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設備驅(qū)動是指操作系統(tǒng)和輸入輸出設備間的粘合劑。

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  • 激光退火后，碳化硅襯底TTV變化管控
    激光退火后，碳化硅襯底TTV變化管控
    一、激光退火在碳化硅襯底加工中的作用與挑戰(zhàn) 激光退火是一種先進的熱處理技術，通過局部高溫作用，能夠修復碳化硅襯底中的晶格缺陷，提高晶體質(zhì)量，優(yōu)化摻雜元素的分布，從而改善材料的導電性能和表面結(jié)構(gòu)。然而，激光退火過程中，由于激光能量分布的不均勻性、退火參數(shù)的精確控制難度以及襯底材料的初始狀態(tài)等因素，往往會導致襯底表面TTV的變化，進而影響后續(xù)加工工序和最終產(chǎn)品的性能。 二、影響激光退火后TTV變化的關
  • 優(yōu)化濕法腐蝕后碳化硅襯底TTV管控
    優(yōu)化濕法腐蝕后碳化硅襯底TTV管控
    一、濕法腐蝕在碳化硅襯底加工中的作用與挑戰(zhàn) 濕法腐蝕是碳化硅襯底加工中不可或缺的一步，主要用于去除表面損傷層、調(diào)整表面形貌、提高表面光潔度等。然而，濕法腐蝕過程中，由于腐蝕液的選擇、腐蝕時間的控制、腐蝕均勻性等因素，往往會導致襯底表面TTV的增加，進而影響后續(xù)加工工序和最終產(chǎn)品的性能。 二、影響濕法腐蝕后TTV的關鍵因素 腐蝕液成分：腐蝕液的選擇直接影響腐蝕速率和均勻性。不同的腐蝕液對碳化硅的腐蝕
  • 怎么制備半導體晶圓片切割刃料？
    怎么制備半導體晶圓片切割刃料？
    半導體晶圓片切割刃料的制備是一個復雜而精細的過程，以下是一種典型的制備方法： 一、原料準備 首先，需要準備高純度的原料，如綠碳化硅和黑碳化硅。這些原料具有高硬度、高耐磨性和高化學穩(wěn)定性，是制備切割刃料的理想選擇。 二、破碎與篩分 顎式破碎：將原料放入顎式破碎機中進行初步破碎，得到一定粒度的顆粒。 篩分：通過篩分設備將破碎后的顆粒進行分級，篩選出符合要求的粒度范圍。 三、濕法球磨分級 將篩分后的顆粒
  • 降低晶圓TTV的磨片加工有哪些方法
    降低晶圓TTV的磨片加工有哪些方法
    降低晶圓TTV（Total Thickness Variation，總厚度變化）的磨片加工方法主要包括以下幾種： 一、采用先進的磨削技術 硅片旋轉(zhuǎn)磨削： 原理：吸附在工作臺上的單晶硅片和杯型金剛石砂輪繞各自軸線旋轉(zhuǎn)，砂輪同時沿軸向連續(xù)進給。砂輪直徑大于被加工硅片直徑，其圓周經(jīng)過硅片中心。 優(yōu)點：單次單片磨削，可加工大尺寸硅片；磨削力相對穩(wěn)定，通過調(diào)整砂輪轉(zhuǎn)軸和硅片轉(zhuǎn)軸之間的傾角可實現(xiàn)單晶硅片面型的
  • ICT趨勢年會 | 中國聯(lián)通范濟安：重構(gòu)基于大模型的行業(yè)應用
    ICT趨勢年會 | 中國聯(lián)通范濟安：重構(gòu)基于大模型的行業(yè)應用
    在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)平臺方面，中國聯(lián)通的工業(yè)格物Unlink平臺通過引入大語言模型，實現(xiàn)了對上百種工業(yè)協(xié)議的自動解析，極大地提高了設備連接的效率和準確性。同時，利用大模型的生成能力，中國聯(lián)通已經(jīng)建成了上千個工業(yè)設備的物模型，特別是在汽車制造和紡織印染領域取得了顯著成果。這些新技術不僅提升了開發(fā)效率50%，降低了成本30%，還使得代碼的可維護性幾乎達到了百分之百。
  • ICT趨勢年會 | 中國電信李俊杰：下一代PON技術聚焦200G PON
    ICT趨勢年會 | 中國電信李俊杰：下一代PON技術聚焦200G PON
