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    • 蘋果“新概念”頻出,股價(jià)同步創(chuàng)下新高
    • 電子行業(yè)庫(kù)存調(diào)整到位,消費(fèi)電子需求回暖
    • 消費(fèi)電子復(fù)蘇的后半場(chǎng),AI技術(shù)成強(qiáng)力引擎
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蘋果股價(jià)逼近4萬(wàn)億、臺(tái)積電年漲80%,齊創(chuàng)新高背后,消費(fèi)電子已然復(fù)蘇

12小時(shí)前
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來(lái)源 | 美股研究社

臺(tái)積電股價(jià)周二盤中創(chuàng)新高,今年累計(jì)漲超82%,這家全球最大的合約芯片制造商有望創(chuàng)下 25 年來(lái)的最佳年度股價(jià)表現(xiàn)。

臺(tái)積電的客戶名單中的蘋果公司和美國(guó)超微公司,使其成為人工智能支出激增的主要受益者。預(yù)計(jì)該公司將在12月季度報(bào)告銷售增長(zhǎng)36%,毛利潤(rùn)率達(dá)到58.3%,為2022年以來(lái)的最高水平。

對(duì)此,F(xiàn)inanciere de L Echiquier的亞洲股票主管Kevin Net表示。“對(duì)我們來(lái)說(shuō),臺(tái)積電仍是以合理估值參與人工智能主題的最佳方式,不用挑選贏家或技術(shù)?!迸c此同時(shí),下一個(gè)值得關(guān)注的催化劑將是英偉達(dá)下個(gè)月在CES 2025的講話,以及臺(tái)積電即將發(fā)布的業(yè)績(jī)和指引。

蘋果連續(xù)第三日創(chuàng)歷史新高,市值突破3.9萬(wàn)億美元,并預(yù)計(jì)將在2025年初發(fā)布M4 MacBook Air,比預(yù)期要早。

蘋果“新概念”頻出,股價(jià)同步創(chuàng)下新高

據(jù)悉,蘋果已向三星顯示和LG提出要求,希望它們能開(kāi)發(fā)無(wú)邊框OLED屏幕。原本,蘋果計(jì)劃在2026年推出搭載這種屏幕的iPhone新品,但目前無(wú)邊框OLED技術(shù)正面臨挑戰(zhàn)。

報(bào)道指出,蘋果追求的是無(wú)邊框顯示效果,但并不希望采用三星的曲面屏或瀑布屏設(shè)計(jì),因?yàn)檫@類屏幕在顯示效果上存在天然的不足。蘋果期望的顯示效果有點(diǎn)類似于Apple Watch,能在光線的折射下呈現(xiàn)出圓潤(rùn)的過(guò)渡,仿佛一顆溪流中的鵝卵石。

為了實(shí)現(xiàn)這一愿景,三星和LG正在致力于開(kāi)發(fā)TFE技術(shù),以保護(hù)OLED免受濕氣和氧氣的影響。同時(shí),OLED的邊緣電路需要彎曲到屏幕下方,為天線騰出空間,并解決信號(hào)、可靠性、防水等一系列復(fù)雜問(wèn)題。

蘋果原本期望在2026年的iPhone 18系列中至少推出一款無(wú)邊框設(shè)計(jì)的機(jī)型,但由于技術(shù)難題,這一計(jì)劃可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)。

此外,蘋果還計(jì)劃在2026年取消靈動(dòng)島設(shè)計(jì),僅保留一個(gè)攝像頭挖孔,并將面容ID隱藏在屏幕下方。

值得一提的是,隨著蘋果引入AI技術(shù),它正在重新定義端側(cè)AI的概念。預(yù)計(jì)中國(guó)市場(chǎng)將迎來(lái)蘋果AI產(chǎn)品的快速擴(kuò)張,這既是科技進(jìn)步的體現(xiàn),也是市場(chǎng)需求的強(qiáng)烈回應(yīng)。

