庫力索法，讓先進(jìn)封裝更高效

隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷壯大，半導(dǎo)體封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)，也在經(jīng)歷著巨大變革。摩爾定律效果減弱以及先進(jìn)制程高昂的成本使得先進(jìn)封裝受到了越來越多的關(guān)注和投資，中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備市場規(guī)模呈現(xiàn)快速發(fā)展的態(tài)勢。同時，集成電路制造工藝的進(jìn)步也在推動半導(dǎo)體封裝設(shè)備企業(yè)不斷追求技術(shù)革新，持續(xù)加大研發(fā)投資。

全球半導(dǎo)體封測設(shè)備巨頭Kulicke & Soffa（下文簡稱K&S）在SEMICON CHINA 2024，展示了先進(jìn)點(diǎn)膠解決方案、多種先進(jìn)封裝解決方案、最新的垂直焊線晶圓級焊接工藝、還發(fā)布了專門針對功率離散元件互連的POWER-CTM PLUS高性價比楔焊機(jī)；另外，K&S全系列耗材產(chǎn)品及智能制造綜合解決方案也在展會上精彩亮相。

圖源：SEMICON CHINA 2024，Kulicke & Soffa的展臺

3月19日，SEMICON CHINA 2024的前夕，K&S舉辦媒體溝通會分享在先進(jìn)封裝和先進(jìn)顯示領(lǐng)域的領(lǐng)先解決方案。

先進(jìn)微點(diǎn)膠是新加入K&S的一個事業(yè)部，為先進(jìn)封裝、IC、汽車LED、光學(xué)傳感器、功率模塊、先進(jìn)顯示等市場提供從成本效益到高性能高精度的全方位智能點(diǎn)膠解決方案。先進(jìn)點(diǎn)膠事業(yè)部技術(shù)方案經(jīng)理戴子祺表示：“由于電子終端產(chǎn)品的復(fù)雜化和可靠性要求，電子封裝中更小的隔離區(qū)和沉積物尺寸，以及高速高精度的生產(chǎn)需求都在驅(qū)動著微點(diǎn)膠市場的快速發(fā)展。K&S這次展出的SL型號點(diǎn)膠機(jī)具有以下三個特點(diǎn)：

• 設(shè)備占地面積小，寬幅僅有8米；
• 高速高精度的制程末端從線精度為+/-1微米；
• 制程智能化:點(diǎn)膠過程中可依據(jù)需求插入實(shí)時監(jiān)測，設(shè)備能通過自檢達(dá)到實(shí)時工藝優(yōu)化，并依據(jù)來料形狀和翹曲自動調(diào)試修正、特別是針對不透明材料，能搭配檢測穿透材料量取內(nèi)部結(jié)構(gòu)。”

圖源：K&S先進(jìn)點(diǎn)膠事業(yè)部技術(shù)方案經(jīng)理戴子祺

電子器件向更輕薄、更微型和更高性能進(jìn)步，促使凸塊尺寸減小，精細(xì)間距愈發(fā)重要。凸塊間距越小，意味著凸點(diǎn)密度增大，封裝集成度越高，難度越來越大，這就需要更高精度的倒裝芯片鍵合和替代互連解決方案。

K&S先進(jìn)封裝事業(yè)部中國區(qū)產(chǎn)品經(jīng)理趙華介紹到：“手機(jī)AP的HB-POP封裝、AI & HPC以及HBM市場的火爆，對于TCB的需求日益旺盛。K&S新一代APTURA無助焊劑熱壓焊接機(jī),能完全消除在超大晶片及超精細(xì)微型凸塊助焊劑殘留的問題,并有助于異構(gòu)集成及小晶片的微型凸塊從35μm焊接間距縮小到10μm,讓用于下一代人工智能、高性能計算HPC、高端服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心的先進(jìn)封裝產(chǎn)品能夠順利量產(chǎn)?！?/p>

圖源：K&S先進(jìn)封裝事業(yè)部中國區(qū)產(chǎn)品經(jīng)理趙華

“此外，K&S APAMA Plus熱壓焊接機(jī),主要用于手機(jī)應(yīng)用晶片及硅光子量產(chǎn), 能有效及快速解決封裝制程中的翹曲問題并大幅提升良品率；Katalyst倒裝貼片機(jī),兼具精度與速度，其先進(jìn)設(shè)計和技術(shù)能實(shí)現(xiàn)小于3μm的貼片精度，給客戶提供最優(yōu)的使用成本?！壁w華補(bǔ)充道。

中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場規(guī)模的快速發(fā)展得益于國內(nèi)外市場需求的增長、國家政策的支持、技術(shù)創(chuàng)新的推動以及產(chǎn)業(yè)鏈的逐步完善等多方面因素的共同作用。未來，隨著這些因素的持續(xù)影響，中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場有望繼續(xù)保持快速發(fā)展的勢頭。K&S也將與中國客戶共同成長，與客戶一起，實(shí)現(xiàn)更加智能化的明天。