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sot618-14:HVQFN40,塑料熱增強(qiáng)超薄四方扁平封裝

2023/04/25
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OT618-14是指SOT618-14 HVQFN40封裝,它是一種塑料熱增強(qiáng)非常薄的四邊平面封裝,沒(méi)有引線,具有40個(gè)引腳,0.5毫米間距,封裝尺寸為6毫米 x 6毫米 x 0.85毫米。這個(gè)封裝的包裝信息日期為2018年1月15日。

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C0603C472K5RAC7411 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 4700pF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55o ~ +125oC, 13" Reel/Unmarked

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SBC817-25LT1G 1 Suzhou Good-Ark Electronics Co Ltd Small Signal Bipolar Transistor,
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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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