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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案

09/10 07:39
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致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦NXP)MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB(高壓電池管理系統(tǒng)電池接線盒)評估板方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案的展示板圖

近年來,新能源汽車產(chǎn)銷量的快速增長以及儲能系統(tǒng)的大規(guī)模推廣,極大推動BMS技術(shù)的發(fā)展。據(jù)BusinessWire預測,到2026年全球BMS市場規(guī)模預計可達131億美元。通常來講,BMS由電池管理單元(BMU)、電芯監(jiān)測單元(CMU)和電池接線盒(BJB)3個模塊組成,其中,BJB模塊負責檢測并記錄電池的高壓和進出電池的電流,從而精確計算電池的充電狀態(tài)(SOC),保障系統(tǒng)安全。由大聯(lián)大世平基于NXP MC33772C鋰離子電池控制器IC推出的HVBMS BJB評估板方案,單板可支持400V電壓檢測,用戶可以使用1塊/2塊搭建適用于400V/800V系統(tǒng)的BMS系統(tǒng)。

圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案的場景應用圖

MC33772C是一款專為汽車和工業(yè)應用而設(shè)計的鋰離子電池控制器IC,符合AEC-Q100標準,可熱插拔,支持ISO 26262標準,具有ASIL D的安全等級。該器件提供多種先進的電壓和溫度測量功能,帶有嵌入式平衡晶體管和豐富的診斷功能,簡化了BJB應用設(shè)計。在通信方面,MC33772C支持標準SPI和與MCU的隔離菊花鏈通信,能夠處理和控制多達63個節(jié)點。并且具有多種安全功能,支持內(nèi)、外部故障檢測,例如開路和短路。

在器件設(shè)計上,MC33772C芯片采用HLQFP48封裝,擁有7個GPIO,可以根據(jù)需求配置為輸入或輸出模式。此外,該芯片還集成了ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換器)采樣引腳,通過結(jié)合Cell引腳的使用,最多可提供8個GPIO作為ADC的采樣輸入,以靈活滿足多樣化應用場景需求。

圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案的方塊圖

在供電方面,HVBMS BJB評估板方案依靠外部電源供電,能夠在5V~30V的電壓范圍內(nèi)正常工作,最高可經(jīng)受40V瞬間電壓。

除此之外,方案還搭載Toshiba光繼電器TLX9160T、onsemi EEPROM芯片NV24C64LV、Vishay電池分流器WSBS8518以及Molex連接器43650-0213,進一步保障了BJB單元的可靠性。

核心技術(shù)優(yōu)勢:

  • MC33772C通道數(shù)豐富:擁有0/1/3~6 Channels滿足不同用戶的需求;
  • 擁有8路高精度GPIO(包含一路cell引腳)作為ADC采樣輸入,芯片標稱誤差在0.8mV;
  • 可配置電壓過壓(OV)以及欠壓(UV)閾值設(shè)定,支持故障診斷及處理;
  • 內(nèi)部包含兩路冗余溫度傳感、外部兩路溫度檢測:Shunt溫度檢測和外部溫度檢測接口;
  • 工作電壓寬泛:5V~30V范圍內(nèi)均能保證正常工作(芯片供電5V支持SPI通信,7V支持TPL通信);
  • 擁有I2C主設(shè)備接口,可以控制片外EEPROM等從設(shè)備;
  • 支持2Mbit/s TPL通信。

方案規(guī)格:

  • 支持TPL通信可達2Mbps;
  • 支持7路高壓檢測(HV_DC±,HV_CH±,HV_BAT±,冗余檢測HV_DC+),精度達到±1%(≥500V,國標),±5%(<500V,國標);
  • 支持電流檢測(兩片AFE支持冗余檢測),精度達到2%(<200A,國標),1%(≥200A,國標);
  • 支持1路絕緣檢測采集電阻;
  • 支持兩路溫度檢測:檢測PreCHG溫度和Shunt溫度檢測;
  • 支持6路I/O控制光耦繼電器TLX9160T;
  • 板間AFE采用變壓器隔離。

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