    隨著數(shù)字化進程的持續(xù)加速，人們對于網(wǎng)絡帶寬和傳輸速度的要求日益攀升。傳統(tǒng)的 PON 技術在應對不斷增長的海量數(shù)據(jù)傳輸需求時，逐漸顯露出其局限性。12月18日，在2025 ICT行業(yè)趨勢年會“5G-A+萬兆光網(wǎng)論壇”上，中國電信研究院副院長李俊杰表示，當前50G PON關鍵技術標準基本完成，下一代PON技術聚焦200G PON。
  • ICT趨勢年會 | 信通院敖立：智能創(chuàng)新應用推動全光網(wǎng)絡加速升級
    ICT趨勢年會 | 信通院敖立：智能創(chuàng)新應用推動全光網(wǎng)絡加速升級
    12月18日，由通信世界全媒體主辦的2025 ICT行業(yè)趨勢年會“5G-A+萬兆光網(wǎng)論壇”在北京舉辦。中國信通院總工程師敖立以《算力時代光網(wǎng)絡發(fā)展趨勢》為題發(fā)表了演講，他認為，家庭網(wǎng)絡是端到端網(wǎng)絡最后10～50米發(fā)展的一個重要節(jié)點，最后10米是提升用戶體驗最關鍵的10米。
  • 中國半導體開始壟斷了？
    中國半導體開始壟斷了？
    美國開展301 條款調(diào)查，審查中國成熟工藝芯片如果主導市場，會對美國經(jīng)濟產(chǎn)生的影響。包括中國的政策扶持對碳化硅襯底及其它晶圓產(chǎn)業(yè)的影響。
  • 110億估值，蔚來系激光雷達公司沖刺IPO，創(chuàng)始人源自百度自動駕駛
    110億估值，蔚來系激光雷達公司沖刺IPO，創(chuàng)始人源自百度自動駕駛
    蔚來帶著「全球最好的智能車」亮相，“蔚來系”激光雷達公司，也在同一時間站到臺前。圖達通（Seyond），2016年成立，是最早開始量產(chǎn)激光雷達的公司，創(chuàng)始人來自自動駕駛的“黃埔軍?！薄俣?。去年8月，圖達通成功通過證監(jiān)會IPO備案，計劃赴美沖刺納斯達克上市，不過最終沒有遞交招股書。
  • 歐洲半導體企業(yè)加碼“中國制造”
    歐洲半導體企業(yè)加碼“中國制造”
    德國芯片大廠英飛凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采訪時透露，英飛凌正在將商品級產(chǎn)品的生產(chǎn)本地化，以尋求與中國買家保持密切聯(lián)系。雖然意法半導體、英飛凌和恩智浦這些歐洲芯片大廠遵守了對中國半導體行業(yè)實施的某些限制，但他們并沒有計劃停止在在中國市場的運營，甚至近年來不斷加碼中國市場。
  • 9億元！上海低空經(jīng)濟注入加速劑！
    9億元！上海低空經(jīng)濟注入加速劑！
    低空經(jīng)濟賽道再添一把火。臨近年末，本就火熱的低空經(jīng)濟賽道再添一把火。公開信息顯示，上海低空經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司于12月20日注冊成立，注冊資本達9億元。天眼查信息顯示，上海低空經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司的股東包括上海機場（集團）有限公司、上海機場投資有限公司、上海東虹橋投資發(fā)展（集團）有限公司、上海城建（集團）有限公司、上海久事（集團）有限公司、上海信息產(chǎn)業(yè)（集團）有限公司等國資國企。
  • 智駕公司，殊死一搏
    智駕公司，殊死一搏
    2021年4月圖森未來登陸納斯達克，成為全球自動駕駛第一股。以5000萬元入股、投資回報超200倍的新浪套現(xiàn)18個億，將資本狂歡推至高潮。三年后，圖森未來黯然退市，轉(zhuǎn)向AIGC影視動畫賽道，面對持續(xù)發(fā)酵的負面輿論，創(chuàng)始人宮斗暗線淪為最后一塊遮羞布。在圖森“沒有未來”的質(zhì)疑聲中，有關理想和面包的抉擇再一次陳列在公眾面前。
  • ICT趨勢年會 | VIAVI吳世軍：攜百年創(chuàng)新傳承，與產(chǎn)業(yè)共筑低空未來
    ICT趨勢年會 | VIAVI吳世軍：攜百年創(chuàng)新傳承，與產(chǎn)業(yè)共筑低空未來
