當前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分化現(xiàn)象日益明顯,消費電子市場芯片亟待"去庫存",然而車用芯片等市場仍舊供不應(yīng)求,上游半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)緊俏引發(fā)關(guān)注,其中光刻機作為芯片制造的重要環(huán)節(jié),近期更是備受業(yè)界重視。
全球光刻機市場,ASML、尼康、佳能三家公司占據(jù)絕大部分市場份額,面對日益高漲的市場需求,三家光刻機龍頭企業(yè)均給出了積極回應(yīng)。
ASML:EUV出貨量提升、助力客戶產(chǎn)能擴張
ASML是荷蘭光刻機企業(yè),具備高端光刻機EUV量產(chǎn)能力。ASML今年第二季度財報顯示,該公司當季總共出貨91臺光刻機,其中EUV光刻機出貨量有所提升,從第一季度的3臺增長到了12臺。ASML預(yù)計,2022年全年將出貨55臺EUV設(shè)備。
ASML總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink表示,部分消費性客戶透露出需求放緩的信號,但在汽車、高性能計算和綠色能源轉(zhuǎn)型等全球大趨勢的推動下,光刻系統(tǒng)市場需求依然強勁。
ASML預(yù)計今年EUV出貨量會創(chuàng)下歷史新高,但日趨緊張的供應(yīng)鏈也導(dǎo)致開工延遲。對此,Peter Wennink表示,將在今年接下來的時間里,增加快速發(fā)貨流程的應(yīng)用,以便幫助客戶實現(xiàn)必要的產(chǎn)能擴張。
尼康:光刻機出貨量倍增、積極開拓新客戶
日媒報道,近期尼康提出半導(dǎo)體光刻設(shè)備業(yè)務(wù)新發(fā)展目標:到2026年3月為止的財年,將光刻機年出貨量較目前的三年平均水平提高一倍以上。據(jù)悉,目前尼康平均每年售出16臺ArF光刻機(含二手翻新)。
客戶方面,尼康將積極開拓新客戶,尤其是日本本土與中國地區(qū)客戶。
除此之外,為提升光刻機市場實力,尼康還將推出適應(yīng)3D堆疊結(jié)構(gòu)器件如存儲半導(dǎo)體、圖像傳感器制造需求的光刻機新產(chǎn)品,已提高其在成熟制程設(shè)備市場的競爭力。
佳能:研發(fā)3D技術(shù)光刻機、滿足生產(chǎn)需求
無獨有偶,另一大日本光刻機企業(yè)佳能也被報道在研發(fā)光刻機新技術(shù)。今年4月外媒報道佳能正在內(nèi)部開發(fā)“三維(3D)”技術(shù)的光刻機,以通過堆疊多個芯片的方式實現(xiàn)提高半導(dǎo)體性能。
據(jù)悉,該光刻機的光刻面積是現(xiàn)有產(chǎn)品4倍面積,佳能通過改進透鏡和鏡臺等光學零部件,來提高曝光精度,增加布線密度,從而實現(xiàn)3D光刻,用以滿足人工智能領(lǐng)域所需的大型半導(dǎo)體的生產(chǎn)需求,佳能新型3D光刻機有望于明年上半年上市。