lián)發(fā)科天璣9400一樣的臺(tái)積電第二代3nm制程，即N3E制程。根據(jù)臺(tái)積電最新披露的數(shù)據(jù)顯示，N3E相比第一代的N3將帶來5%左右的性能提升，良率也更好，成本相比前代的N3也更低。
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    10/22 13:33
  • 應(yīng)用創(chuàng)新 打造新生態(tài) I 2024中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展圓滿落幕！
    應(yīng)用創(chuàng)新 打造新生態(tài) I 2024中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展圓滿落幕！
    9月25-27日，由中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）、芯脈通會(huì)展主辦的“2024中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展（ICDIA-IC Show）”在無錫太湖國際博覽中心召開。 本屆ICDIA以“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題，以“AI應(yīng)用需求及技術(shù)發(fā)展”為主線，圍繞AI大模型與芯片技術(shù)、RISC-V生態(tài)、通信與射頻技術(shù)、IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)
  • 中國算力大會(huì)召開，業(yè)界首個(gè)算力高質(zhì)量評(píng)估體系發(fā)布
    北京2024年9月28日?/美通社/ -- 9月27日，我國算力產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的頂級(jí)盛會(huì)——中國算力大會(huì)在鄭州召開，會(huì)上浪潮信息聯(lián)合信通院發(fā)布了《人工智能算力高質(zhì)量發(fā)展評(píng)估體系報(bào)告》（以下簡稱報(bào)告）。報(bào)告首次完整地構(gòu)建了人工智能時(shí)代高質(zhì)量算力的理論體系，并探索性提出業(yè)界首個(gè) "五位一體"的高質(zhì)量算力評(píng)估體系。 發(fā)布現(xiàn)場 在當(dāng)前由大模型和AIGC驅(qū)動(dòng)的AI時(shí)代，算力需求暴增，同時(shí)還面臨供給不足、供需匹配難
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    09/28 16:59
  • PT展記者觀察 | 探尋算力縮影：智能、安全、綠色
    PT展記者觀察 | 探尋算力縮影：智能、安全、綠色
    9月25日至27日，2024國際信息通信展（以下簡稱：2024 PT展）在北京國家會(huì)議中心舉行，全方位展現(xiàn)了信息通信技術(shù)在推動(dòng)各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化發(fā)展中的關(guān)鍵作用和成果，集中彰顯行業(yè)加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力的最新成效。在2024 PT展期間，算力成為各論壇、展臺(tái)熱議的話題，眾多企業(yè)紛紛亮相，展示出令人矚目的算力成果，為人工智能的發(fā)展注入強(qiáng)大動(dòng)力。圍繞智能、安全、綠色這三個(gè)關(guān)鍵詞，可以窺見算力產(chǎn)業(yè)的動(dòng)態(tài)和發(fā)展趨勢。
  • 華為輪值董事長徐直軍：智能化時(shí)代企業(yè)應(yīng)做到“6個(gè)A”
    華為輪值董事長徐直軍：智能化時(shí)代企業(yè)應(yīng)做到“6個(gè)A”
    9月19日，華為全聯(lián)接大會(huì)2024在上海舉辦。會(huì)上，華為副董事長、輪值董事長徐直軍表示：“AI技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步正在推動(dòng)各行各業(yè)智能化的不斷深化，全面智能化時(shí)代已然來臨?！?/div>
  • 小鵬自研芯片成功流片！AI算力達(dá)主流芯片三倍
