“車路云”建設(shè)提速，國芯科技為高階智駕保駕護(hù)航

當(dāng)前，自動駕駛產(chǎn)業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機遇。工信部、公安部及交通運輸部等五部門于近日對外確認(rèn)首批20座智能網(wǎng)聯(lián)汽車“車路云一體化”應(yīng)用試點城市。政策密集落地，如同春風(fēng)化雨，催生著我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，既昭示著產(chǎn)業(yè)的重大突破，也對產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)提出了更高的挑戰(zhàn)。

在此背景下，作為國內(nèi)嵌入式CPU設(shè)計行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，蘇州國芯科技股份有限公司（以下簡稱“國芯科技”，股票代碼：688262.SH）于7月8日開幕的2024慕尼黑上海電子展上，以其在汽車電子MCU芯片、汽車安全芯片領(lǐng)域的尖端產(chǎn)品為箭，直指“車路云一體化”的靶心，為我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)了一系列“中國芯”方案。

打破外資壟斷，跑出中國“芯”速度

在智能化浪潮中，汽車產(chǎn)業(yè)正邁向中央計算－區(qū)域控制的新紀(jì)元。面向下一代高性能、高集中度整車架構(gòu)，眾多制造商對車規(guī)級MCU芯片提出了更高的要求：更高處理能力、更高安全性能、更完善的硬件虛擬化支持及隔離特性以及更豐富的網(wǎng)絡(luò)連接。

據(jù)此態(tài)勢，預(yù)計到2030年我國汽車芯片市場年需求量將超過450億顆，且伴隨車輛達(dá)到L3級及更高級別自動駕駛，大算力智能芯片、傳感器芯片、控制芯片等增加將帶動單車芯片使用價值量額外增加630-1000美元。而這一進(jìn)程還將伴隨著“車路云一體化”試點工作的深入實施加速到來。

然而，高端車規(guī)級MCU因研發(fā)難度大、標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格，長期被國際巨頭主導(dǎo)，導(dǎo)致中國市場高度依賴進(jìn)口。尤其在全球前五大汽車MCU供應(yīng)商均為外資，合計市場份額超九成的現(xiàn)狀下，本土企業(yè)在先進(jìn)工藝與高性能產(chǎn)品方面的缺失成為制約行業(yè)發(fā)展的一大瓶頸。

正因如此，國芯科技于本屆慕尼黑電子展上亮相的中高端產(chǎn)品CCFC30XXPT系列芯片引來廣泛關(guān)注和肯定。如已內(nèi)測成功、并在多領(lǐng)域開展應(yīng)用開發(fā)的CCFC3008PT/CCFC3007PT芯片，預(yù)計可于今年投放市場的CCFC3012PT芯片以及正在開發(fā)的新一代更高性能的CCFC3009PT芯片。

其中，CCFC3009PT芯片是國芯科技首款面向汽車輔助駕駛和智能底盤領(lǐng)域應(yīng)用而設(shè)計開發(fā)的高端MCU，采用高性能RISCV架構(gòu)（5個主核+3個鎖步核），算力可達(dá)到6000DMIPS以上，且采用了更為先進(jìn)制程的22nm RRAM工藝。在這顆芯片上，國芯科技的“頂天立地”（全力開發(fā)尚被國際大公司壟斷的芯片產(chǎn)品）戰(zhàn)略雄心彰顯無遺。

如前文所說，車規(guī)級MCU芯片性能正隨市場需求變化快速進(jìn)階。鑒于多核異構(gòu)技術(shù)的需求，其片上大多數(shù)器件制程亦需壓到28nm以下，傳統(tǒng)嵌入式閃存（eFlash）制程限制日益凸顯。RRAM技術(shù)，以其優(yōu)異的抗干擾性、無需擦除的直接寫入特性，其耐久性和數(shù)據(jù)保持性能與閃存技術(shù)相媲美，為MCU的性能躍升、能耗降低、成本節(jié)省及尺寸縮減開辟了新路徑，被視為下一代嵌入式存儲器。

此外，得益于國芯科技總線、外圍功能模塊硬件，CCFC3009PT芯片底層驅(qū)動、操作系統(tǒng)、中間件等基礎(chǔ)軟件可與原有基于PowePC的 CCFC3XX系列產(chǎn)品兼容，可做到無縫銜接；并能充分滿足車端對算力和數(shù)據(jù)存取的需求，以用于自駕域的傳感器信號處理、與車輛控制域的信息交互等應(yīng)用。

