芯和半導(dǎo)體

• 共商AI時(shí)代挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)策略，第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)有哪些精彩看點(diǎn)？

  我們還看到英偉達(dá)通過NVLink互聯(lián)，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超級(jí)芯片，再通過NVLink Switch將2顆GB200超級(jí)芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡級(jí)的“超異構(gòu)”加速計(jì)算平臺(tái)；18個(gè)“超異構(gòu)”加速計(jì)算平臺(tái)又可以形成一個(gè)GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架；8個(gè)GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架加上1臺(tái)QUANTUM INFINIBAND交換機(jī)又形成了一個(gè)GB200計(jì)算機(jī)柜。通過這樣的級(jí)聯(lián)方式，當(dāng)前英偉達(dá)的AI工廠已經(jīng)集成了32000顆GPU，13PB內(nèi)存，58PB/s的帶寬，AI算力達(dá)到645 exaFLOPS。

  夏珍

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  12/06 18:37

  與非觀察 eda

  
• “集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來” 2024芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)隆重召開

  芯和半導(dǎo)體在上海隆重舉行了2024 EDA用戶大會(huì)。此次大會(huì)以“集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來”為主題，聚焦于系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析，深入探討了AI Chiplet系統(tǒng)與高速高頻系統(tǒng)的前沿技術(shù)、成功應(yīng)用及生態(tài)合作模式。 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)郭奕武與EDA平方秘書長(zhǎng)曾璇共同為大會(huì)揭幕并致辭。他們高度贊揚(yáng)了芯和半導(dǎo)體在過去一年里所取得的成績(jī)，尤其是Chiplet EDA一體化設(shè)計(jì)分析方面已超越國(guó)際同行、達(dá)到

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  10/28 07:20

  eda chiplet

  
• 國(guó)內(nèi)EDA公司芯和半導(dǎo)體榮獲“2023年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)”

  時(shí)隔三年，備受矚目的2023年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)于6月24日在首都人民大會(huì)堂舉行。由芯和半導(dǎo)體與上海交通大學(xué)等單位合作的項(xiàng)目“射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”榮獲2023年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。 芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士代表團(tuán)隊(duì)領(lǐng)獎(jiǎng) 芯和半導(dǎo)體創(chuàng)立于2010年，是國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。與“在傳統(tǒng)EDA存量市場(chǎng)做國(guó)產(chǎn)替代”的定位不同，芯和半導(dǎo)體近年來一直定位在以“異構(gòu)系統(tǒng)集成”為特

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  06/25 06:04

  eda 芯和半導(dǎo)體

  
• 芯和半導(dǎo)體發(fā)布針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案

  芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon 2024大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案，包括針對(duì)Chiplet先進(jìn)封裝及板級(jí)系統(tǒng)的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應(yīng)力等多個(gè)EDA分析平臺(tái)。 作為國(guó)內(nèi)EDA的代表，這已是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第11年參加DesignCon大會(huì)。本屆大會(huì)在美國(guó)加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦，從1月30日到2月1日，為期三天。 發(fā)布亮點(diǎn)包

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  02/05 07:40

  eda chiplet

  
• 極速智能，創(chuàng)見未來 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)順利召開

  高性能計(jì)算和人工智能正在形成推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對(duì)摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進(jìn)封裝異構(gòu)集成系統(tǒng)越來越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設(shè)計(jì)、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來了許多突破，同時(shí)也催生了全新的Chiplet EDA平臺(tái)，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。 芯和半導(dǎo)體，作為國(guó)內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”E

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  2023/10/26

  數(shù)據(jù)中心 eda

  
• 全議程發(fā)布 | 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì) | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會(huì)

  ? 大會(huì)亮點(diǎn) 五大理由 今年最不能錯(cuò)過的用戶大會(huì)之一 1. 主旨演講 集“汽車電子、人工智能、5G通訊、數(shù)據(jù)中心”等多家領(lǐng)先伙伴的大咖演繹 2. AI-HPC-Chiplet論壇 圍繞Chiplet從“工藝、設(shè)計(jì)、應(yīng)用到生產(chǎn)”的全生態(tài)技術(shù)大分享 3. 高速高頻系統(tǒng)論壇 覆蓋從“片上芯片、封裝、連接器到PCB”的全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案 4. 生態(tài)伙伴展示區(qū) 網(wǎng)羅“EDA、IP、晶圓廠、封裝、測(cè)試

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  2023/10/17

  人工智能 eda

  
• 芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號(hào)完整性、電源完整性EDA2023軟件集

  2023年7月11日，中國(guó)上海訊——芯和半導(dǎo)體于2023年7月10日在美國(guó)舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2023設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，正式發(fā)布了高速數(shù)字信號(hào)完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進(jìn)封裝和高速設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要功能和升級(jí)。 繼上月在國(guó)際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布了全系列EDA產(chǎn)品2023版本的剩余部分，包括針對(duì)

  李堅(jiān)

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  2023/07/11

  eda 芯和半導(dǎo)體

  
• 連續(xù)第十年參加IMS國(guó)際微波研討會(huì) 芯和半導(dǎo)體宣布其IPD芯片出貨量超20億顆

  芯和半導(dǎo)體在2023年IMS國(guó)際微波研討會(huì)上，正式宣布通過其大規(guī)模生產(chǎn)驗(yàn)證的IPD開發(fā)平臺(tái)，芯和集成無源器件（IPD）出貨量已突破20億顆，廣泛應(yīng)用于射頻前端模組。 芯和半導(dǎo)體的IPD產(chǎn)品和IPD開發(fā)平臺(tái)于6月13日至15日在美國(guó)圣地亞哥舉行的IEEE MTT國(guó)際微波研討會(huì)上展示，這也是芯和連續(xù)第十年參展該活動(dòng)。 作為實(shí)現(xiàn)小型化、高性能、低成本和高可靠性電子系統(tǒng)的重要技術(shù)之一，IPD集成無源器件能

