三安、士蘭微等5個SiC項目公布新進展

近日，“行家說三代半”發(fā)現(xiàn)，國內(nèi)新增5個碳化硅項目進展，包括士蘭微、三安半導(dǎo)體等，詳情請看：

士蘭微：SiC功率器件項目驗收

11月21日，據(jù)福建環(huán)保網(wǎng)公示，廈門士蘭明稼SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目已完成環(huán)保驗收，目前正在穩(wěn)定運行中。

文件披露，該項目位于廈門市，屬于改擴建項目，總投資為15億元，規(guī)模為MOSFET芯片28.8萬片/年、SBD芯片28.8萬片/年，并于 2024 年 6 月投入試運營。

企查查顯示，廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司成立于2018年2月，控股股東為杭州士蘭微電子股份有限公司。值得注意的是，士蘭微在近期的財務(wù)報告中透露，士蘭明鎵已具備月產(chǎn)0.9 萬片 SiC 芯片的生產(chǎn)能力，預(yù)計 2024 年年底產(chǎn)能將達到 1.2萬片/月。

除此之外，士蘭微還在廈門市布局了另一個SiC項目。2024年6月，士蘭微宣布，他們的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目（士蘭集宏）在廈門市海滄區(qū)正式開工，項目總投資為120億元人民幣，分兩期建設(shè)，兩期建設(shè)完成后將形成8英寸SiC功率器件芯片年產(chǎn)72萬片/年的生產(chǎn)能力。

三安半導(dǎo)體：8英寸SiC已出貨

11月19日，三安光電在投資者互動平臺表示，湖南三安半導(dǎo)體已擁有碳化硅配套產(chǎn)能1.6萬片/月，后續(xù)擴產(chǎn)后配套年產(chǎn)能將達到36萬片/年。

值得關(guān)注的是，位于重慶的8英寸碳化硅襯底廠已于8月底點亮通線，產(chǎn)能處于起步階段，目前為1000片/月，同時8英寸碳化硅襯底已實現(xiàn)小批量出貨，8英寸碳化硅芯片產(chǎn)線正在安裝調(diào)試中。

此外，三安半導(dǎo)體在湖南也布局了8英寸項目。據(jù)“行家說三代半”此前報道，今年7月，三安半導(dǎo)體宣布旗下湖南碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項目二期通線在即，預(yù)計12月正式投產(chǎn)。

據(jù)悉，湖南三安SiC項目總投資高達160億人民幣，項目二期全部導(dǎo)入國際領(lǐng)先的8吋生產(chǎn)設(shè)備和工藝，整個項目達產(chǎn)后項目達產(chǎn)后，將具備年產(chǎn)36萬片6吋SiC晶圓、48萬片8吋SiC晶圓的制造能力。

銘方半導(dǎo)體：新建SiC芯片項目

11月20日，據(jù)人民網(wǎng)報道，銘方半導(dǎo)體在江蘇省清江浦經(jīng)濟開發(fā)區(qū)布局了一個碳化硅芯片項目，施工人員正進行廠房部分承重柱混凝土澆筑、辦公樓基礎(chǔ)出正負零、土方內(nèi)倒回填等工序施工。

據(jù)悉，銘方集成電路封裝測試及產(chǎn)業(yè)化項目計劃總投資10億元，于今年10月開工奠基，主要建設(shè)集成電路封裝測試生產(chǎn)線廠房、研發(fā)中心、綜合樓及配套設(shè)施，項目建成后主營SiC芯片、SAW filte芯片等先進芯片封裝業(yè)務(wù)，以及多種芯片高效率測試業(yè)務(wù)，主要客戶有大疆、?？低?、晶豐明源等。項目投產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值超10億元，年利稅5000萬元。

企查查顯示，銘方半導(dǎo)體（江蘇）有限公司成立于2024年8月，控股方為蘇州中紅芯科技有限公司，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體分立器件制造、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造等。

晶隆半導(dǎo)體：新建SiC外延項目

5月，據(jù)安徽省發(fā)展改革委透露，安徽晶隆半導(dǎo)體科技有限公司的半導(dǎo)體外延材料產(chǎn)業(yè)化項目的節(jié)能報告已初步通過審查。

據(jù)文件內(nèi)容顯示，該項目位于滁州市，總投資55億元，總占地面積248.96畝，項目建成后形成年產(chǎn)630萬片硅外延片和碳化硅外延片的生產(chǎn)能力。此外，該項目將建設(shè)生產(chǎn)廠房、生產(chǎn)樓、辦公樓、110kV變電站等輔助生產(chǎn)設(shè)施，并購置硅外延爐、清洗機、石英清洗機、碳化硅外延爐等設(shè)備。

企查查顯示，安徽晶隆半導(dǎo)體科技有限公司成立于2023年9月，經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體分立器件制造、集成電路芯片及產(chǎn)品制造等。

達波科技：SiC復(fù)合襯底項目通線

11月23日，據(jù)“投資臨港Invest Lingang”消息，達波科技首條4/6英寸碳化硅基壓電復(fù)合襯底生產(chǎn)線在臨港工廠順利貫通，標志著其在復(fù)合襯底量產(chǎn)化的征途上邁出堅實的一步。

資料顯示，達波科技（上海）有限公司成立于2024年5月，專注于多層單晶復(fù)合半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)，其技術(shù)團隊由清華大學博士生導(dǎo)師、國家“萬人計劃”科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才潘峰教授領(lǐng)銜，圍繞射頻器件領(lǐng)域?qū)Ξ愘|(zhì)集成材料的應(yīng)用需求，致力于發(fā)展多種高性能納米多層壓電復(fù)合材料，擁有完整的產(chǎn)品自主研發(fā)知識產(chǎn)權(quán)。