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芯和半導(dǎo)體成為首家加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國產(chǎn)EDA

2022/04/29
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國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導(dǎo)體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺,是其成為首家加入UCIe聯(lián)盟的中國本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動力。

UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個由諸多半導(dǎo)體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織,由英特爾牽頭,聯(lián)合了臺積電、三星、日月光(ASE)、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta(Facebook)、微軟等十家行業(yè)領(lǐng)先公司于今年3月成立,旨在打造一個全新的Chiplet互聯(lián)和開放標(biāo)準(zhǔn)UCIe。

Chiplet是半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)轉(zhuǎn)折點,是后摩爾時代、異構(gòu)集成先進封裝領(lǐng)域最重要的技術(shù)之一。與傳統(tǒng)的單片集成方法相比,Chiplet從芯片制造成本到設(shè)計的整體可擴展性方面都具有更多的優(yōu)勢和潛力。然而,由于缺少統(tǒng)一的接口標(biāo)準(zhǔn),不同工藝、功能和材質(zhì)的裸芯片之間沒有統(tǒng)一的通信接口,限制了不同Chiplet之間的互聯(lián)互通。因此,統(tǒng)一的接口標(biāo)準(zhǔn)對于Chiplet的發(fā)展和生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建至關(guān)重要。

芯和半導(dǎo)體是國內(nèi)唯一覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的仿真EDA公司,產(chǎn)品從芯片、封裝、系統(tǒng)到云端,打通了整個電路設(shè)計的各個仿真節(jié)點,以系統(tǒng)分析為驅(qū)動,支持先進工藝和先進封裝,全面服務(wù)后摩爾時代異構(gòu)集成的芯片和系統(tǒng)設(shè)計。

芯和半導(dǎo)體的“3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺,是業(yè)界首個用于3DIC多芯片系統(tǒng)設(shè)計分析的統(tǒng)一平臺,為用戶構(gòu)建了一個完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境,提供了從開發(fā)、設(shè)計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案,全面支持2.5D Interposer, 3DIC和Chiplet設(shè)計。

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人代文亮博士表示:“芯和過去幾年一直在積極投入及研究包括Chiplet在內(nèi)的先進封裝的設(shè)計挑戰(zhàn)。通過積極參與UCIe全球通用芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的制定與推進,并結(jié)合中國市場的應(yīng)用特點,我們將不斷優(yōu)化芯和的“3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺,幫助國內(nèi)企業(yè)始終與國際上最先進的Chiplet技術(shù)和應(yīng)用保持同步,為推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進工藝、先進封裝技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用做出積極貢獻(xiàn)。 “

AMD

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AMD公司成立于1969年,總部位于美國加利福尼亞州桑尼維爾。AMD(NYSE: AMD)是一家創(chuàng)新的科技公司,致力于與客戶及合作伙伴緊密合作,開發(fā)下一代面向商用、家用和游戲領(lǐng)域的計算和圖形處理解決方案。

AMD公司成立于1969年,總部位于美國加利福尼亞州桑尼維爾。AMD(NYSE: AMD)是一家創(chuàng)新的科技公司,致力于與客戶及合作伙伴緊密合作,開發(fā)下一代面向商用、家用和游戲領(lǐng)域的計算和圖形處理解決方案。收起

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