半導(dǎo)體封裝與表面貼設(shè)備走向融合，中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)將保持兩位數(shù)增長(zhǎng)

走到 28 納米以后，縮小工藝尺寸所帶來(lái)的成本下降曲線（性能上升）已經(jīng)不能符合以往的斜率。因此摩爾定律到頭了，摩爾定律是不是應(yīng)該修正等說(shuō)法不斷冒出來(lái)，目前來(lái)看，單純縮小工藝尺寸的方法確實(shí)難以維系摩爾定律，但是，延續(xù)摩爾定律并不是只有縮小工藝尺寸一條路可以走，以立體封裝為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)就能夠在不縮減工藝尺寸的前提下，增加集成度從而提升性能降低成本，所以這種技術(shù)路線也被稱(chēng)為新摩爾定律或者超越摩爾（More than Moore）。

據(jù) Yole 高級(jí)分析師 Jér?me Azémar 的報(bào)告，未來(lái)幾年全球主要廠商都會(huì)在先進(jìn)封裝上持續(xù)投入，從 2015 年到 2020 年，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)年符合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為 7%。他對(duì)先進(jìn)封裝在中國(guó)的發(fā)展更為看好，Jér?me 表示，增長(zhǎng)可期的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)、全球在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的持續(xù)投資、愈演愈烈的半導(dǎo)體公司并購(gòu)，以及中國(guó)政府的引導(dǎo)作用，將使中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)的增速遠(yuǎn)大于世界平均增速。他預(yù)測(cè)，中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)同期年復(fù)合增長(zhǎng)率為 16%，2020 年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá) 40 億美元（2015 年市場(chǎng)規(guī)模約為 20 億美元）。

先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)測(cè)

（數(shù)據(jù)源于 Yole）

Jér?me Azémar 是在近日舉辦的一場(chǎng)先進(jìn)封裝技術(shù)研討會(huì)上做上述分析的，在看好中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)前景的同時(shí)，他認(rèn)為要發(fā)展好先進(jìn)封裝技術(shù)，中國(guó)也面臨一些挑戰(zhàn)，例如技術(shù)相比國(guó)際同行落后，在先進(jìn)封裝上經(jīng)驗(yàn)較少，高級(jí)人才數(shù)量不足等，都是限制中國(guó)先進(jìn)封裝發(fā)展的制約因素。

先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

（資料源于 Yole）

作為主辦方的庫(kù)力索法（Kulicke & Soffa，可以簡(jiǎn)稱(chēng) K&S）集團(tuán)召開(kāi)的這次研討會(huì)，正是針對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的話題。庫(kù)力索法歷史悠久（成立于 1951 年），幾乎與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同時(shí)誕生，此前數(shù)十年業(yè)務(wù)主要集中于半導(dǎo)體后道封裝設(shè)備，近年來(lái)，庫(kù)力索法通過(guò)收購(gòu)和自主研發(fā)，在先進(jìn)封裝和電子裝配制造設(shè)備（例如表面貼設(shè)備）方面均有斬獲，并將先進(jìn)封裝作為今后重點(diǎn)投入的一個(gè)方向。

庫(kù)力索法集團(tuán)楔焊機(jī)、先進(jìn)封裝整體回流焊設(shè)備（AP-Hybrid）、電子封裝及耗材產(chǎn)品事業(yè)部高級(jí)副總裁張贊彬在接受與非網(wǎng)記者采訪時(shí)，表示庫(kù)力索法重點(diǎn)發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)主要有兩方面的原因。

庫(kù)力索法所服務(wù)市場(chǎng)橫跨三大領(lǐng)域

從市場(chǎng)角度來(lái)看，庫(kù)力索法在傳統(tǒng)封裝設(shè)備上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)明顯，全球市占率已經(jīng)在 6 成左右。公司營(yíng)收要增長(zhǎng)就要探索新領(lǐng)域，而且從市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)來(lái)看，傳統(tǒng)的打線封裝（wire bonding）2016 至 2020 年的年復(fù)合增長(zhǎng)率為 6%，而先進(jìn)封裝同期年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá) 12%，所以無(wú)論是公司業(yè)務(wù)增長(zhǎng)需求，還是順應(yīng)全球封裝市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，庫(kù)力索法都有在先進(jìn)封裝技術(shù)上加大投入的動(dòng)力。

從技術(shù)角度來(lái)看，先進(jìn)封裝不僅是延續(xù)摩爾定律的一種途徑，也是現(xiàn)在設(shè)備行業(yè)發(fā)展的一種大趨勢(shì)?！凹夹g(shù)在走向融合”張贊彬說(shuō)，“SMT（表面貼）設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)是往精度走，精度越高越好；而傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備的精度已經(jīng)很好，就以提升速度為主?，F(xiàn)在兩個(gè)市場(chǎng)越來(lái)越接近，有融合的趨勢(shì)，都是看著先進(jìn)封裝的方向?！?/p>

據(jù)張贊彬介紹，庫(kù)力索法是在完成了對(duì)歐洲 SMT 設(shè)備廠商 Assembleon 以后，開(kāi)始進(jìn)入電子組裝市場(chǎng)，這次研討會(huì)上重點(diǎn)介紹的 AP-Hybrid 設(shè)備，就是由 SMT 設(shè)備發(fā)展而來(lái)，庫(kù)力索法將原來(lái) SMT 設(shè)備中的機(jī)器人精度大幅提升，就成為一臺(tái)既可以做半導(dǎo)體封裝，又可以做表面貼裝配的混合用（Hybrid）機(jī)器。

“K&S 的 AP-Hybrid 和 APAMA 兩個(gè)系列的先進(jìn)封裝設(shè)備平臺(tái)能為 Flip-Chip（倒裝芯片）， TCB（熱壓焊），WLP（晶圓級(jí)封裝），SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝），F(xiàn)OWLP（扇出晶圓級(jí)封裝 ），PoP（封裝堆疊） 和嵌入式芯片等應(yīng)用提供完整的封裝解決方案，加上 K&S 強(qiáng)大的研發(fā)力量，以及與客戶公司多年的緊密合作，預(yù)計(jì)在未來(lái)三年中，K&S 先進(jìn)封裝設(shè)備可服務(wù)市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將非?？捎^?！睆堎澅蛘f(shuō)道。

對(duì)于中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)的發(fā)展，張贊彬同樣非?？春茫硎鞠啾?2015 年，庫(kù)力索法蘇州工廠在 2016 年的產(chǎn)能十分吃緊，2017 年春節(jié)工廠也僅停工一天，全力加碼滿足客戶需求。

對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，張贊彬認(rèn)為大方向是對(duì)的，“半導(dǎo)體回報(bào)周期長(zhǎng)，政府支持很有必要，尤其是資源和人才的培養(yǎng)，需要長(zhǎng)期的投入。” 他表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沒(méi)有十多年二十年的持續(xù)投入，是很難見(jiàn)到效果的，“大陸還是要更有耐心，十年計(jì)劃是可以的，但要有耐心，一旦到了一個(gè)臨界點(diǎn)，（大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)）就能很快速的增長(zhǎng)，但之前需要耐心等待。”

對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有發(fā)展要有耐心這一點(diǎn)，張贊彬反復(fù)強(qiáng)調(diào)，“可能三分之二的時(shí)間都在等待，后面三分之一時(shí)間才能真正成長(zhǎng)，庫(kù)力索法也是通過(guò)幾十年的經(jīng)驗(yàn)積累與人才培養(yǎng)才能夠在市場(chǎng)上領(lǐng)先，所以我給的信息，就是要有耐心！”