在AI技術(shù)的推動(dòng)下,蘋果的硬件產(chǎn)品將發(fā)生革命性變化,潛在的新品項(xiàng)目將在2026年落地,這進(jìn)一步證明了消費(fèi)電子市場(chǎng)的巨大潛力。

市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示,蘋果手機(jī)在24Q3的出貨量穩(wěn)健增長(zhǎng),盡管增速較Q2有所放緩,但整體表現(xiàn)依然強(qiáng)勁。同時(shí),PC出貨量預(yù)計(jì)在2024Q3將達(dá)到66.4百萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)1.3%,這增強(qiáng)了市場(chǎng)對(duì)消費(fèi)電子的信心。

另一方面,江蘇省推出的數(shù)碼產(chǎn)品補(bǔ)貼活動(dòng)也受到了廣泛關(guān)注,市場(chǎng)反饋積極。專家分析認(rèn)為,這將有效刺激消費(fèi),提升消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品的購(gòu)買意愿,從而推動(dòng)整體需求的釋放。

電子行業(yè)庫(kù)存調(diào)整到位,消費(fèi)電子需求回暖

半導(dǎo)體行業(yè)受到政策導(dǎo)向持續(xù)深化的影響下,市場(chǎng)復(fù)蘇的跡象已經(jīng)初現(xiàn)端倪。全球半導(dǎo)體銷售額已經(jīng)連續(xù)六個(gè)月實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長(zhǎng),并且已經(jīng)突破了2021年12月的歷史高位。

隨著這一趨勢(shì)的發(fā)展,設(shè)計(jì)板塊也迎來(lái)了重要的機(jī)遇。AI應(yīng)用的普及將推動(dòng)大規(guī)模的技術(shù)升級(jí),助力整個(gè)行業(yè)實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇。

與此同時(shí),電子行業(yè)的庫(kù)存調(diào)整已逐漸到位,需求端也呈現(xiàn)出整體回暖的趨勢(shì)。

特別是受到AI硬件創(chuàng)新的提振,消費(fèi)電子需求有望迎來(lái)率先復(fù)蘇。華為的回歸更是推動(dòng)了智能手機(jī)需求的整體回升,使得四季度消費(fèi)電子的旺季表現(xiàn)值得期待。

受益于消費(fèi)電子旺季需求的提升以及終端新品的發(fā)布,ODM廠商在24Q3的整體營(yíng)收表現(xiàn)實(shí)現(xiàn)了同環(huán)比的明顯改善。其中,立訊精密的營(yíng)收穩(wěn)健增長(zhǎng),主要得益于消費(fèi)電子旺季需求的提升、傳統(tǒng)產(chǎn)品的穩(wěn)健成長(zhǎng)以及外延并購(gòu)帶來(lái)的新增量。

華勤技術(shù)在Q3的營(yíng)收也實(shí)現(xiàn)了同環(huán)比的高增,這主要得益于多業(yè)務(wù)線的向上共振。此外,智能手機(jī)、穿戴設(shè)備等品類也保持了良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

聞泰科技在24Q3的歸母凈利潤(rùn)也實(shí)現(xiàn)了環(huán)比扭虧為盈,主要得益于產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)的凈利潤(rùn)大幅減虧。龍旗科技的營(yíng)收在24Q3更是實(shí)現(xiàn)了同比接近翻倍的增長(zhǎng),這主要得益于各板塊業(yè)務(wù)的持續(xù)增長(zhǎng)。

而歌爾股份的營(yíng)收在24Q3也實(shí)現(xiàn)了平穩(wěn)增長(zhǎng),這主要得益于AR/VR大客戶和A客戶新品發(fā)布的帶動(dòng)。

隨著AI等技術(shù)在手機(jī)端應(yīng)用的深化,以及蘋果“下一代生產(chǎn)力工具”Vision Pro的推出,消費(fèi)電子行業(yè)也陸續(xù)迎來(lái)了復(fù)蘇的曙光。

