國內(nèi)首個8吋SiC晶圓下線，產(chǎn)能或達6萬片？

5月27日，芯聯(lián)集成官微宣布，其8英寸碳化硅工程批已于4月20日順利下線。

據(jù)了解，芯聯(lián)集成碳化硅基于平面柵極工藝技術(shù)，此次順利下線也意味著8英寸碳化硅晶圓已經(jīng)進入國產(chǎn)階段。

據(jù)“行家說三代半”此前報道，該產(chǎn)線為6/8英寸兼容碳化硅MOS芯片制造生產(chǎn)線，總投資金額為9.61億元，項目全面建成后將形成6/8英寸碳化硅晶圓6萬片/年的生產(chǎn)規(guī)模。

6月14日，芯聯(lián)動力將出席“上海SiC大會”，并帶來《國產(chǎn)車用SiC芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用突破與進展》的主題報告。了解該公司的更多8英寸SiC產(chǎn)線進展，可以掃描下方二維碼報名。

除芯聯(lián)集成外，國內(nèi)多家SiC企業(yè)也駛?cè)肓?吋SiC發(fā)展快車道：

●?三安：與意法半導(dǎo)體合資在重慶投建8英寸碳化硅外延、芯片項目，該項目已于5月18日（生活服務(wù)設(shè)施區(qū)）全面封頂；此外，三安還投資了70億打造2條碳化硅襯底生產(chǎn)線，以匹配供應(yīng)給安意法半導(dǎo)體。

湖南項目方面，三安湖南碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項目二期正在穩(wěn)步推進中，將全部導(dǎo)入國際領(lǐng)先的8吋生產(chǎn)設(shè)備和工藝，計劃今年三季度投產(chǎn)。整個項目達產(chǎn)后將實現(xiàn)總計年產(chǎn)48萬片的規(guī)模。

●?天岳先進：該公司董事會秘書鐘文慶近日在業(yè)績說明會上表示，他們的8英寸碳化硅襯底已實現(xiàn)批量化銷售，未來公司還將通過多樣化的融資方式繼續(xù)擴大生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模，并提高8英寸碳化硅產(chǎn)品的產(chǎn)能，抓住行業(yè)快速發(fā)展機遇。同時還將繼續(xù)加大前瞻性技術(shù)的研發(fā)投入。

●?合盛硅業(yè)：5月14日，合盛硅業(yè)在業(yè)績說明會上披露，其8英寸SiC襯底研發(fā)進展順利，并實現(xiàn)了樣品的產(chǎn)出，正在推進8英寸襯底的量產(chǎn)，計劃今年二季度末實現(xiàn)8英寸襯底片量產(chǎn)。

●?南砂晶圓：正在布局8英寸碳化硅單晶和襯底產(chǎn)業(yè)化項目，該項目位于山東濟南，由全資子公司中晶芯源負責(zé)建設(shè)，將進行碳化硅單晶生長和襯底加工生產(chǎn)，預(yù)計2025年實現(xiàn)滿產(chǎn)達產(chǎn)。

●??？瓢雽?dǎo)體：5月13日，希科半導(dǎo)體宣布成功實現(xiàn)了國產(chǎn)8英寸SiC襯底上同質(zhì)外延生長，正式具備8英寸SiC外延片量產(chǎn)能力。參數(shù)方面，其產(chǎn)品厚度不均勻性小于2%，摻雜濃度不均勻性小于4%，3mm*3mm管芯良率達到97%以上。

●?普興電子：2023年12月，普興電子總監(jiān)張永強在行業(yè)論壇上分享了200 mm 4H-SiC高質(zhì)量厚層同質(zhì)外延生長的最新研究進展——其8英寸碳化硅外延片的新產(chǎn)品，解決了8寸襯底應(yīng)力大、易開裂、外延均勻性及缺陷難控制等難點。厚度均勻性為0.6%，濃度均勻性為2.3%。

國際廠商方面，多家頭部碳化硅晶圓企業(yè)在新增產(chǎn)能中都選擇了8英寸碳化硅晶圓，其中英飛凌宣布投資50億歐元擴建其位于馬來西亞居林的晶圓工廠，計劃打造其成為全球最大的8英寸碳化硅晶圓廠。

好消息是，英飛凌、三安、天岳、合盛、南砂晶圓、普興及?？埔汛_認出席6月14日在上海召開的“汽車&光儲充與SiC技術(shù)大會”，屆時，上述企業(yè)將在會上圍繞8英寸碳化硅量產(chǎn)技術(shù)、車規(guī)級應(yīng)用以及光儲充應(yīng)用等主題發(fā)布最新的技術(shù)報告。

“上海SiC大會”將是一場聚焦新能源汽車、光儲充等SiC終端應(yīng)用的行業(yè)盛會，行家說三代半在此簡單地為大家介紹一下大會亮點：

●?亮點一：匯集多家終端玩家

本屆大會已受到了小鵬汽車、東風(fēng)汽車、奇瑞汽車、吉利、上汽、廣汽、合眾汽車、沃爾沃、徐工集團、麥格納、匯川聯(lián)合動力及錦浪科技等眾多汽車及光儲充終端企業(yè)的高度關(guān)注和支持，預(yù)計屆時將有數(shù)百位行業(yè)精英參會。

●?亮點二：匯集國內(nèi)外碳化硅芯片企業(yè)翹楚

同時，本屆大會還匯聚了國內(nèi)外碳化硅芯片企業(yè)翹楚，英飛凌、三安、芯聯(lián)動力、揚杰科技以及蓉矽半導(dǎo)體等將悉數(shù)出席，帶來10+場SiC技術(shù)演講，話題將覆蓋汽車電子、光儲充等眾多領(lǐng)域。

●?亮點三：匯集國內(nèi)TOP碳化硅襯底/外延/設(shè)備企業(yè)

天岳先進、普興電子、泰克科技、大族半導(dǎo)體、晶亦精微等SiC襯底/外延/設(shè)備也將出席，屆時將圍繞國產(chǎn)碳化硅量產(chǎn)技術(shù)、車規(guī)級應(yīng)用以及光儲充應(yīng)用等熱門議題發(fā)布最新技術(shù)報告。

在“圓桌論壇”環(huán)節(jié)，合盛新材料、中電化合物、科友半導(dǎo)體以及希科半導(dǎo)體等知名SiC玩家將圍繞“襯底及外延材料國產(chǎn)供應(yīng)鏈的機會與挑戰(zhàn)”該議題進行精彩的思想碰撞

●?亮點四：SiC半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈精品展示區(qū)

會議同期，行家說還將重點打造“SiC半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈精品展示區(qū)”，將廣邀業(yè)內(nèi)知名的企業(yè)，全面展示產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù)，以期向觀眾呈現(xiàn)一場集行業(yè)交流、渠道聯(lián)動、資源聚合于一體的行業(yè)頂尖盛會。

屆時，蓉矽半導(dǎo)體、合盛硅業(yè)、揚杰科技、南砂晶圓、泰克科技、志橙半導(dǎo)體、?？瓢雽?dǎo)體、高泰新材料、豐田通商及澤萬豐等眾多企業(yè)將展示最新技術(shù)和產(chǎn)品方案（持續(xù)更新中...）。