    作為全球領先的通信測試廠商，VIAVI與數(shù)字經(jīng)濟時代同頻共振，以測試之能，在5G/6G、光纖、云、AI等領域均取得重大突破，加速推動網(wǎng)絡轉(zhuǎn)型。面向低空經(jīng)濟風口，VIAVI同樣底蘊深厚，步履堅實。
  • COB發(fā)展：2025年規(guī)劃月產(chǎn)能或破8萬㎡
    COB發(fā)展：2025年規(guī)劃月產(chǎn)能或破8萬㎡
    2023年，COB在質(zhì)疑中艱難前行；2024年，其作為產(chǎn)業(yè)“趨勢之一” 已經(jīng)得到廣泛認可，成為一種共識。一是COB規(guī)模持續(xù)擴大：根據(jù)行家說Research數(shù)據(jù)顯示， 2025年COB規(guī)劃月產(chǎn)能或破8萬㎡。二是COB滲透提速：在COB重點出貨的P1.2間距產(chǎn)品市場，滲透率提升至60%以上。在P1.5和P0.9市場滲透率亦進一步提升。
  • 全球單兵作戰(zhàn)電臺廠家一覽
    在現(xiàn)代戰(zhàn)場上，單兵作戰(zhàn)電臺作為士兵之間以及士兵與指揮中心之間通信的關鍵設備，其性能和可靠性至關重要。以下是幾家主要單兵作戰(zhàn)電臺廠家的對比分析：
  • 博通與SK海力士、三星合作開發(fā)HBM4
    博通與SK海力士、三星合作開發(fā)HBM4
    據(jù)半導體行業(yè)12月23日消息，博通正在與SK海力士、三星電子合作開發(fā)第6代HBM4。今年上半年，博通開始為包括美光在內(nèi)的三個HBM制造商測試第五代HBM3E質(zhì)量，同時也在加快確保下一代HBM供應鏈的進程。
  • 又一先進封裝項目泡湯
    又一先進封裝項目泡湯
    三星電子預計將加快在美國的投資和代工業(yè)務。這是一項戰(zhàn)略決定，旨在回應人們對特朗普第二任期后美國政策也將發(fā)生變化的擔憂。
  • IAR全面支持紫光同芯第二代汽車域控芯片THA6系列，共筑汽車電子產(chǎn)業(yè)芯未來
    IAR全面支持紫光同芯第二代汽車域控芯片THA6系列，共筑汽車電子產(chǎn)業(yè)芯未來
    業(yè)內(nèi)領先的芯片及解決方案提供商紫光同芯攜手全球嵌入式開發(fā)工具的領導者IAR正式宣布，最新版本的IAR Embedded Workbench for Arm v9.60.3已全面支持紫光同芯第二代汽車域控芯片THA6系列。紫光同芯和IAR的強強聯(lián)合，不僅為用戶帶來了高效、安全的開發(fā)體驗，更有助于推動高端車規(guī)級MCU在汽車電子領域的廣泛應用，加速汽車電子產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級。
  • 大漂亮國又又又來搞事情了，發(fā)起對成熟制程的301調(diào)查
    大漂亮國又又又來搞事情了，發(fā)起對成熟制程的301調(diào)查
    2024年12月23日，大漂亮國總統(tǒng)拜登發(fā)布聲明，宣布針對美國所謂的“不公平貿(mào)易行為”采取應對措施，聲稱此舉為保護“美國企業(yè)和工人”，同時推動自己國內(nèi)的半導體基礎的發(fā)展。理由還是老一套，說中國通過非市場化政策、工業(yè)規(guī)劃以及廣泛的國家支持，試圖在全球半導體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)主導地位。美方認為，這種所謂的“不公平競爭”行為削弱了美國供應鏈的安全性，并對美國經(jīng)濟構(gòu)成潛在威脅。
  • 2025年儲能怎么干？2大資源方支招！
    2025年儲能怎么干？2大資源方支招！
    隨著2024年的漸行漸遠，儲能產(chǎn)業(yè)的主旋律——“卷”，已深深烙印在行業(yè)每個人的心中。從激烈的市場競爭到不斷壓縮的利潤空間，每一個參與者都在尋找著突破的路徑。邁入2025年，全球儲能產(chǎn)業(yè)拐點或提前到來，儲能企業(yè)該如何有效創(chuàng)新，打破這一困境？

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