中泰證券研究所副所長(zhǎng)兼電子行業(yè)首席分析師王芳對(duì)2024年消費(fèi)電子行業(yè)的發(fā)展持樂(lè)觀態(tài)度。她認(rèn)為,在AI技術(shù)等新的刺激下,消費(fèi)者的換機(jī)需求有望被激發(fā)。

同時(shí)芯片、存儲(chǔ)、散熱等廠商也將受益于手機(jī)搭載AI而獲得發(fā)展機(jī)遇。而從XR行業(yè)來(lái)看,蘋果Vision Pro的推出將對(duì)行業(yè)產(chǎn)生明顯的帶動(dòng)作用,為屏幕等硬件和軟件應(yīng)用行業(yè)帶來(lái)較大的機(jī)會(huì)。

消費(fèi)電子復(fù)蘇的后半場(chǎng),AI技術(shù)成強(qiáng)力引擎

今年以來(lái),消費(fèi)電子行業(yè)穩(wěn)步復(fù)蘇,AI終端的創(chuàng)新更是為市場(chǎng)增添了新的活力,推動(dòng)了相關(guān)公司業(yè)績(jī)的持續(xù)增長(zhǎng)。以港股消費(fèi)電子的佼佼者聯(lián)想集團(tuán)為例,其在AI PC和高端智能終端等領(lǐng)域的出色表現(xiàn),直接反映了行業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì)。

消費(fèi)電子終端產(chǎn)業(yè)是典型的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)業(yè),新技術(shù)的引入往往會(huì)引發(fā)行業(yè)的變革,并帶來(lái)全新的市場(chǎng)需求。

當(dāng)前,AI技術(shù)革新的浪潮正在席卷智能終端行業(yè),加速了AI能力的進(jìn)化與升級(jí)。聯(lián)想集團(tuán)作為消費(fèi)電子領(lǐng)域的佼佼者,敏銳地捕捉到了這一趨勢(shì),積極運(yùn)用AI重塑智能終端業(yè)務(wù),并深度布局了內(nèi)嵌AI的智能終端。

中銀證券指出,智能手機(jī)市場(chǎng)即將迎來(lái)SoC、OS、大模型以及新型手機(jī)的密集發(fā)布期。據(jù)其統(tǒng)計(jì),端側(cè)AI的趨勢(shì)正在推動(dòng)智能手機(jī)軟硬件的升級(jí),有望提振銷量,為以智能手機(jī)供應(yīng)鏈為主的消費(fèi)電子公司注入新的增長(zhǎng)動(dòng)力。

IDC的季度手機(jī)追蹤報(bào)告顯示,預(yù)計(jì)2024年全球智能手機(jī)出貨量將同比增長(zhǎng)4.0%,達(dá)到12.1億部。消費(fèi)者需求的逐漸復(fù)蘇,為2024年的市場(chǎng)增長(zhǎng)提供了有力支撐。

到2025年,市場(chǎng)有望繼續(xù)復(fù)蘇,增長(zhǎng)率為2.3%。在預(yù)測(cè)期內(nèi)的其余時(shí)間,市場(chǎng)預(yù)計(jì)將保持較低的個(gè)位數(shù)增長(zhǎng),五年復(fù)合年增長(zhǎng)率為2.3%。

此外,2024年一季度數(shù)據(jù)顯示,全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)7.8%,達(dá)到2.894億部。這標(biāo)志著智能手機(jī)全球出貨量已經(jīng)連續(xù)三個(gè)季度增長(zhǎng),成為市場(chǎng)復(fù)蘇的有力證據(jù)。

華福證券分析稱,消費(fèi)電子行業(yè)正處于短期企穩(wěn)回暖、AI帶動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新周期來(lái)臨以及巨頭新品頻出的三重拐點(diǎn)。AI將率先在手機(jī)等成熟消費(fèi)電子產(chǎn)品上落地,推動(dòng)量?jī)r(jià)齊升。

