芯和半導(dǎo)體獲2023年度中國IC設(shè)計成就獎之 年度創(chuàng)新EDA公司獎

2023年3月31日，中國上海訊——由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的"2023年度中國IC領(lǐng)袖峰會暨中國IC設(shè)計成就獎頒獎典禮"在上海隆重舉行。經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體喜獲2023?年度中國IC 設(shè)計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”。

芯和半導(dǎo)體副總裁倉?。ㄗ螅┥吓_領(lǐng)取獎項

中國IC產(chǎn)業(yè)最具專業(yè)性和影響力的技術(shù)獎項之一

中國IC設(shè)計成就獎是中國電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎項之一，是中國IC產(chǎn)業(yè)的最高殊榮。獎項由AspenCore旗下《電子工程專輯》、《電子技術(shù)設(shè)計》和《國際電子商情》聯(lián)合發(fā)起，旨在表彰在中國IC設(shè)計鏈中占據(jù)領(lǐng)先地位或展現(xiàn)卓越設(shè)計能力與技術(shù)服務(wù)水平、或具極大發(fā)展?jié)摿Φ淖罴压?、團體，同時，也表彰他們在協(xié)助工程師開發(fā)電子系統(tǒng)產(chǎn)品方面所作的貢獻(xiàn)。

芯和半導(dǎo)體此次申報的項目是針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。該平臺基于芯和半導(dǎo)體強大的電磁場和多物理仿真引擎技術(shù)，為設(shè)計師提供了一種更加高效且自動的方式，滿足在信號完整性、電源完整性和熱分析方面的設(shè)計需求。Notus平臺提供了一套綜合的仿真流程，包含有電源直流分析、電源頻域阻抗分析、去耦電容優(yōu)化、信號拓?fù)涮崛?、信號互連模型提取和熱分析等多個關(guān)鍵應(yīng)用，幫助設(shè)計師輕松分析和設(shè)計合格的電子產(chǎn)品，滿足電源系統(tǒng)和信號互連的要求。

這一突破性的技術(shù)創(chuàng)新，達(dá)到了高速設(shè)計領(lǐng)域國際前沿水平，為國內(nèi)外封裝、板級和系統(tǒng)設(shè)計公司的設(shè)計賦能和加速，已被多家領(lǐng)先的系統(tǒng)設(shè)計公司采用來設(shè)計他們下一代面向數(shù)據(jù)中心、5G通訊和物聯(lián)網(wǎng)市場的電子產(chǎn)品，有效地緩解國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)卡脖子的現(xiàn)狀。

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁代文亮博士表示：“我們很榮幸獲得2023年度中國IC設(shè)計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎，感謝中國IC設(shè)計成就獎組委會、設(shè)計工程師和媒體分析師的認(rèn)可。通過不斷地技術(shù)創(chuàng)新，芯和的EDA產(chǎn)品以系統(tǒng)分析為驅(qū)動，從芯片、封裝、系統(tǒng)到云端，已成為國內(nèi)唯一覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)計仿真EDA公司。我們會繼續(xù)創(chuàng)新，助力國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。”

關(guān)于芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。

芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點和先進(jìn)封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。

芯和半導(dǎo)體同時在全球5G射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的IPD和系統(tǒng)級封裝設(shè)計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2010年，運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設(shè)有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。