“集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來” 2024芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)隆重召開

芯和半導(dǎo)體在上海隆重舉行了2024 EDA用戶大會(huì)。此次大會(huì)以“集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來”為主題，聚焦于系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析，深入探討了AI Chiplet系統(tǒng)與高速高頻系統(tǒng)的前沿技術(shù)、成功應(yīng)用及生態(tài)合作模式。

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)郭奕武與EDA平方秘書長(zhǎng)曾璇共同為大會(huì)揭幕并致辭。他們高度贊揚(yáng)了芯和半導(dǎo)體在過去一年里所取得的成績(jī)，尤其是Chiplet EDA一體化設(shè)計(jì)分析方面已超越國(guó)際同行、達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。兩位領(lǐng)導(dǎo)祝賀芯和半導(dǎo)體獲得最新一屆國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)，并寄語(yǔ)芯和在未來能夠繼續(xù)砥礪前行，為中國(guó)Chiplet產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。

在主題演講環(huán)節(jié)中，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼總裁代文亮博士分享了他的產(chǎn)業(yè)洞察：“我們正處于一個(gè)由AI驅(qū)動(dòng)的新時(shí)代，預(yù)計(jì)到2030年，隨著計(jì)算與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、汽車電子等六大關(guān)鍵應(yīng)用的快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來前所未有的萬億級(jí)市場(chǎng)機(jī)遇。然而，這一過程中也會(huì)面臨‘算力’、‘存力’、‘運(yùn)力’及‘電力’四大挑戰(zhàn)，這將促進(jìn)新的技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展。為了應(yīng)對(duì)這些變化，一方面，集成系統(tǒng)規(guī)模化，我們需要通過增強(qiáng)高速高頻互連來提升單一集成系統(tǒng)的性能Scale-up和擴(kuò)大整體集群規(guī)模Scale-out；另一方面，集成芯片系統(tǒng)化，未來Chiplet異構(gòu)集成芯片將向更加全面的系統(tǒng)化方向演進(jìn)，滿足信息感知、計(jì)算、存儲(chǔ)和傳輸?shù)囊惑w化訴求?！彼€宣布，芯和已經(jīng)建立起了完整的Chiplet集成EDA解決方案與高速高頻互連EDA解決方案，旨在加速AI硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)進(jìn)程。

多位重量級(jí)用戶和生態(tài)合作伙伴嘉賓出席主旨演講并分享了自己的見解，其中包括來自上海汽車芯片工程中心有限公司的CTO金星先生關(guān)于《DfX—汽車芯片的設(shè)計(jì)要素》的主題演講；京東方傳感研究院院長(zhǎng)車春城先生圍繞《產(chǎn)業(yè)融合生態(tài)共享，微納創(chuàng)芯大有可為》進(jìn)行了深入淺出地講解；北京芯力技術(shù)創(chuàng)新中心總經(jīng)理丁珉則就如何《建設(shè)Chiplet生態(tài)，促進(jìn)開放式創(chuàng)新》提出了獨(dú)到的看法；而阿里云智能集團(tuán)首席云服務(wù)器架構(gòu)師和研發(fā)總監(jiān)、CXL和Ucle董事會(huì)成員陳健先生更是詳細(xì)介紹了《UCIe2.0：推動(dòng)開放芯粒生態(tài)的演進(jìn)與創(chuàng)新》。

在AI算力需求驅(qū)動(dòng)下，EDA設(shè)計(jì)軟件從芯片走向集成系統(tǒng)。在大會(huì)主旨演講的最后環(huán)節(jié)，芯和半導(dǎo)體隆重推出集成系統(tǒng)電子設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)2024版本，多款重磅新品包括：面向電子系統(tǒng)散熱分析軟件Boreas、電磁兼容分析軟件Hermes Transient、裝備級(jí)散射分析軟件Hermes XSBR和全系天線仿真軟件等，有力支撐多物理場(chǎng)仿真驅(qū)動(dòng)的系統(tǒng)工藝協(xié)同優(yōu)化（STCO），標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)EDA邁向了一個(gè)嶄新的階段。

活動(dòng)期間共設(shè)立了兩個(gè)技術(shù)分論壇，分別針對(duì)高速高頻系統(tǒng)及AI Chiplet系統(tǒng)展開專題討論。前者吸引了包括中興通訊、銳石創(chuàng)芯、烽火通信、飛騰科技、光本位科技等行業(yè)領(lǐng)袖，后者則匯集了新思科技、華進(jìn)半導(dǎo)體、奇異摩爾、村田電子和易卜半導(dǎo)體等專家，共同展示了各自領(lǐng)域的最新成果及基于芯和半導(dǎo)體EDA平臺(tái)的成功經(jīng)驗(yàn)。

不僅如此，大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還特設(shè)了生態(tài)展示區(qū)，芯和攜手華大九天、概倫電子、思爾芯、行芯、奇異摩爾、晟聯(lián)科、銳杰微等多家合作伙伴展出前沿產(chǎn)品和技術(shù)，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)繁榮發(fā)展。