    小鵬自研芯片成功流片！AI算力達(dá)主流芯片三倍
    8月27日，據(jù)36氪報(bào)道，小鵬汽車自研的智能駕駛芯片已經(jīng)成功流片！這是繼蔚來汽車自研的智能駕駛芯片“神璣 NX9031”流片后，又一國產(chǎn)自研芯片成功流片。
  • 國產(chǎn)AI芯片廠商如何打破英偉達(dá)CUDA生態(tài)壟斷？
    國產(chǎn)AI芯片廠商如何打破英偉達(dá)CUDA生態(tài)壟斷？
    可否借鑒開源的安卓生態(tài)（ 多樣化的硬件選擇、開放源代碼的自由度、廣泛的應(yīng)用和服務(wù)）或者封閉的iOS生態(tài)（高度整合協(xié)同的硬件和軟件、卓越的用戶體驗(yàn)、安全性的保障）的模式，來突破英偉達(dá)CUDA生態(tài)的封鎖呢？
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    08/20 09:00
  • 進(jìn)迭時(shí)空：全球首款8核RISC-V AI CPU，已完成主流操作系統(tǒng)適配
    進(jìn)迭時(shí)空：全球首款8核RISC-V AI CPU，已完成主流操作系統(tǒng)適配
    SpacemiT X60 采用22nm制造工藝，處理器頻率達(dá)到2.0GHz，算力可以達(dá)到2TOPS ，且是純CPU的算力，單核領(lǐng)先ARM A55處理能力1.3倍。SpacemiT Key Stone K1已完成多款國內(nèi)外主流操作系統(tǒng)的適配工作，并已實(shí)現(xiàn)與主流AI生態(tài)的快速對(duì)接，可運(yùn)行所有端側(cè)大模型。
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    08/19 16:31
  • AI爆發(fā)，國產(chǎn)GPU龍頭為何下跌？
    當(dāng)前，AI的爆發(fā)確實(shí)為許多企業(yè)提供了增長機(jī)會(huì)，不過，進(jìn)入市場的時(shí)機(jī)非常重要。對(duì)于景嘉微在商用市場的發(fā)展來說，其GPU產(chǎn)品與市場上的領(lǐng)先產(chǎn)品相比仍存在差距，同時(shí)，銷售渠道、合作伙伴和生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)也很關(guān)鍵，這些都是吸引客戶的重要因素。
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    08/16 11:37
  • 一個(gè)支點(diǎn)，撬動(dòng)算力生態(tài)協(xié)同
    一個(gè)支點(diǎn)，撬動(dòng)算力生態(tài)協(xié)同
    狄更斯說：“這是一個(gè)最好的時(shí)代，也是一個(gè)最壞的時(shí)代?！比绻o這個(gè)時(shí)代一個(gè)更準(zhǔn)確的定位，這是一個(gè)AI的時(shí)代。2024年《政府工作報(bào)告》提出：“要大力推進(jìn)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)，加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力?！逼渲?，在深入推進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)創(chuàng)新發(fā)展方面，提到深化大數(shù)據(jù)、人工智能（AI）等研發(fā)應(yīng)用，開展“人工智能+”行動(dòng)，打造具有國際競爭力的數(shù)字產(chǎn)業(yè)集群。
  • 算力大熱下，國產(chǎn)AI算力發(fā)展幾何？
    算力大熱下，國產(chǎn)AI算力發(fā)展幾何？
    面對(duì)AI產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，國內(nèi)運(yùn)營商、互聯(lián)網(wǎng)云廠商等也積極布局。今年以來，持續(xù)加大投入，三大運(yùn)營商已合計(jì)推出310億元的AI服務(wù)器集采，且國產(chǎn)化程度大幅提高。目光轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，華為余承東也放話，拆開華為手機(jī)都是國產(chǎn)化芯片，來自中國制造，國產(chǎn)算力替代取得的成績有目共睹。那么，放眼整個(gè)行業(yè)發(fā)展，在美國出口限制和國內(nèi)廠商技術(shù)進(jìn)步相交織的背景下，國產(chǎn)AI算力發(fā)展情況如何呢？