CCFC3012PT則是專為智能駕駛和新一代域控系統(tǒng)設(shè)計的高度集成MCU芯片，主要面向ISP及毫米波雷達(dá)信號的后處理。其采用多核PowerPC架構(gòu)的國芯科技自研CPU核C3007，算力可以達(dá)到2700DMIPS，融合功能安全和信息安全處理功能，性能與英飛凌TC397芯片相媲美。

同時，基于國芯科技PowerPC汽車電子芯片平臺，CCFC3012PT具有強大的軟件兼容性，易于移植，且軟件生態(tài)完善，為新能源汽車的智能化、高效化控制提供了有力支持。

未來，伴隨這兩款高端MCU芯片投放市場，勢必將有效滿足我國在高階智能駕駛技術(shù)方面日益增長的需求，并有望在這一領(lǐng)域打破長期以來外資企業(yè)的壟斷局面，為本土汽車芯片企業(yè)的發(fā)展開辟了新的篇章。

“車路云一體化”，為智駕“安全”護(hù)航

在智能駕駛領(lǐng)域，數(shù)據(jù)的數(shù)量和質(zhì)量如同磨礪寶劍的礪石，決定著算法模型能否長劍倚天、鋒芒畢露。正如Gartner研究機構(gòu)所估算，每輛自動駕駛車輛日均產(chǎn)出高達(dá)4TB的數(shù)據(jù)洪流，年積累則達(dá)到數(shù)百PB之巨，未來更將步入ZB級的海量數(shù)據(jù)處理時代。由此帶來的存儲成本的沉重負(fù)擔(dān)、數(shù)據(jù)安全的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)以及對算法算力的無盡渴求，已成為擺在車企面前的三座大山。于是，云計算成為行業(yè)的共同選擇。

但“云”上的日子并非只有晴空萬里，服務(wù)器存儲芯片的受制于人便是那道難以逾越的陰霾。以服務(wù)器存儲器陣列中的核心組件之一RAID芯片為例，其肩負(fù)著高速傳輸與數(shù)據(jù)可靠性的雙重使命，卻被外資巨頭Broadcom瓜分了近半壁江山。

在此背景下，此次亮相的高可靠RAID存儲控制芯片CCRD3316亦是本次國芯科技展臺中亮點之一。其采用國芯32位PowerPC架構(gòu)CPU核C8000和32位M*Core指令架構(gòu)CPU核C0組成的異構(gòu)多核處理器，具備DDR3、PCIe2.0、SATA2.0等接口，支持連接機械硬盤或者SSD固態(tài)存儲盤，實現(xiàn)數(shù)據(jù)的高可靠、高效率存儲及傳輸。

基于CCRD3316開發(fā)的RAID卡，更是提供了全方位的RAID數(shù)據(jù)保護(hù)機制，支持掉電保護(hù)和恢復(fù)功能，可與國產(chǎn)陣列管理軟件完美契合，性能上可媲美Broadcom Mega 9361系列，為國產(chǎn)替代之路鋪就了堅實的基石。

與此同時，汽車智能化的步伐正從單車智能邁向更為宏大的“車路云一體化”，數(shù)據(jù)傳輸不再局限于車與云的單向往來，而是需要通過車載單元（OBU）、路側(cè)單元（RSU）和云端服務(wù)器之間的無線通信實現(xiàn)信息的互聯(lián)互通與協(xié)同控制。保障來自各路側(cè)單元和車載單元的海量數(shù)據(jù)安全，至關(guān)重要。

為此，國芯科技在現(xiàn)有CCP90X系列高性能加密板卡基礎(chǔ)上，進(jìn)一步展出了新一代超高性能密碼卡芯片CCP917T及高速PCIE密碼卡，將硬件虛擬化技術(shù)推向新高度，并將與現(xiàn)有產(chǎn)品形成全系列化產(chǎn)品群，為服務(wù)器數(shù)據(jù)安全筑牢堅不可摧的防線。

在車載安全芯片應(yīng)用方向，國芯科技早在2021年便已嶄露頭角，推出了V2X車載高性能安全芯片CCM3320S，隨后又陸續(xù)推出CCM3310S-H和CCM3310S-T，形成了覆蓋高、中、低端市場的完整產(chǎn)品系列，成功應(yīng)用于車聯(lián)網(wǎng)CV2X通信安全、車載T-BOX安全單元和國六尾氣檢測車載診斷系統(tǒng)（OBD）安全單元等多個關(guān)鍵領(lǐng)域。