同時(shí),AI還將加速新硬件形態(tài)的探索,如AR/VR、手表等AIoT產(chǎn)品有望在AR技術(shù)的賦能下探索新的應(yīng)用場(chǎng)景。

中原證券也指出,受益于AI大模型的賦能,智能手機(jī)將迎來(lái)AI新時(shí)代。通過(guò)AI技術(shù)賦能智能手機(jī)可以追溯到2017年,當(dāng)時(shí)安卓廠商開(kāi)始在其SoC平臺(tái)中加入獨(dú)立的AI計(jì)算單元。

隨后,AI技術(shù)逐漸被手機(jī)廠商應(yīng)用于更多領(lǐng)域,如安全強(qiáng)化、續(xù)航優(yōu)化和網(wǎng)絡(luò)性能提升等。直到大模型被裝進(jìn)智能手機(jī),手機(jī)AI應(yīng)用才從中小模型時(shí)代跨越至大模型時(shí)代。

人機(jī)交互層面,新的多模態(tài)交互將取代傳統(tǒng)的觸控屏交互方式。用戶可以更自然地與手機(jī)溝通,而多模態(tài)輸入和輸出能力的結(jié)合,則可以極大地強(qiáng)化智能手機(jī)的生產(chǎn)力工具屬性。

中原證券進(jìn)一步指出,2024年生成式AI將成為智能手機(jī)廠商的重要戰(zhàn)略。行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者正在引領(lǐng)AI技術(shù)的發(fā)展,如三星已發(fā)布全新的Galaxy S24智能手機(jī),并將生成式AI作為長(zhǎng)期的產(chǎn)品策略。同時(shí),中國(guó)廠商小米、vivo、OPPO和榮耀等也已發(fā)布具備生成式AI能力的旗艦機(jī)型。

全球主要廠商如蘋果、谷歌和三星,以及中國(guó)領(lǐng)先廠商如榮耀、OPPO、小米和vivo等,都在積極將生成式AI功能集成到其設(shè)備中。他們的戰(zhàn)略各不相同,從開(kāi)發(fā)專用AI芯片到加強(qiáng)利用AI的生態(tài)系統(tǒng)集成來(lái)提升用戶體驗(yàn)。

臺(tái)積電

臺(tái)積電

臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司(臺(tái)灣證券交易所代碼:2330,美國(guó)NYSE代碼:TSM)成立于1987年,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務(wù)模式。2023年,臺(tái)積公司為528 個(gè)客戶提供服務(wù),生產(chǎn)11,895 種不同產(chǎn)品,被廣泛地運(yùn)用在各種終端市場(chǎng),例如高效能運(yùn)算、智能型手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費(fèi)性電子產(chǎn)品等;同時(shí),臺(tái)積公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過(guò)一千六百萬(wàn)片十二吋晶圓約當(dāng)量。臺(tái)積公司在臺(tái)灣設(shè)有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB? Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺(tái)積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美國(guó)子公司、臺(tái)積電(中國(guó))有限公司之八吋晶圓廠產(chǎn)能支援。

臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司(臺(tái)灣證券交易所代碼:2330,美國(guó)NYSE代碼:TSM)成立于1987年,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務(wù)模式。2023年,臺(tái)積公司為528 個(gè)客戶提供服務(wù),生產(chǎn)11,895 種不同產(chǎn)品,被廣泛地運(yùn)用在各種終端市場(chǎng),例如高效能運(yùn)算、智能型手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費(fèi)性電子產(chǎn)品等;同時(shí),臺(tái)積公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過(guò)一千六百萬(wàn)片十二吋晶圓約當(dāng)量。臺(tái)積公司在臺(tái)灣設(shè)有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB? Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺(tái)積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美國(guó)子公司、臺(tái)積電(中國(guó))有限公司之八吋晶圓廠產(chǎn)能支援。收起

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