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先進封裝市場持續(xù)景氣，誰是背后推手？

在近一個月的時間里，國內多個先進封裝項目取得積極進展。11月29日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項目J2C廠房順利封頂，將支撐該公司三維多芯片集成加工和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項目的發(fā)展。同樣在11月下旬，威訊集成電路封裝測試（二期）項目在德州開工，新上晶圓級及系統(tǒng)級先進封裝測試產(chǎn)線。齊力半導體先進封裝項目（一期）工廠在紹興啟用，已建成年產(chǎn)200萬顆大尺寸AI芯片Chiplet封裝生產(chǎn)線。

中國電子報

1853

2024/12/09

AI 智能手機

隆利科技：公司玻璃基板技術具備相應量產(chǎn)條件，可滿足半導體芯片封裝對材料的高要求

近期，隆利科技(300752.SZ)在投資者互動平臺表示，目前公司的玻璃基板技術已具備相應的量產(chǎn)條件，公司未來會根據(jù)市場需求進行規(guī)劃和應用。

未來半導體

2857

2024/11/27

玻璃基板封裝材料

隆利科技：公司玻璃基板技術具備相應量產(chǎn)條件，可滿足半導體芯片封裝對材料的高要求

先進封裝材料之爭 | 國產(chǎn)EMC全線布局，高端量產(chǎn)未來可期

新興應用市場持續(xù)帶動環(huán)氧塑封料市場的增長。先進封裝元件的輕薄化、大功率、高集成度趨勢對環(huán)氧塑封料的性能要求也越來越高。全球環(huán)氧塑封市場產(chǎn)品迭代更級也越來越快。中國擁有最廣泛的EMC市場，外企憑借技術沉淀，結合中國客戶需求，不斷開發(fā)更為優(yōu)質、實用的材料。中國企業(yè)也努力提升自身的研發(fā)和出貨能力，持續(xù)與國際領先水平接軌。

未來半導體

3.5萬

2024/09/25

EMC 電磁兼容

先進封裝材料之爭 | 國產(chǎn)EMC全線布局，高端量產(chǎn)未來可期

芯片封裝，要迎來材料革命？

AI的熱潮長尾竟然波及到了芯片封裝材料。自今年4月開始，關于玻璃基板的討論高熱不退。有關英特爾、三星、AMD等芯片設計、制造及先進封裝頭部企業(yè)將用玻璃基板替代當前PCB基材的傳聞不絕于耳。國內芯片封測企業(yè)也紛紛在投資者平臺回應公司正在布局玻璃基板技術。一度帶動了多支概念股多次漲停的玻璃基板，近日又傳出英特爾將提前量產(chǎn)時間的消息。芯片封裝，真的要迎來材料革命了嗎？

中國電子報

3579

2024/07/22

芯片封裝玻璃基板