致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB(高壓電池管理系統(tǒng)電池接線盒)評(píng)估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評(píng)估板方案的展示板圖 近年來(lái),新能源汽車產(chǎn)銷量的快速增長(zhǎng)以及儲(chǔ)能系統(tǒng)的大規(guī)模推廣,極大推動(dòng)BMS技術(shù)的發(fā)展。據(jù)BusinessWire預(yù)測(cè),到20