ICC光通信電芯片報告：2023年市場下滑，但未來仍將增長

訊石（ICC）推出光通訊市場調(diào)研報告《光通信電芯片及其應(yīng)用市場發(fā)展調(diào)查報告》，內(nèi)容涵蓋全球光通信電芯片的生產(chǎn)分布、供應(yīng)商競爭格局、主要供應(yīng)商分析，以及市場規(guī)模、需求量和價格走勢分析和預(yù)測等。ICC認(rèn)為，2023年電信市場存在比較明顯的市場下滑，主要原因是光接入網(wǎng)需求下滑導(dǎo)致，但局面有望在2024年迎來回升。

ICC訊 2023年11月，ICC推出光通訊市場調(diào)研報告《光通信電芯片及其應(yīng)用市場發(fā)展調(diào)查報告》。該報告內(nèi)容從實際調(diào)研出發(fā)，分析了全球及中國光通信電芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，內(nèi)容涵蓋全球光通信電芯片的生產(chǎn)分布、供應(yīng)商競爭格局、主要供應(yīng)商分析，以及市場規(guī)模、需求量和價格走勢分析和預(yù)測等。

2022-2028 年全球光通信電芯片應(yīng)用市場需求發(fā)展情況

光通信電芯片市場需求主要分為電信市場和數(shù)據(jù)通信市場，其他如激光雷達(dá)、傳感、電力等領(lǐng)域有一定的使用量，并且發(fā)展迅速。訊石認(rèn)為，2023年電信市場存在比較明顯的市場下滑，主要原因是光接入網(wǎng)需求下滑導(dǎo)致，但局面有望在2024年迎來回升。此外，數(shù)據(jù)通信市場需求將在5年保持旺盛，主要受益于高速光模塊旺盛需求，尤其是400G及以上光模塊以及AI/ML的推動。但是，低速率電芯片可能面臨下降，主要受應(yīng)用市場整體速率升級的影響。

從光通信電芯片需求來源看，10G及以下的需求數(shù)量仍然是最大的，尤其是2.5G及以下的電芯片，主要是因為接入網(wǎng)PON模塊市場規(guī)模巨大。但是從發(fā)展趨勢來看，2.5G及以下的需求量將呈現(xiàn)下滑趨勢，主要原因是隨著FTTH建設(shè)部署的完成，F(xiàn)TTH用戶趨于飽和，導(dǎo)致需求量逐漸下降。10G需求量在未來2年仍然是上升走勢，主要驅(qū)動力為中國及全球千兆網(wǎng)絡(luò)的部署。

在25G及以上領(lǐng)域，近年來100G光模塊需求在逐漸放緩，使25G TIA和LDD＆LA市場發(fā)展放緩。50G方面，主要得益于200G/400G光模塊的帶動。預(yù)計2026年50G相關(guān)的電芯片市場將迎來一個突破期，關(guān)鍵因素是中國對50G PON系統(tǒng)的落地部署。

2023年初800G產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展受到AI發(fā)展的帶動外，其他市場表現(xiàn)均不達(dá)預(yù)期。據(jù)訊石分析，2023年10G電芯片需求下滑約35%，2.5G及以下電芯片降幅也達(dá)到25%。

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