wlcsp25_217x232_po 封裝外形圖
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器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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BT136S-600E,118 | 1 | WeEn Semiconductor Co Ltd | 4 Quadrant Logic Level TRIAC, 600V V(DRM), 4A I(T)RMS, TO-252AA, PLASTIC, SC-63, TO-252, DPAK-3/2 |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.89 | 查看 | |
MBRS260T3G | 1 | onsemi | Schottky Power Rectifier, Surface Mount, 2.0 A, 60 V, SMB Package, SMB, 2500-REEL |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.22 | 查看 | |
LQP15MN4N7B02D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | General Purpose Inductor, 0.0047uH, 2.128%, 1 Element, SMD, 0402, CHIP, 0402 |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.21 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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