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  2023/06/15

  eda 芯和半導(dǎo)體
• 芯和半導(dǎo)體獲2023年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之 年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)

  3月31日，中國(guó)上海訊——由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)ASPENCORE舉辦的"2023年度中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮"在上海隆重舉行。經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及媒體分析師團(tuán)隊(duì)歷時(shí)超過半年的層層選拔，國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體喜獲2023?年度中國(guó)IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)”。

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  2023/03/31

  eda 芯和半導(dǎo)體
• 芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter?年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”

  ? 國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際在線平臺(tái)3D InCites的評(píng)選中，獲封2023“Herb Reiter?年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”稱號(hào)。 “Xpeedic芯和半導(dǎo)體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺(tái)用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，這一事件引起了我們極大的關(guān)注?！?D In

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  2023/03/10
• 芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”

  國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際在線平臺(tái)3D InCites的評(píng)選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”稱號(hào)。 “Xpeedic芯和半導(dǎo)體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺(tái)用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，這一事件引起了我們極大的關(guān)注。“3D InCites創(chuàng)始

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  2023/03/10

  eda 芯片設(shè)計(jì)
• 芯和半導(dǎo)體在DesignCon2023大會(huì)上發(fā)布新品Notus，并升級(jí)高速數(shù)字解決方案

  芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon 2023大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)封裝及板級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺(tái)Notus。本屆DesignCon大會(huì)在美國(guó)加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦，從1月31日到2月2日，為期三天。 Notus平臺(tái)基于芯和半導(dǎo)體強(qiáng)大的電磁場(chǎng)和多物理仿真引擎技術(shù)，為設(shè)計(jì)師提供了一種更加高效且自動(dòng)的方式，滿足在信號(hào)完整性、電源完整性和熱分析方面的設(shè)計(jì)需求。Notu

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  2023/02/02

  eda DDR
• 芯和半導(dǎo)體在ICCAD 2022大會(huì)上發(fā)布 全新板級(jí)電子設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)Genesis

  國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日廈門舉行的ICCAD 2022大會(huì)上正式發(fā)布全新板級(jí)電子設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)Genesis，這是國(guó)內(nèi)首款基于“仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”理念、完全自主開發(fā)的國(guó)產(chǎn)硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)。 目標(biāo)市場(chǎng) Genesis主要面向的是封裝和PCB板級(jí)系統(tǒng)兩大領(lǐng)域的中高端市場(chǎng)。 隨著電子系統(tǒng)向更高傳輸速率、更高設(shè)計(jì)密度和更高的設(shè)計(jì)功耗演進(jìn)，采用傳統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)工具面臨諸多風(fēng)險(xiǎn)，并耗費(fèi)大量的人力及財(cái)力

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  2022/12/27

  eda ICCAD
• Chipletz采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計(jì)智能基板產(chǎn)品

  2022年9月21日，中國(guó)上海訊——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí)，開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場(chǎng)仿真EDA，用于Chipletz即將發(fā)布的Smart Substrate?產(chǎn)品設(shè)計(jì)，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。 “摩爾定律放緩和對(duì)高性能計(jì)算的追求正在引領(lǐng)先進(jìn)封裝時(shí)代的到來，這必將帶來對(duì)于像芯和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝仿真EDA解決方案的迫切需求，”ChipletzCEO B

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  2022/09/21

  eda
• Chipletz 采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計(jì)智能基板產(chǎn)品

  國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí)，開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場(chǎng)仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產(chǎn)品設(shè)計(jì)，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。

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  2022/09/21

  eda 芯片設(shè)計(jì)
• 芯和半導(dǎo)體獲2022年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)

  經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及媒體分析師團(tuán)隊(duì)歷時(shí)超過半年的層層選拔，憑借先進(jìn)、高效的EDA解決方案及亮眼的市場(chǎng)表現(xiàn)，芯和半導(dǎo)體喜獲2022 年度中國(guó)IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)”。

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  2022/08/18

  eda ic設(shè)計(jì)
• 芯和半導(dǎo)體在DAC 2022大會(huì)上發(fā)布EDA 2022版本軟件集

  國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的DAC 2022大會(huì)上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)DAC是全球EDA領(lǐng)域最富盛名的頂級(jí)盛會(huì)。本屆大會(huì)在美國(guó)舊金山舉辦，從7月10日到7月14日，為期四天。

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  2022/07/13

  eda 封裝
• 芯和半導(dǎo)體“射頻EDA/濾波器設(shè)計(jì)平臺(tái)”閃耀I(xiàn)MS2022

  國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于2022年IMS國(guó)際微波周活動(dòng)上，發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設(shè)計(jì)平臺(tái)，收獲業(yè)內(nèi)專家的眾多好評(píng)。IMS2022于6月19日至24日在美國(guó)科羅拉多州丹佛市舉辦。

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  2022/06/22

  eda 芯和半導(dǎo)體
• IPD芯片出貨量超10億顆，芯和半導(dǎo)體亮相IMS2022

  國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國(guó)丹佛舉行的2022年IMS展會(huì)上宣布，其IPD芯片累計(jì)出貨量已首超10億顆。

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  2022/06/21

  eda IoT
• 芯和半導(dǎo)體成為首家加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國(guó)產(chǎn)EDA

  芯和半導(dǎo)體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)，是其成為首家加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟的中國(guó)本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動(dòng)力。

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  2022/04/29

  AMD eda

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