  • 中國AI長卷（一）：大國重算
    中國AI長卷（一）：大國重算
    今天我們都知道，驅(qū)動(dòng)AI算法工作的“燃油”是AI算力。尤其當(dāng)深度學(xué)習(xí)算法發(fā)展到了預(yù)訓(xùn)練大模型階段，AI算力已經(jīng)成為整個(gè)AI領(lǐng)域的最大成本開銷。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，算力成本要占到大模型訓(xùn)練成本的70%左右，在大模型推理階段則高達(dá)95%。
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    07/23 11:10
  • 萬卡萬P萬億參數(shù)通用算力！摩爾線程夸娥智算中心解決方案重磅升級(jí)
    萬卡萬P萬億參數(shù)通用算力！摩爾線程夸娥智算中心解決方案重磅升級(jí)
    摩爾線程重磅宣布其AI旗艦產(chǎn)品夸娥（KUAE）智算集群解決方案實(shí)現(xiàn)重大升級(jí)，從當(dāng)前的千卡級(jí)別大幅擴(kuò)展至萬卡規(guī)模。摩爾線程夸娥（KUAE）萬卡智算集群，以全功能GPU為底座，旨在打造國內(nèi)領(lǐng)先的、能夠承載萬卡規(guī)模、具備萬P級(jí)浮點(diǎn)運(yùn)算能力的國產(chǎn)通用加速計(jì)算平臺(tái)，專為萬億參數(shù)級(jí)別的復(fù)雜大模型訓(xùn)練而設(shè)計(jì)。這一里程碑式的進(jìn)展，樹立了國產(chǎn)GPU技術(shù)的新標(biāo)桿，有助于實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)智算集群計(jì)算能力的全新跨越，將為我國人工
  • 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | 玻璃基 Chiplet 異構(gòu)集成打造未來AI高算力(二)
    先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | 玻璃基 Chiplet 異構(gòu)集成打造未來AI高算力(二)
    2028年后，先進(jìn)封裝公司、數(shù)據(jù)中心和AI公司需要更高性能、更低功耗和超大結(jié)構(gòu)優(yōu)異的大芯片外形尺寸實(shí)現(xiàn)差異化價(jià)值競爭。目前廠家突破FR4基板材料的限制開始采用玻璃基板。玻璃基板以被確認(rèn)是改變半導(dǎo)體封裝的革命性材料，其表面光滑且易于加工，可從晶圓級(jí)擴(kuò)展至成更大的方形面板，滿足超細(xì)間距半導(dǎo)體封裝的要求。技術(shù)之爭 | 打造未來AI高
  • 【專家特稿】傅志仁：以網(wǎng)補(bǔ)算，構(gòu)筑智算時(shí)代新底座
    【專家特稿】傅志仁：以網(wǎng)補(bǔ)算，構(gòu)筑智算時(shí)代新底座
    ChatGPT爆火之后，人工智能（AI）浪潮來襲，以大模型為代表的AI方案逐步深入千行百業(yè)，算力需求日益攀升，智算基礎(chǔ)設(shè)施的重要性進(jìn)一步凸顯。然而，在智算基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)過程中，尚面臨組網(wǎng)、通信、能耗、成本等多重挑戰(zhàn)，行業(yè)要“以網(wǎng)補(bǔ)算”，通過無處不在的網(wǎng)絡(luò)資源，補(bǔ)齊單點(diǎn)算力規(guī)模不足的差距，夯實(shí)智算業(yè)務(wù)發(fā)展基礎(chǔ)。
  • 華為最新發(fā)布無線智能體，把“通信+AI”玩明白了
    華為最新發(fā)布無線智能體，把“通信+AI”玩明白了
    2024年，通信行業(yè)最引人關(guān)注的焦點(diǎn)是什么？答案當(dāng)然是5G-A。眾所周知，3GPP R18版本即將在上半年正式凍結(jié)。R18的凍結(jié)，意味著5G-A將全面進(jìn)入商用階段。最近這幾個(gè)月，大家應(yīng)該能夠明顯感覺到，關(guān)于5G-A的話題越來越多，新聞報(bào)道也越來越密集。

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