芯片 | 艾銳光電光芯片封裝項(xiàng)目投產(chǎn) 總投資6000萬元

根據(jù)日照經(jīng)濟(jì)技術(shù)區(qū)消息，6 月 5 日，該市首個(gè)通訊類芯片項(xiàng)目——日照艾銳光芯片封裝項(xiàng)目在日照經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)正式投產(chǎn)，將對(duì)開發(fā)區(qū)乃至全市加快 5G 產(chǎn)業(yè)發(fā)展、加速新基建布局起到重要推動(dòng)作用。

圖片來源：日照開發(fā)區(qū)發(fā)布

日照艾銳光芯片封裝項(xiàng)目總投資 6000 萬元，目前主要生產(chǎn)光芯片、光組件器件及光模塊。投產(chǎn)后年均營業(yè)收入預(yù)計(jì) 2 億元。

圖片來源：日照開發(fā)區(qū)發(fā)布

根據(jù)日照網(wǎng)消息，2019 年 12 月 18 日，山東省日照經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)與艾銳光電科技有限公司(Azuri Optics)簽署合作協(xié)議，使光芯片封裝測試項(xiàng)目落戶日照開發(fā)區(qū)。該項(xiàng)目總投資 7000 萬元，擬于 2020 年投產(chǎn)。截至當(dāng)時(shí)，該項(xiàng)目已完成 A 輪兩輪融資，市場估值 2.3 億元，并擬于 2020 年項(xiàng)目投產(chǎn)后開始 B 輪融資。艾銳光電是日照開發(fā)區(qū)高層次人才創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目，也是資本招商的又一成果，由留美博士李文聯(lián)合留加博士奚燕萍共同創(chuàng)辦，并由上海常春藤及合肥中興合創(chuàng)投資建設(shè)。

據(jù) ICC 訊石報(bào)道，2019 年 12 月，艾銳光電(Azuri Optics)宣布推出 25G DFB Cooled LC-TOSA，其 25G DFB 芯片完成可靠性評(píng)估，全面支持中國移動(dòng)主導(dǎo)的 5G 前傳半有源 MWDM 方案，利用帶有 TEC 的封裝方式，控制 25G DFB 的波長在全溫工作范圍內(nèi)滿足 1271~1371nm +/-3.5nm，共計(jì) 12 個(gè)波長通道的要求。

圖片來源：艾銳光電提供

公司充分考慮到大批量生產(chǎn)制造的成本問題，采用自主研發(fā)設(shè)計(jì)的 7-PIN 25G TO56 Header, 集成了 25G DFB、TEC、MPD、Thermistor 等元器件，為 25G MWDM 前傳光模塊的設(shè)計(jì)提供了快速、低成本的方案。