超200億！新增5個SiC相關(guān)項目進展

近日，國內(nèi)外又新增5個碳化硅相關(guān)項目進展，投資金額超過200億，詳情請看：

印度耶伊達：SiC項目投資超200億

12月4日，據(jù)印度時報報道，Hiranandani 集團旗下的 Tarq Semiconductors 和 HCL 子公司Vama Sundari Investments 將共同投資 3214.6 億盧比（約合人民幣276.5億），在耶伊達地區(qū)建立兩個半導體制造工廠，將生產(chǎn)碳化硅、氮化鎵等復(fù)合半導體。

具體來看，Tarq Semiconductors 首先將建設(shè)占地面積為125英畝的工廠，用于生產(chǎn)復(fù)合半導體，包括氮化鎵、碳化硅和砷化鎵。除了生產(chǎn)硅光子器件、集成電路和光電元件外，該項目預(yù)計將創(chuàng)造11000個直接和間接就業(yè)機會。

第二個項目由 Vama Sundari Investments 實施，該公司是 HCL 集團和富士康鴻?？萍加《却笮烷_發(fā)公司的合資企業(yè)，將投資 370.6 億盧比（約合人民幣31.9億）建立工廠，預(yù)計將創(chuàng)造 3780 個直接和間接就業(yè)機會。

此外，印度北方邦政府批準了總額超過 850 億盧比（約合人民幣73億）的獎勵措施用于補貼這兩個半導體項目，分為直接資金補貼、土地返還款、稅收減免等。

弗昂元科技：SiC項目簽約落地

近日，據(jù)泰州市姜堰區(qū)人民政府辦公室消息，他們已簽約4個項目，計劃總投資近20億元，其中包含一個碳化硅項目。

據(jù)悉，該項目為SiC模塊封裝設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)項目，由上海弗昂元科技有限公司投資建設(shè)，項目總投資1.15億元，租用廠房約9200㎡ ，主要從事SiC模塊封裝設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)。項目達產(chǎn)后，預(yù)計年開票銷售3億元，稅收800萬元。

企查查披露，上海弗昂元科技有限公司成立于2016年4月，經(jīng)營范圍包含：從事工業(yè)科技、機電技術(shù)、環(huán)保技術(shù)、機械技術(shù)等。

華芯邦：SiC芯片項目落地?？?br />

近日，據(jù)?？诰C合保稅區(qū)透露，他們在產(chǎn)業(yè)投資大會上與8個項目合作簽約，簽約金額超170億元，其中包含1個碳化硅芯片項目。

據(jù)悉，該項目為華芯邦半導體加工智能制造項目，由深圳市華芯邦科技有限公司投建，將依托園區(qū)智能化加工制造中心建設(shè)SiC芯片先進封裝工藝產(chǎn)線和AMOLED屏幕模組組裝生產(chǎn)線，通過打造獨特的工藝制程、封裝制程及產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，助力海南省芯片半導體補鏈強鏈，形成產(chǎn)業(yè)集聚。

官網(wǎng)資料顯示，華芯邦成立于2008年，是一家專注于數(shù)?；旌?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E8%8A%AF%E7%89%87%E8%AE%BE%E8%AE%A1/">芯片設(shè)計、先進封測的集成電路/半導體企業(yè)，集團總資產(chǎn)超10億元，是國內(nèi)為數(shù)不多的以Fab-Lite模式運作的芯片公司，碳化硅方面，目前已發(fā)布SiC SBD、SiC MOSFET等產(chǎn)品，可用于車載充電器、逆變器等領(lǐng)域。

Powerex：SiC工廠獲得0.2億補助

近期，據(jù)多家外媒報道，Powerex 獲得了來自美國《芯片與科學法案》300萬美元（約合人民幣0.2億）的補助，將用于賓夕法尼亞州揚伍德工廠擴建SiC模塊等封裝產(chǎn)線。

官網(wǎng)顯示，Powerex成立于 1986 年 1 月，由通用電氣和三菱電機控股，旗下產(chǎn)品包括SiC 模塊、整流器、晶閘管、IGBT等，主要用于國防應(yīng)用，包括洛克希德馬丁公司的 F-35 戰(zhàn)斗機，以及商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用。

此前，Powerex 首席執(zhí)行官約瑟夫·沃爾夫表示，他們將投資1500萬美元（約合人民幣1.09億）用于產(chǎn)能擴張和現(xiàn)代化更新，預(yù)計產(chǎn)能將增加一倍，并新增超過 55 個制造崗位和多達 20 個建筑崗位。

賀利氏：陶瓷基板工廠投入使用

11月，據(jù)“常熟市融媒體中心”消息，賀利氏電子技術(shù)（蘇州）有限公司在江蘇省常熟高新區(qū)舉行開業(yè)典禮，宣布正式投入使用。

據(jù)了解，賀利氏電子技術(shù)（蘇州）有限公司由德國賀利氏集團于2023年2月投資設(shè)立，總投資2000萬歐元（約合人民幣1.52億元），租賃平謙國際產(chǎn)業(yè)園7000平方米廠房，主要從事高端半導體功率模塊金屬陶瓷基板的生產(chǎn)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車領(lǐng)域。

此外，活動上還舉行了新項目簽約儀式。賀利氏擬圍繞功率電子和先進半導體封裝電子材料的生產(chǎn)，將在常熟高新區(qū)開展二期項目，進一步擴大產(chǎn)品組合。