先進封裝市場持續(xù)景氣，誰是背后推手？

在近一個月的時間里，國內(nèi)多個先進封裝項目取得積極進展。11月29日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項目J2C廠房順利封頂，將支撐該公司三維多芯片集成加工和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項目的發(fā)展。同樣在11月下旬，威訊集成電路封裝測試（二期）項目在德州開工，新上晶圓級及系統(tǒng)級先進封裝測試產(chǎn)線。齊力半導(dǎo)體先進封裝項目（一期）工廠在紹興啟用，已建成年產(chǎn)200萬顆大尺寸AI芯片Chiplet封裝生產(chǎn)線。

隨著先進制程演進對芯片性能的提升幅度呈現(xiàn)邊際遞減趨勢，高性能芯片發(fā)展面臨存儲墻、光罩墻、功耗墻等挑戰(zhàn)，而先進封裝被視為高性能芯片發(fā)展的“最佳拍檔”。在AI、高端通信電子產(chǎn)品等市場需求驅(qū)動下，先進封裝領(lǐng)先于傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)，率先走向復(fù)蘇。在利好OSAT（封裝測試代工廠商）營收表現(xiàn)的同時，先進封裝也帶動了封裝材料、設(shè)備和測試設(shè)備環(huán)節(jié)的景氣提升。

AI及智能手機引領(lǐng)先進封裝率先復(fù)蘇

2023年，在全球前十大OSAT中，除通富微電以外的企業(yè)都經(jīng)歷了年度營收同比下滑。而今年以來，OSAT的營收能力有所恢復(fù)，全球前三大OSAT（日月光、安靠、長電科技）的前三季度營收均逐季上升。

從領(lǐng)軍OSAT的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看，先進封裝展現(xiàn)出比傳統(tǒng)封裝更強的復(fù)蘇勁頭。

日月光投資者關(guān)系主管Kenneth Hsiang在第二季度法說會表示，包括人工智能和高端網(wǎng)絡(luò)在內(nèi)的先進封測業(yè)務(wù)持續(xù)蓬勃發(fā)展，日月光似乎無法足夠快速地安裝相應(yīng)產(chǎn)能。這并不是單一的客戶現(xiàn)象，且這種趨勢正在加速。日月光預(yù)計 2025 財年先進封裝收入至少翻一番。

但在傳統(tǒng)封測業(yè)務(wù)方面，由于人工智能帶來的新功能，許多產(chǎn)品的迭代周期有望縮短。但總體來看，傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的客戶仍然保持謹(jǐn)慎態(tài)度，當(dāng)產(chǎn)品取得成功時才會調(diào)整對市場前景的保守預(yù)測。

安靠的先進封測和主流封測營收也呈現(xiàn)出不同走勢。前三季度，其主流封測產(chǎn)品營收從2.96億美元略降至2.94億美元。與此同時，先進封測產(chǎn)品營收從第一季度的10.70億美元上升至第三季度的15.68億美元，增幅達到46.5%。

今年第三季度，長電科技以晶圓級封裝為主的先進封裝以及高端測試達到滿產(chǎn)狀態(tài)，相對傳統(tǒng)封裝展現(xiàn)出更強的復(fù)蘇勢頭。長電科技在2024 年第三季度業(yè)績說明會表示，2024年下半年是產(chǎn)業(yè)從傳統(tǒng)封裝走向先進封裝，實現(xiàn)質(zhì)的進化的過程。先進封裝是將來主流的OSAT廠商在產(chǎn)能規(guī)模和技術(shù)方面的必備項，也是客戶產(chǎn)品的必選項。

從市場需求來看，AI和高端通信產(chǎn)品是2024年先進封裝的主要成長動能。Kenneth Hsiang表示，繼續(xù)看到與領(lǐng)先產(chǎn)品的封裝和測試相關(guān)的巨大增長機會。這些機會不僅與人工智能和高性能計算有關(guān)，還涉及高端網(wǎng)絡(luò)和通信產(chǎn)品。

具體來看，AI在抬升先進封裝需求的同時，也推動先進封裝技術(shù)走向多元化，利好CoWoS、面向大尺寸Chiplet（芯粒）技術(shù)的 2.5D/3D封裝、面板級扇出型封裝等。

相比2023年全年實現(xiàn)1.69億元凈利潤，今年前三季度，通富微電的凈利潤已經(jīng)累計達到5.53億元，盈利能力大幅改善，人工智能相關(guān)需求在其中起到重要作用。通富微電在半年報中提到，公司客戶AMD的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)超預(yù)期增長，其中MI300 GPU單季度超預(yù)期銷售10億美元。通富微電依托與AMD等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)多年的合作積累與先發(fā)優(yōu)勢，基于高端處理器和AI芯片封測需求的不斷增長，上半年高性能封裝業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長。同時，隨著 “AI+行業(yè)”創(chuàng)新機會增多，人工智能產(chǎn)業(yè)化進入新階段，公司將配合頭部客戶人工智能發(fā)展的機遇期要求，積極擴產(chǎn)檳城工廠。

以智能手機為代表的高端通信產(chǎn)品，也利好了SiP（系統(tǒng)級封裝）等業(yè)務(wù)的發(fā)展。

在第三財季，安靠受益于客戶蘋果的高端手機需求，以及安卓手機芯片封測需求持續(xù)復(fù)蘇，通信板塊營收季增36%，帶動先進Sip實現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的季度營收。

前三季度，長電科技來自通信電子的營收實現(xiàn)了近40%的同比增長。在第三財季，以智能手機為核心的通信貢獻了48%的營收，面向智能化——比如AI手機落地的產(chǎn)品越來越多，帶動高密度系統(tǒng)封裝模組的出貨量顯著增加。

