封裝材料

• 先進(jìn)封裝市場持續(xù)景氣，誰是背后推手？

  在近一個(gè)月的時(shí)間里，國內(nèi)多個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目取得積極進(jìn)展。11月29日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項(xiàng)目J2C廠房順利封頂，將支撐該公司三維多芯片集成加工和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項(xiàng)目的發(fā)展。同樣在11月下旬，威訊集成電路封裝測試（二期）項(xiàng)目在德州開工，新上晶圓級及系統(tǒng)級先進(jìn)封裝測試產(chǎn)線。齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目（一期）工廠在紹興啟用，已建成年產(chǎn)200萬顆大尺寸AI芯片Chiplet封裝生產(chǎn)線。

  中國電子報(bào)

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  2024/12/09

  AI 智能手機(jī)

  

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