其中，CCM3310S-H與CCM3310S-T兩款車規(guī)級芯片，更是通過了國內(nèi)多項安全認(rèn)證，達(dá)到了ACS-EAL5+等級標(biāo)準(zhǔn)，成為國內(nèi)市場少有的能夠達(dá)到汽車行業(yè)專業(yè)安全認(rèn)證最高等級的汽車安全芯片之一。

正是憑借在汽車安全芯片領(lǐng)域的卓越技術(shù)實力，國芯科技已與國內(nèi)多家頭部整車企業(yè)、Tier 1企業(yè)建立了深度合作關(guān)系。同時，國芯科技仍在持續(xù)加大安全芯片及模組產(chǎn)品的創(chuàng)新開發(fā)力度，致力于為國家智能網(wǎng)聯(lián)汽車“車路云一體化”布局的快速發(fā)展保駕護(hù)航。

12條產(chǎn)品線，全面助力汽車強國夢

自動駕駛商業(yè)化已是大勢所趨。汽車電動化與智能化轉(zhuǎn)型，為國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)提供了前所未有的發(fā)展機遇。

盡管在高端芯片國產(chǎn)化的征途上，我們?nèi)匀幻媾R著諸多挑戰(zhàn)與壁壘，但值得欣慰的是，一批堅韌不拔的本土芯片企業(yè)，憑借矢志不渝的創(chuàng)新精神，歷經(jīng)風(fēng)雨洗禮，終于攻克了一道道技術(shù)難關(guān)，開始在國內(nèi)市場中嶄露頭角。其中，國芯科技便是這一群體中的佼佼者，其在國產(chǎn)汽車電子芯片領(lǐng)域的顯著進(jìn)步，為本土產(chǎn)業(yè)注入了強大的信心與活力。

作為一家聚焦于國產(chǎn)自主可控嵌入式CPU技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的芯片設(shè)計公司，國芯科技憑借自主研發(fā)的C*Core CPU，在汽車電子領(lǐng)域深耕十?dāng)?shù)載，布局了涵蓋汽車車身和網(wǎng)關(guān)控制、動力總成控制、域控制、新能源電池管理、車聯(lián)網(wǎng)安全、數(shù)?；旌闲盘栴?、主動降噪專用DSP、線控底盤、儀表及小節(jié)點控制、安全氣囊、輔助駕駛處理和智能傳感在內(nèi)的12大產(chǎn)品線，碩果累累。

截至目前，國芯科技的產(chǎn)品已成功躋身多家Tier1供應(yīng)商及整車供應(yīng)鏈，與比亞迪、奇瑞、上汽、長安、吉利、廣汽、東風(fēng)、小鵬等十余家汽車主機廠建立了緊密的合作關(guān)系。

特別值得一提的是，其高端MCU在功能和性能上已逐步實現(xiàn)對國外同類芯片產(chǎn)品的替代，并已實現(xiàn)數(shù)百萬顆的規(guī)?；瘧?yīng)用，為我國汽車電子芯片領(lǐng)域的安全自主可控及國產(chǎn)化替代提供了至關(guān)重要的技術(shù)支持。

本屆慕尼黑上海電子展上，除前文所提及芯片外，國芯科技還帶來了多款重磅產(chǎn)品，同樣備受關(guān)注。

如已獲得多家客戶認(rèn)可并定點的新能源汽車主動降噪和汽車音效DSP芯片CCD5001/CCD4001；以國內(nèi)首款安全氣囊點火專用芯片CCL1600B為基礎(chǔ)，形成了CCFC2012BC MCU+點火驅(qū)動芯片CCL1600B+加速度傳感器芯片CMA2100B國內(nèi)首個汽車安全氣囊控制全自主方案，這一創(chuàng)新舉措不僅樹立了國內(nèi)汽車安全氣囊領(lǐng)域自主可控、高可靠、高安全產(chǎn)品的里程碑，更彰顯了國芯科技在技術(shù)創(chuàng)新方面的雄厚實力。

面向未來，我們有充分的理由堅信，在貫徹“頂天立地”與“鋪天蓋地”的發(fā)展策略下，國芯科技將持續(xù)把握汽車電子芯片國產(chǎn)化替代的重大機遇，推動資源的優(yōu)化與集中，確保高階智能駕駛安全出行的可靠性，為推動中國從汽車大國邁向汽車強國的偉大征程貢獻(xiàn)堅實的力量。