此外，雖然國際OSAT仍然看弱汽車相關(guān)業(yè)務(wù)，但國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)銷量的穩(wěn)定增長，已經(jīng)對國內(nèi)OSAT相關(guān)業(yè)務(wù)產(chǎn)生拉動作用。

長電科技第三財季的汽車業(yè)務(wù)營收實現(xiàn)了50%的同比增長（營收占比為15%），超越了該公司年初設(shè)定的全年汽車業(yè)務(wù)增長目標(biāo)。長電科技表示，燃油車供電系統(tǒng)向 48 伏轉(zhuǎn)換的趨勢正在帶來一系列新的芯片需求，尤其是對封裝領(lǐng)域提出了新的要求并推動了創(chuàng)新。根據(jù)長電科技的觀察和全球客戶反饋，整個汽車半導(dǎo)體庫存的調(diào)整已接近尾聲。

華天科技也在上半年擴大了汽車電子封裝產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模，2.5D、FOPLP （扇出型面板級封裝）項目穩(wěn)步推進，雙面塑封 BGA SiP（球柵陣列系統(tǒng)級封裝）、超高集成度 uMCP（基于通用閃存存儲器的多晶片封裝）、12 寸激光雷達產(chǎn)品等具備量產(chǎn)能力，基于 TMV （塑封通孔封裝）工藝的 uPoP（基于通用閃存存儲器的堆疊封裝）、高散熱 HFCBGA（倒裝芯片球柵陣列封裝）、大尺寸高密度 QFN（方型扁平無引腳封裝）、藍牙低能耗胎壓產(chǎn)品等實現(xiàn)量產(chǎn)。

封裝材料及設(shè)備隨之受益

除了OSAT營收表現(xiàn)轉(zhuǎn)暖，封裝材料、設(shè)備和測試設(shè)備等環(huán)節(jié)，也受益于先進封裝需求，有望在今明兩年持續(xù)增長。

半導(dǎo)體封裝材料經(jīng)歷了2023年的低迷之后，于2024年開始復(fù)蘇。SEMI研報預(yù)計，2025年半導(dǎo)體封裝材料的市場規(guī)模將超過 260 億美元，到 2028 年的復(fù)合年增長率 (CAGR) 將達到 5.6%。由于該細(xì)分市場還比較新，目前單位銷量較低，但人工智能預(yù)計將推動先進封裝應(yīng)用的增長。

具體來看，半導(dǎo)體封裝材料包括基板、導(dǎo)線架、打線等。據(jù)SEMI統(tǒng)計，基板是市場收入占比最高的封裝材料，其中FCBGA基板是營收增長的主要來源。今年以來，國內(nèi)多個FCBGA基板項目實現(xiàn)量產(chǎn)或（試）投產(chǎn)，應(yīng)用領(lǐng)域包括服務(wù)器、AI芯片、智能駕駛、交換機等。

AI服務(wù)器、HPC等應(yīng)用對運算能力和連接速度提出更高要求，推動FCBGA基板向更大面積、更高層數(shù)迭代。據(jù)三星電機介紹，服務(wù)器用 FCBGA是半導(dǎo)體基板中技術(shù)難度最高的產(chǎn)品，服務(wù)器用 CPU/GPU為了應(yīng)對運算處理能力和連接速度的提升，需要在一個基板一次性安裝多個半導(dǎo)體芯片。因此，服務(wù)器用 FCBGA比一般 PC用FCBGA的基板面積要大4倍以上，層數(shù)也多兩倍以上達到20多層。

封裝設(shè)備亦呈現(xiàn)增長態(tài)勢。TrendForce報告指出，先進封裝設(shè)備主要包含電鍍機、固晶機、塑封機、剪薄機、植球機、切片機、固化烤箱、打標(biāo)機等。受益于全球AI服務(wù)器市場逐年高速成長，各大半導(dǎo)體廠商持續(xù)提升先進封裝產(chǎn)能，預(yù)計2024年先進封裝設(shè)備銷售額有望年增10%以上，2025年有望年增20%以上。

國內(nèi)設(shè)備企業(yè)正在加速進軍先進封裝市場。今年以來，盛美上海面向面板級扇出型先進封裝需求，陸續(xù)推出了面板級先進封裝負(fù)壓清洗設(shè)備、新型面板級電鍍設(shè)備等產(chǎn)品。此外，盛美上海的先進晶圓級封裝設(shè)備在今年收到新的海外訂單。華海清科首臺12英寸封裝減薄貼膜一體機下線出貨。中微公司在2024年半年度業(yè)績說明會表示，公司設(shè)備產(chǎn)品在先進封裝等領(lǐng)域不斷突破，持續(xù)獲得客戶訂單。

測試環(huán)節(jié)對于封裝良率的保障具有重要意義。由于先進封裝有著更復(fù)雜的集成方式和更高的集成密度，將帶動測試環(huán)節(jié)的市場需求和技術(shù)迭代。

以晶圓檢測核心設(shè)備之一探針卡為例，隨著AI芯片的IO數(shù)量大幅增加，測試難度隨之提升，拉動了探針卡的需求。全球前五大探針卡供應(yīng)商旺矽科技第三季度財報顯示，該財季營收凈額同比增長26.70%，稅后凈利同比增長57.50%，毛利率同比增加9個百分點達到57%。旺矽科技董事長葛長林表示，AI持續(xù)發(fā)展，帶動先進封裝復(fù)雜性提升，晶圓測試將扮演更加重要的角色。

作者丨張心怡編輯丨諸玲珍美編丨馬利亞監(jiān)制丨連曉東